VI5 Renforts lectrolytiques Electro plating La fabrication des

VI-5 Renforts électrolytiques Electro plating La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 1

Renforts électrolytiques Electro plating • • • Principe Cuivrage Dépôt d ’étain Dorure Contrôles La fabrication des circuits imprimés • • • Principle Copper plating Tin plating Gold plating Inspections VI-5 Renforts électrolytiques 2

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Redresseur Rectifier Electrolyte (ions métal) Electrolyte (metal ions) + - Anode (métal) Anode (metal) La fabrication des circuits imprimés Cathode VI-5 Renforts électrolytiques 3

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Réactions chimiques Chemical reactions : Anode : métal - électrons => ions métal metal - electrons => metal ions Cathode : ions métal + électrons => métal metal ions + electrons => metal La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 4

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Ex. : cuivrage au sulfate Copper sulphate plating Cu++SO 4 - - Anode : Cu - 2 e => Cu++ Cathode : Cu++ + 2 e => Cu La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 5

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 6

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 7

Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle Ex. dépôt de cuivre : Ex. copper deposition : A = 63, 5 g n = 2 n=2 d = 8, 96 J = 2 A/dm² Vd = 0, 44 µm/mn La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 8

Métallisation électrolytique Electro-plating Gamme opératoire Operation flow Dégraissage Cleaning Activation Microgravure Micro-etch Cuivrage Copper bath La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 9

Cuivrage électrolytique Copper electro-plating Composition d ’un bain Bath composition - Sulfate de cuivre - Copper sulphate => ions Cuivre => Copper ions - Acide sulfurique => conductivité - Sulfuric acid => conductivité - Chlorure de sodium, Additif => brillanteur - Sodium chloride, Additifve => give shiny aspect La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 10

Cuivrage électrolytique Copper electro-plating Equipements Equipments - Anodes : cuivre au phosphore en sac polypropylène - Anodes : phosphorous copper with polypropylene bags - Crochets en titane - titanium hooks - Bullage - air insufllation - Filtration - Agitation - Redresseur (J 2 A/dm²) - Rectifier (J 2 A/dm²) La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 11

Dépot étain Tin plating Composition d ’un bain Bath composition - Fluoborate d ’étain - Tin fluborate - Acide fluoborique - Fluoboric acid - Acide borique - Boric acid - Additif - Additive La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 12

Dépot étain-plomb Tin-lead plating Equipements Equipments - Anodes : 63% Sn-37% Pb en sac polypropylène - Anodes : 63% Sn-37% Pb with polypropylene bags - Crochets en acier inox plastifié - plastified inox steel hooks - Filtration - Agitation - Redresseur (J 1, 8 A/dm²) La fabrication des circuits imprimés - Rectifier (J 1. 8 A/dm²) VI-5 Renforts électrolytiques 13

Dorure Gold plating Composition d ’un bain Bath composition - Cyanure d ’or - Gold cyanide - Cyanure de potassium - Potassium cyanide - Cobalt ou nickel - Cobalt or nickel - Additif - Additive teneur en or 4 g/l Gold content 4 g/l pré-dorure conseillée pre-plating recommended très toxique ! very poison bath ! La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 14

Dorure Gold plating Equipements Equipments - Anodes : titane platiné - Anodes : platinum plated titanium - Aspiration - air extraction - Filtration - Agitation - chauffage (60°C) - heating (-60°C) - Redresseur (J 0, 25 A/dm²) - Rectifier (J 1. 8 A/dm²) La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 15

Contrôles des bains Bath control Cellule de Hull Hull cell Anode (+) Cathode ( -) Electrolyte La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 16

Contrôles des bains Bath control Cellule de Hull : essai Hull cell : test J faible La fabrication des circuits imprimés J moyen VI-5 Renforts électrolytiques J fort 17

Contrôles de la métallisation Plating inspection Contrôle micrographique sur échantillon Micrographic control on test sample La fabrication des circuits imprimés VI-5 Renforts électrolytiques 18