INDUSTRIJSKA ELEKTRONIKA obuhvaa elektroniku tehnologiju za automatizaciju tehnolokih
INDUSTRIJSKA ELEKTRONIKA obuhvaća elektroničku tehnologiju za automatizaciju tehnoloških procesa MEHANIZACIJA, UPRAVLJANJE, REGULACIJA, AUTOMATIZACIJA Mehanizacija - preduvjet upravljanja procesima Upravljanje - ne postoji povratna veza (utjecaj rezultata upravljanja na upravljanje procesom) upravljanje tokom energije tiristorima elektromehanički ručno sklopnikom “chopper-om”
upravljanje regulacija osjetilo
POJMOVI ELEKTRONIČKOG UPRAVLJANJA, REGULACIJE I AUTOMATIZACIJE Anlogne i digitalne veličine unutar granica bilo koja vrijednost unutar granica samo određene vrijednosti (11) unutar granica samo određene vrijednosti (2) analogna veličina digitalna veličina
struje otpori usklađeni za prijenos max. snage napona što manji otpori što veći otpori Pojačanje signala Pojačala snage
Tranzistor kao sklopka Tranzistorski okidački sklop pri U 1 do U 1’’ (> U 1’) vodi T 1 U 1 < U 1’’ vodi T 2 U 1 > U 1 ’ vodi T 1 pri U 1 do U 1’’ (< U 1’) vodi T 2 generiranje jednoznačnih signala 0 i 1
Operacijska pojačala invertiranje integriranje deriviranje Oblikovanje signala operacijskim pojačalima
Digitaliziranje analogne veličine kodirana, digitalna i analogna vrijednost utjecaj vremena uzorkovanja (ta) na preciznost digitalizacije ( V) pogreška se smanjuje smanjenjem “a” (finijom podjelom - većim brojem znamenaka)
Digitaliziranje sinusne veličine od analognog do digitalnog (serijskog) signala
Analogno - digitalni (AD) pretvornici Digitalo - analogni (DA) pretvornici
LOGIČKA OBRADA PODATAKA Osnovne logičke jedinice
Logička obrada procesa primjenom osnovnih logičkih jedinica električna energija grijalica želja rezultat mogućnost grijanja plin grijalica šibice želja eksplozivna atmosfera
MIKROELEKTRONIKA - INTEGRIRANI LOGIČKI SKLOPOVI Monolitni film fotorezist oksid metal - monolitni - hibridni UV svjetlo jetkanje visoka temperatura ++ ioni BP (Al, (As, Ga, Sb) In) razvijanje E B C razvijanje naparivanje oksidacija metala razvijanje nanošenje nanašanje fotoosjetljivog nanašanjeoksidacija fotoosjetljivog sloja fotolitografski postupak kod bipolarne N+ područje tehnologije P područje N podloga Si (Ga. As)
Izvedba NOR sklopa u bipolatnoj tehnologiji monolitnih integriranih sklopova
Si wafer debljine 125 mm na kojem je više od 10. 000 tranzistora - danas procesori 0, 13 (0, 045) -mikronska tehnologija (>77 milijuna tranzistora) - takt >3 GHz - optimizacija po potrošnji energije sustavske sabirnice i dijelova superbrze memorije (dijelovi memorije se isključuju kad nisu u uporabi)
Programibilni integrirani sklop Izvedba i raspored izvoda programabilnih integriranih sklopova otvor za brisanje programa UV svjetlom
Hibridni integrirani sklopovi - keramička podloga - višeslojni sitotisak - monolitni sklopovi - posebne paste - SMA tehnologija podjela na blokove (nezavisne cjeline) - lasersko ugađanje
dvostrana izvedba jedne cjeline
RAČUNALA U AUTOMATIZACIJI 1939. funkcionalni protutip računala - vakuumske cijevi - John Atanasoff 1943. prosinac - COLOSSUS - London - 1500 vakuukmskih cijevi - dekodiranje ENIGME 1945. ENIAC - Iowa State College – 18 000 vakuumskih cij. - Von Neuman - programiranje Mikroprocesorski sustav
sučelja mikroprocesorskog sustava Mikroprocesor u upravljanju tehnološkim procesom
- Slides: 19