Ohutlevytuotteen valmistusmenetelmi Periaatteita Ohutlevyjen valmistusmenetelmt voidaan jakaa neljn

Ohutlevytuotteen valmistusmenetelmiä Periaatteita

Ohutlevyjen valmistusmenetelmät voidaan jakaa neljään osaan: 1. LEIKKAUS 2. TAIVUTUS 3. MUOVAUS 4. LIITTÄMINEN

ohutlevyjen Valmistusmenetelmät voidaan jakaa neljään osaan: 1. LEIKKAUS 2. TAIVUTUS 3. MUOVAUS 4. LIITTÄMINEN

LEIKKAUS Leikkaus on useimmiten ensimmäinen työvaihe ohutlevyjen työstössä, kun varastosta saapuva määrämittainen raakatavara on paloiteltava halutun mittaisiksi aihioiksi ennen kuin sitä koneistetaan tai hitsataan. Leikkausmenetelmän valintaan vaikuttaa materiaali ja leikattava muoto.

LEIKKAUS Ohutlevyjen leikkaus voidaan jakaa kahteen eri tapaan: 1. Termiseen leikkaukseen 2. Mekaaniseen leikkaukseen

LEIKKAUS Karkea jako eri leikkausmenetelmille leikattavan muodon perusteella

LEIKKAUS Karkea jako eri leikkausmenetelmille leikattavan muodon perusteella

LEIKKAUS Termisille leikkausmenetelmille on yhteistä se, että leikkaustapahtuma aikaansaadaan leikkauspisteeseen aiheutetun korkean lämpötilan avulla. Plasmaleikkauksessa jopa yli 30 000 asteen lämpötila. Fysikaalisesti tarkasteltuna itse leikkautuminen tapahtuu 1. palamalla 2. sulamalla 3. kaasuuntumalla tai näiden kaikkien mekanismien avulla.

LEIKKAUS Menetelmät soveltuvat metalleille, joiden syttymispiste on sulamispistettä alhaisempi. Näin ollen esimerkiksi alumiinin leikkaaminen ei kaikilla termisillä menetelmillä onnistu.

LEIKKAUS

LEIKKAUS

LEIKKAUS Kaasuleikkaus eli polttoleikkaus on menetelmä, jossa metalli kuumennetaan kaasuliekin avulla syttymispisteeseen. Polttimella syötetään palokaasua ja happea, jotka reagoivat muodostaen kaasuliekin. Kaasuna käytetään tavallisesti asetyleeniä tai propaania. Leikkaushapen puhallus samalla poistaa syntyvän metallioksidin. Soveltuu parhaiten 5 mm - 250 mm seostamattomien ja niukkaseosteisten terästen leikkaamiseen

LEIKKAUS Leikkuustarkkuus 1, 5 mm - 3 mm riippuen polttoleikkauslaitteen tyypistä Saattaa vaatia esikuumennuksen

LEIKKAUS Rajoitteet esim: Ruostumaton teräs, jossa seosaineiden oksidien sulamispiste on eri (korkeampi) kuin raudan oksidien > tukkii leikkaussauman

LEIKKAUS

LEIKKAUS Plasmaleikkauksessa johdetaan plasmaksi kuumennettua kaasua suuttimeen, joka keskittää kaasun ja aikaansaa korkean paikallisen lämpötilan. Kaasuina käytetään argonia, typpeä, vetyä tai happea. Soveltuu parhaiten runsaasti seostettujen terästen leikkaamiseen http: //www. youtube. com/watch? v=Fk. GURlkm 9 M

LEIKKAUS Leikkuustarkkuus +-0, 25 - +- 0, 5 mm

LEIKKAUS Plasmakaaren kuristaminen erilaisten plasmaleikkausmenetelmien jaottelun takana. Esimerkkejä: - Tavanomainen plasmaleikkaus - Dual-flow plasmaleikkaus - Vesistabiloitu plasmaleikkaus - Happistabiloitu plasmaleikkaus - Paineilmaplasmaleikkaus - Vedenalainen plasmaleikkaus - hienosädeplasmaleikkaus

LEIKKAUS Metalleja leikattaessa lämpötilaa kohotetaan valokaaren avulla. Plasmasuihkua voidaan edelleen keskittää ympäröivällä kaasuvirtauksella, jolloin energiatiheys kasvaa lisää.

LEIKKAUS Suuttimen jäähdytys ja suojaus ilman epäpuhtauksilta

LEIKKAUS hallitumpi kaasunkierto tuottaa kapeamman ja suorakulmaisen leikkausrailon

LEIKKAUS Laserleikkauksessa paikallinen korkea lämpötila saadaan lasersäteen avulla. Laserleikkaus voi periaatteeltaan olla joko lasersulatus- tai laserpolttoleikkausta. Edellinen menetelmä sulattaa työkappaleeseen railon, jälkimmäinen taas kuumentaa leikkauskohdan syttymislämpötilaan. Metallioksidin poisto suoritetaan kaasupuhalluksen avulla samoin kuin kaasuleikkauksessakin.

LEIKKAUS Laserleikkaus ei sovellu metalleille, jotka pystyvät absorboimaan laservaloa. Tällaisia ovat esimerkiksi kupari ja alumiini. Käytettävät laserit ovat joko CO 2 -lasereita, joiden teho on luokkaa 50 k. W, tai Nd-YAGlasereita. http: //www. ruuvipenkki. fi/2011/11/06/kiinalainenlaserleikkuri

LEIKKAUS Laseroiva väliaine toimii optisena vahvistimena vain tietyllä aallonpituuskaistalla tai kaistoilla aallonpituudelle. Usein väliaine on optisen resonaattorin sisällä. -hiilidioksidi -typpi Leikkuustarkkuus +-0, 1 Laserin osat: 1. Aktiivinen laseroiva väliaine 2. Laserin pumppausenergia 3. Peili 4. Puoliläpäisevä peili 5. Lasersäde

Leikkausliike toteutetaan liikuttamalla joko sädettä tai leikattavaa levyä. Laserleikkaus on erittäin tarkka menetelmä ja saavutettavat mittatarkkuudet ovat hyviä. Syntyvä leikkausrailo on kapea ja pinnanlaatu yleensä niin hyvä, ettei minkäänlaisia jälkikäsittelyjä tarvita. Leikkausrailon kapeus (0, 1… 0, 5 mm) on eduksi, koska siten voidaan leikata pieniä ja monimutkaisia geometrioita. Levynpaksuuksien kasvaessa leikkausnopeus hidastuu huomattavasti, mikä rajaa menetelmän soveltuvuuden alle 15 millimetrin vahvuisiin levyihin.

termisen LEIKKAamisen yhteenveto Suunnittelija voi karkeasti miettiä leikkausmenetelmän valintaa seuraavasti: Laserleikkaus: Yleispätevä ja tarkka leikkausmenetelmä kaikille ohutlevymateriaaleille Plasmaleikkaus: Käytä, jos laserin tarkkuudesta ja pinnanlaadusta ei ole mainittavaa hyötyä Huom! Ohutlevytuotteiden suunnittelijan käsikirjassa kattava menetelmien vertailu alkaen s. 205 -209

http: //www. youtube. com/watch? v=Tch. OV 9 IKDS 8 Ohutlevyaihiosta komponentiksi

LEIKKAUS Mekaaninen leikkaus