Metal Deposition o o Physical Vapor DepositionPVD evaporation

金屬鍍膜 (Metal Deposition) o o 又稱物理鍍膜 (Physical Vapor Deposition；PVD) 需在真空下進行 可分為蒸鍍(evaporation)與濺鍍 (sputtering)兩種 蒸鍍環境： 10 -6~10 -7 Torr

1. 熱機 (continue) o o o RP Leak為off 打開Mechanical Pump RP電源 並等待30秒 確定Main Value為off 將三向閥轉向Force Way

1. 熱機 (continue) o o o 打開Diffusion Pump電源 熱機 30~40分鐘 熱機期間繼續 n n loading 粗抽

2. Loading o 確定Main Value為off o 關真空計 o o 開Air leak value 待氣體完全進入chamber後 關閉Air leak V

3. 粗抽 o 確認關閉 n n o 三向閥 n n o Air leak V. Main V. 轉向Rough way 讓RP抽Chamber內的空氣 三分鐘後 n n 開Chamber真空計 直到Chamber氣壓降到 1 Pa之下 101. 325 k. Pa = 1 atm = 760 torr

4. 細抽 (continue) o Chamber氣壓降到 5*10 -4 Pa以下 n n 關ion gauge 開始蒸鍍