SOLDER PASTE Cookson Electronics 3 SOLDER PASTE 3

SOLDER PASTE Cookson Electronics

3. SOLDER PASTE 구성

3 -2 Solder Powder 의 분류(입자크기)

3 -4 Solder Paste 검사항목

4. PASTE의 실사용 Stencil PCB PASTE

4. REFLOW Source (Ts) 열공급 PCB Source (Ts)

5. PROFILE의 이해 1. 개요 • PROFILE은 REFLOW시 온도와 시간의 관계를 도식화한 것이다. Temperature (3) Reflow Zone (2) Preheat (1) Initial Ramp (4) Cooling Zone time

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