VI10 Finition de surface Surface finishing La fabrication

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VI-10 Finition de surface Surface finishing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 1

VI-10 Finition de surface Surface finishing La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 1

Sommaire Outlook • • But Étamage par refusion Métallisation sélective Étamage sélectif H. A.

Sommaire Outlook • • But Étamage par refusion Métallisation sélective Étamage sélectif H. A. L. Finition nickel or Dorure électrolytique Vernis d’épargne soudure Marquage La fabrication des circuits imprimés • • Aim Reflow tinning Selective plating Tinning H. A. L. Nickel gold finish Gold plating Solder mask Screen printing VI-10 Finitions 2

But Aim • Assurer une bonne brasabilité des composants • Prévenir de l ’oxydation

But Aim • Assurer une bonne brasabilité des composants • Prévenir de l ’oxydation du cuivre • Protéger le CI contre les agressions mécaniques ou chimiques • Maintenir un bon isolement des conducteurs La fabrication des circuits imprimés • To ensure a good solderability of the component • Prevent from oxidization • Prevent from mecanical and chemical damage • To maintain a good insulation between signal traces VI-10 Finitions 3

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Chaleur (220°C) Heat (220°C) Dépôt electro alliage

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Chaleur (220°C) Heat (220°C) Dépôt electro alliage Alloy electro deposit Piste de cuivre Copper trace La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 4

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Après refusion After reflow Alliage Alloy Piste

Étamage par refusion Reflow tinning Principe Principle Après refusion After reflow Alliage Alloy Piste de cuivre Copper trace La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 5

Diagramme de l ’alliage Sn. Pb Alloy Diagram Température (°C) Donné pour exemple, le

Diagramme de l ’alliage Sn. Pb Alloy Diagram Température (°C) Donné pour exemple, le plomb est interdit aujourd’hui Temperature (°C) 327 300 Temperature (°C) Liquidus 300 200 183°C 232 200 100 Point d’eutexie 100 Solidus 0 0 La fabrication des circuits imprimés 25 50 55 63% VI-10 Finitions 75 100 % Sn 6

Refusion alliage Alloy reflow Gamme opératoire Flow of operation Étuvage Fluxage Refroidissement Drying Fluxing

Refusion alliage Alloy reflow Gamme opératoire Flow of operation Étuvage Fluxage Refroidissement Drying Fluxing Cooling Désoxydation Préchauffage Lavage Deoxidization Pre-heating Cleaning Lavage Refusion Décontamination Cleaning Reflow Decontamination La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 7

Refusion Sn. Pb reflow Procédé • Système à chauffage infra-rouge • Système à bain

Refusion Sn. Pb reflow Procédé • Système à chauffage infra-rouge • Système à bain d ’huile La fabrication des circuits imprimés Process • Infrared heating system • Hot oil bath system VI-10 Finitions 8

Métallisation Selective Plating Principe : Principle: Métalliser uniquement les zones de brasage (pastilles et

Métallisation Selective Plating Principe : Principle: Métalliser uniquement les zones de brasage (pastilles et plages d’accueil) Only plating solder zone (pads and lands) La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 9

Métallisation Selective Plating Gamme générale Main flow of operation Elimination alliage Alloy stripping Masque

Métallisation Selective Plating Gamme générale Main flow of operation Elimination alliage Alloy stripping Masque de soudure Solder Mask Métallisation Plating La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 10

Métallisation Selective Plating Procédés de métallisation • • Etamage HAL Nickel-Or chimique Argent passivé

Métallisation Selective Plating Procédés de métallisation • • Etamage HAL Nickel-Or chimique Argent passivé Nickel-Or électrolytique La fabrication des circuits imprimés Process of plating • • HAL tinning Electroless Nickel/Gold passivated silver Electroplated Nickel/gold VI-10 Finitions 11

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Chargement Loading Fluxage Fluxing Panneau PCB

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Chargement Loading Fluxage Fluxing Panneau PCB Flux La fabrication des circuits imprimés Flux Alliage VI-10 Finitions Alliage 12

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Transfert Transfer Flux La fabrication des

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Transfert Transfer Flux La fabrication des circuits imprimés Etamage Tinning Flux Alliage VI-10 Finitions Alliage 13

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Nivelage Leveling Déchargement Unloading Air chaud

Etamage « HAL » Hot Air Leveling tinning Nivelage Leveling Déchargement Unloading Air chaud Hot Air Flux La fabrication des circuits imprimés Sn. Pb Flux VI-10 Finitions Sn. Pb 14

Nickel/0 r chimique Electroless Nickel/Gold Gamme opératoire Flow of operation Préparation Nickelage (10µm) Cleaner

Nickel/0 r chimique Electroless Nickel/Gold Gamme opératoire Flow of operation Préparation Nickelage (10µm) Cleaner (10 µm)Nickel Micro gravure Dorure (0, 15µm) Microetch Immersion gold Activateur Activator La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 15

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Process But • Prevent from mecanical • Protéger

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Process But • Prevent from mecanical • Protéger le cuivre des and chemical damage. To agressions chimiques ou maintain a good mécaniques insulation between signal • Maintenir un bon isolement traces des conducteurs • Prevent from « solder • Éviter la formation de ponts bridge » during soldering de soudure pendant le of components brasage des composants La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 16

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Procédés Process • Impression directe par • Direct

Vernis d ’épargne soudure Solder mask Procédés Process • Impression directe par • Direct screen printing sérigraphie • Photosensitive solder • Procédé par vernis photoresist process imageable - thermal curing -durcissement thermique - durcissement UV La fabrication des circuits imprimés -UV curing VI-10 Finitions 17

Enduction des vernis photosensibles Photosensitive Solder Mask Coating Procédés Process • Application par •

Enduction des vernis photosensibles Photosensitive Solder Mask Coating Procédés Process • Application par • Horizontal or vertical sérigraphie horizontale ou screen printing verticale ( « à plat » ) • Curtain coating • Application au rideau La fabrication des circuits imprimés VI-10 Finitions 18

Marquage Marking Procédés • Impression directe par sérigraphie • Encres à une ou deux

Marquage Marking Procédés • Impression directe par sérigraphie • Encres à une ou deux composantes durcissement thermique ou UV La fabrication des circuits imprimés Process • Direct screen printing • 1 or 2 pack inks thermal or UV curing VI-10 Finitions 19