Title Dual Exposed Pad PKG Inventors Illustration 12

Title Dual Exposed Pad PKG Inventors 임호정, 배재민, 이지훈 Illustration : 발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일 예정) Invention Top Exposed Pad(3) MOLD(4) Bottom Exposed Pad DIE(1) FOW(Film Over Wire)(2) Main Claim : 기존 기술과 구별되는 차이점에 대해 2~3줄(14폰트) 내외로 간단히 요약해 주세요. (중요!!) -Claim 1 : FOW(2)를 사용하여 Top Exposed Pad(3)과 DIE(1)를 남는 공간 없이 부착하여 TOP과 BOTTOM 양 쪽에서 열 방출을 할 수 있게 만든다. -Claim 2 : 기존에 사용되던 Si spacer대신 FOW사용하면 DIE(1)와 Top Exposed Pad(3)의 부착면적을 더 늘어 나 열전달에 도움을 줄수 있다. - Claim 3: 기존 Single Exposed PKG일 경우의 max junction temperature(die temperature)보다 top exposed pad를 이용하여 thermal path를 늘려서 max die temperature를 낮추어 thermal performance를 향상시킬 수 있 다 © 2010 Amkor Technology, Inc. Amkor Proprietary Business Information 1 2020 -11 -21, HLIM

Embodiments (*다양한 실시예를 그림 등으로 페이지수에 상관없이 가능한 상세하게 설명. *특징 및 문제해결점등을 위주로 상세히 설명. *PRB발표용 아님) • Embodiment 1: Dual Exposed pad MLF Top Exposed Pad(3) MOLD(4) Bottom Exposed Pad DIE(1) FOW(Film Over Wire)(2) 1. Die attach 까지는 현재 MLF 공정과 동일 2. Top Exposed Pad(3)에 FOW(2)를 ATTACH후에 DIE(1)에 MOUNT 시킴 3. FOW(3)을 CURING 시킴 4. RUBBER PAD를 TOP EXPOSED PAD(3)에 장착하고 MOLD(4)공정진행. 5. RUBBER PAD DEATTACH 6. 이후 공정은 기존 MLF공정과 동일 © 2010 Amkor Technology, Inc. Amkor Proprietary Business Information 2 2020 -11 -21, HLIM

Embodiments (*다양한 실시예를 그림 등으로 페이지수에 상관없이 가능한 상세하게 설명. *특징 및 문제해결점등을 위주로 상세히 설명. *PRB발표용 아님) • Embodiment 2: Dual Exposed epad TQFP Top Exposed Pad(3) MOLD(4) Bottom Exposed Pad DIE(1) FOW(Film Over Wire)(2) Epad TQFP PKG의 적용 예 (공정및 나머지는 Dual exposed pad MLF와 동일) © 2010 Amkor Technology, Inc. Amkor Proprietary Business Information 3 2020 -11 -21, HLIM

Embodiments (*다양한 실시예를 그림 등으로 페이지수에 상관없이 가능한 상세하게 설명. *특징 및 문제해결점등을 위주로 상세히 설명. *PRB발표용 아님) CASE or Heat-Sink(7) Top Exposed Pad(3) Bottom Exposed Pad(8) DIE(1) FOW(Film Over Wire)(2) TIM(6) MOLD(4) Mother board(5) • Embodiment 3: ** Dual exposed PKG 사용 예 1. Bottom Epad(8)는 Mother board(5)에 실장되어 직접적인 열 방출 (기존 Epad PKG와 동일) 2. Top Epad(3)는 TIM(6)과 연결하여 Case or Heat-Sink(7)와 연결하여 2 nd Thermal path로 열 방출 © 2010 Amkor Technology, Inc. Amkor Proprietary Business Information 4 2020 -11 -21, HLIM