Reflow Program 2 MMI Conveyor profile profile monitoring

Reflow 운영 Program

2. MMI 화면 구성 • Conveyor 속도와 온도 profile

실시간 온도 profile monitoring • 실시간 온도 profile monitoring 화면

실시간 온도 profile monitoring • 온도 profiler

실시간 질소 profile monitoring • 실시간 질소 monitoring 화면

Model명 • N 70 – I 82□□□□ - N : Type(N: 질소, A: Air) - 70 : Model 종류(70 Series, 30 Series) - I : 이력 Code - 8 : 가열부 개수 : 3~15 Zone - 2 : 냉각부 개수 : 0~5 Zone - □ : 개별 Zone 길이(S: Small, M: Middle, L: Large) - □ : Conveyor 형식(미표기: Single, D: Dual) - □ : Conveyor 폭 형식(미표기: Standard, W: Wide) - □ : Oven(미표기: Standard, H: Large) • A 70 -j 92 • N 70 -i 92 MH

Dual 및 Single Conveyor

Flux 집진 장치 Flux 집진 기능 및 Flux 여과 효과 : FMS(Flux Management System)

3. 구동부 • Conveyor System 속도 및 폭 조정 : closed loop control • 폭 조정용 Conveyor System : MAX, MIN Limit Sensor 장착 • 무정전 공급 장치(UPS) : uninterruptible power supply(무정전 전원공급장치)

Single Dual Conveyor System • Single Conveyor : 장비 내부에 하나의 Conveyor 장착 • Dual Conveyor : 장비 내부에 2개 Conveyor 장착, 1개의 온도 Profile • Twin Reflow : 2개 Oven, 개별 속도 제어 및 온도 설정 가능, 2개의 온도 Profile

Single Dual Conveyor System

1. 온도 Profile

(3) 유연 Solder • 융점 : 183ºC • 승온(용융 기화) Zone : 25~150ºC 동안 2~3ºC/s • Pre Heating Zone : 150~180ºC 동안 90~120 s • Reflow(Hole Time, Melting Time) Zone : 200ºC 이상 20~40 s, Peak 온도 230ºC • Cooling Zone(Slope, 냉각) : Melting Slope와 동일

(3) 유연 Solder

(4) 무연 Solder • Sn-Ag-Cu, 융점 220ºC 이상 • 온도 Profile

(4) 무연 Solder • 온도 Profile 조건

2. 온도 Profile 비교[제조사] • • ALTERA(일본)/유연 Solder Fujikura(일본)/무연 Solder JPC(일본)/무연 Solder LED 대응 Profile