WS 20102011 Vortrag ber Leiterplattenherstellung Stefan Vandrey Gruppe

WS 2010/2011 Vortrag über Leiterplattenherstellung Stefan Vandrey Gruppe 4 Anzeigebaugruppe Betreuer Ulrich Pötter 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 1

WS 2010/2011 Gliederung 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 15. 12. 2010 Anwendung Wichtige Stellen Industrielle Herstellung im Labor Testschritte Löten Literaturquellen Stefan Vandrey 2

WS 2010/2011 Anwendungsbeispiel Universelles Spezielles 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 3

WS 2010/2011 Wichtige Stellen * Bohrungen * IC (NC) * Durchkontaktierungen * große Masseflächen * Befestigungslöcher * Steckverbinder * Messpunkte * verschiedene Bauelemente * unterschiedliche Drahtstärken 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 4

WS 2010/2011 Reihenfolge Industrieelle Herstellung 1. Bohren 2. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten) 3. Fotoresist laminieren 4. Belichten 5. Entwickeln 6. Ätzen 7. Spülen 8. Trocknen 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 5

WS 2010/2011 Herstellungsschritte im Labor 1. 2. 3. 4. 5. 6. 15. 12. 2010 Leiterplattenentwurf mit Eagle Druck des Layouts Platine mit Fotolack vorbereiten Belichten Entwickeln Ätzen Stefan Vandrey 6

WS 2010/2011 Bilder Arbeitsschritte Oben: kupferkaschierte, fotobelichtete und entwickelte Platine Mitte: geätzt, mit Fotoschicht Unten: kann gebohrt werden 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 7

WS 2010/2011 UV-Lichtkasten Zum Belichten und ggf. Härten des Fotolackes 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 8

WS 2010/2011 Entwickler– bzw. Ätzbad 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 9

WS 2010/2011 Weitere Herstellungsschritte 1. Fotolack entfernen - Belichten - Entwickeln - „Ätzen“ des Lackes 2. Leiterplattenschutz - lötbarer Schutzlack 3. Bohren - 0, 8 mm 1, 0 mm oder spezielle Durchmesser 4. Bestücken - Bauelemente fixieren 5. Löten - „kalte“ Lötstellen vermeiden 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 10

WS 2010/2011 Notwendige Testschritte (mehrfach) Verbindungstest Kurzschlusstest 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 11

WS 2010/2011 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. Löten Sauber Flussmittel verwenden Hitze wenig Zinn (Flussmittelkern) Kegelförmig glänzende Oberfläche Bauelemente kürzen Nachlöten (Haarrisse) Kontrolle 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 12

WS 2010/2011 Literatur- und Fotoquellen am 14. 12. 2010 im Internet geprüft http: //users. south-tyrolean. net/anarchotronik/Leiterplattenherstellung_3 -Dateien/image 002. jpg http: //de. wikipedia. org/wiki/Leiterplatte http: //www. amateurfunkbasteln. de/platine. html http: //www. milanhille. com/image. php? datei=bilder/belichtung_01. jpg http: //www. mikrocontroller. net/attachment/56188/ftdi-adapter. jpg http: //www. abotech. at/KNOWHOW/DIY-PCB/pic/pcb-aetz 1. JPG 15. 12. 2010 Stefan Vandrey 13