VI10 Finition de surface Surface finishing La fabrication

VI-10 Finition de surface Surface finishing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 1

Sommaire Outlook • • But Étamage par refusion Métallisation sélective Étamage sélectif H. A. L. Finition nickel or Dorure électrolytique Vernis d’épargne soudure Marquage La fabrication des circuits imprimés • • Aim Reflow tinning Selective plating Tinning H. A. L. Nickel gold finish Gold plating Solder mask Screen printing VI-10 Finitions 2

But Aim • Assurer une bonne brasabilité des composants • Prévenir de l ’oxydation du cuivre • Protéger le CI contre les agressions mécaniques ou chimiques • Maintenir un bon isolement des conducteurs La fabrication des circuits imprimés • To ensure a good solderability of the component • Prevent from oxidization • Prevent from mecanical and chemical damage • To maintain a good insulation between signal traces VI-10 Finitions 3

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Chaleur (220°C) Heat (220°C) Dépôt electro alliage Alloy electro deposit Piste de cuivre Copper trace La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 4

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Après refusion After reflow Alliage Alloy Piste de cuivre Copper trace La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 5

Diagramme de l ’alliage Sn. Pb Alloy Diagram Température (°C) Donné pour exemple, le plomb est interdit aujourd’hui Temperature (°C) 327 300 Temperature (°C) Liquidus 300 200 183°C 232 200 100 Point d’eutexie 100 Solidus 0 0 La fabrication des circuits imprimés 25 50 55 63% VI-10 Finitions 75 100 % Sn 6

Refusion alliage Alloy reflow Gamme opératoire Flow of operation Étuvage Fluxage Refroidissement Drying Fluxing Cooling Désoxydation Préchauffage Lavage Deoxidization Pre-heating Cleaning Lavage Refusion Décontamination Cleaning Reflow Decontamination La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 7

Refusion Sn. Pb reflow Procédé • Système à chauffage infra-rouge • Système à bain d ’huile La fabrication des circuits imprimés Process • Infrared heating system • Hot oil bath system VI-10 Finitions 8

Métallisation Selective Plating Principe : Principle: Métalliser uniquement les zones de brasage (pastilles et plages d’accueil) Only plating solder zone (pads and lands) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 9

Métallisation Selective Plating Gamme générale Main flow of operation Elimination alliage Alloy stripping Masque de soudure Solder Mask Métallisation Plating La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 10

Métallisation Selective Plating Procédés de métallisation • • Etamage HAL Nickel-Or chimique Argent passivé Nickel-Or électrolytique La fabrication des circuits imprimés Process of plating • • HAL tinning Electroless Nickel/Gold passivated silver Electroplated Nickel/gold VI-10 Finitions 11

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Chargement Loading Fluxage Fluxing Panneau PCB Flux La fabrication des circuits imprimés Flux Alliage VI-10 Finitions Alliage 12

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Transfert Transfer Flux La fabrication des circuits imprimés Etamage Tinning Flux Alliage VI-10 Finitions Alliage 13

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Nivelage Leveling Déchargement Unloading Air chaud Hot Air Flux La fabrication des circuits imprimés Sn. Pb Flux VI-10 Finitions Sn. Pb 14

Nickel/0 r chimique Electroless Nickel/Gold Gamme opératoire Flow of operation Préparation Nickelage (10µm) Cleaner (10 µm)Nickel Micro gravure Dorure (0, 15µm) Microetch Immersion gold Activateur Activator La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 15

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Process But • Prevent from mecanical • Protéger le cuivre des and chemical damage. To agressions chimiques ou maintain a good mécaniques insulation between signal • Maintenir un bon isolement traces des conducteurs • Prevent from « solder • Éviter la formation de ponts bridge » during soldering de soudure pendant le of components brasage des composants La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 16

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Procédés Process • Impression directe par • Direct screen printing sérigraphie • Photosensitive solder • Procédé par vernis photoresist process imageable - thermal curing -durcissement thermique - durcissement UV La fabrication des circuits imprimés -UV curing VI-10 Finitions 17

Enduction des vernis photosensibles Photosensitive Solder Mask Coating Procédés Process • Application par • Horizontal or vertical sérigraphie horizontale ou screen printing verticale ( « à plat » ) • Curtain coating • Application au rideau La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 18

Marquage Marking Procédés • Impression directe par sérigraphie • Encres à une ou deux composantes durcissement thermique ou UV La fabrication des circuits imprimés Process • Direct screen printing • 1 or 2 pack inks thermal or UV curing VI-10 Finitions 19