TCNICAS DE FABRICACIN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EDUCACIÓN SECUNDARIA OBLIGATORIA 1
TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO 1. TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE 3. 4. 5. 6. 7. 8. C. I. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C. I. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C. I. TÉCNICAS DE SOLDADURA USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLER PLACA 1: MÉTODO SENCILLO PLACA 2: CONTROLADORA REES 2
1. TIPOS DE PLACAS DE C. I. § Según el material de soporte § Baquelita § Fibra de Vidrio § Según disposición de las caras § § Simple cara Doble cara Múltiples caras Uniprint 3
1. TIPOS DE PLACAS DE C. I. Según el material de soporte FIBRA DE VIDRIO BAQUELITA UNIPRINT 4
2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C. I. § Diseño sencillo. Pistas lo más cortas posibles. § No dibujar pistas a 90º. Usar dos ángulos de 135º. En bifurcaciones suavizar ángulos. § El diámetro de los puntos de soldadura será de al menos el doble del tamaño de la pista. 5
2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C. I. § El ancho de pista depende de la intensidad que va a circular: § § 0. 8 mm aprox. 2 A 2 mm aprox. 5 A 4. 5 mm aprox. 10 A Uso general 2 mm § Distancia entre pistas (depende de la tensión): Entre 0. 8 mm y 0. 4 mm. § Distancia entre bordes de la placa y pistas: 5 mm. § Colocar componentes en paralelo con los bordes de la placa 6
2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C. I. § No colocar pistas entre los bordes de la placa y puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa. § No pasar pistas entre dos terminales de componentes activos (Transistores, tiristores, etc. ) § Realizar taladros de 3. 5 mm en cada esquina de la placa: Posible sujeción de la placa a un chasis o caja. 7
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C. I. § MANUAL § Limpiar la lámina de cobre con alcohol § Obtener el negativo del trazado de pistas entre componentes y situarlo sobre la cara del cobre de la placa. § Marcar con un punzón los pads § Se trazan las pistas con rotulador indeleble (p ej. : edding 3000) uniendo los pads. 8
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C. I. § MÉTODO MANUAL § SIN NEGATIVO § Dibujar en acetato las pistas y pads § Darle la vuelta y situar sobre la cara del cobre § Marcar con puntilla los pads § Dibujar con rotulador las pistas y pads § VIDEO 9
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C. I. § FOTOSENSIBLE Film protector Este film tiene como función proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible. La capa fotosensible Propiedades fundamentales: • Resistente a los ácidos. • Es vulnerable a los rayos UV. La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6µm (micras), sirve para la protección del cobre frente al agente de grabado que es un ácido. 10
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C. I. § FOTOSENSIBLE § Obtener un positivo en acetato del diseño de las pistas. § Insolación § Situar el acetato sobre la cara de cobre de la placa fotosensible e introducir en la insoladora. § Controlar el tiempo de exposición (3 minutos) 11
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C. I. § FOTOSENSIBLE § Revelado § Revelar la placa con un revelador comercial o con una mezcla de sosa cáustica y agua. § Lavar la placa con agua 12
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C. I. § ATACADO DEL COBRE: § 1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4 partes de agua. 10 min. aprox § Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos. § Ácido clorhídrico: § 1 parte de HCL al 30% en volumen § 1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen § 1 parte y media de agua § Sumergir la placa y mover la cubeta en vaivén § Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas protectoras. § Cuidado con los vapores desprendidos: ventilación 13
4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C. I. § MANUAL § Minitaladradora con o sin soporte. § Brocas de 1 mm, 1, 5 mm: velocidades altas § Situar madera debajo de placa § Soplar virutas § AUTOMÁTICA § Ordenador § ¡¡¡VERIFICAR CONEXIONES CON POLÍMETRO!!! 14
5. TÉCNICAS DE SOLDADURA § EL ESTAÑO: Aleación Sn § § § (60 %)-Pb (40 %). Hilo fino. (1. 5 mm máx). EL SOLDADOR (Punta fina / 75 w aprox) LA ESPONJA (limpieza de la punta) DESOLDADOR (De pera o de émbolo) 15
5. TÉCNICAS DE SOLDADURA § TECNICAS DE SOLDADURA 16
6. EQUIPO SUMNISTRADO POR LA CONSEJERÍA DE EDUCACIÓN 17
7. PLACA 1: MÉTODO SENCILLO 18
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Esquema 19
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Componentes 20
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Pistas 21
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Puentes 22
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES PLACA MONTADA 23
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