R 1 1 R 2 2 R 3

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電路示意圖: R 1 1 R 2 2 R 3 3 ……Rn 4 n+1 R

電路示意圖: R 1 1 R 2 2 R 3 3 ……Rn 4 n+1 R 1 1 A TYPE P/N : FE * * * 排阻 阻值計算方式: 272=27*100=2700=2. 7 k Ω R 2 …… Rn 2 3 4 B TYPE 2 n-1 2 n

2. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)IC 圖形注解: 第一腳 最後一腳 SST 廠牌 29 EE 010

2. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)IC 圖形注解: 第一腳 最後一腳 SST 廠牌 29 EE 010 150 -4 C-NH 965122 -E 規格 製造日期 PLCC IC 側面腳形 腳之形狀

BCT 120 U 6640422 D MC’ 92’ 96 FLASH intel 5. TSOP( Thin Small

BCT 120 U 6640422 D MC’ 92’ 96 FLASH intel 5. TSOP( Thin Small Outline Package )IC圖形注 解: 規格 腳位指示點 第一腳 最后一腳 E 28 F 002 廠牌 版權 製造碼 高速 TSOP IC 側面腳形

6. BGA (Ball Grid Array) IC 圖形注解: NEC JAPAN 149996 -003 STAR ALPHA 2

6. BGA (Ball Grid Array) IC 圖形注解: NEC JAPAN 149996 -003 STAR ALPHA 2 9712 KU 216 腳位指示 BGA IC側面腳形: 廠牌 製造碼 規格 製造日期

2. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)IC 圖形注解: 第一腳 最後一腳 SST 廠牌 29 EE 010

2. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)IC 圖形注解: 第一腳 最後一腳 SST 廠牌 29 EE 010 150 -4 C-NH 965122 -E 規格 製造日期 PLCC IC 側面腳形 腳之形狀

5 TSOP( Thin Small Outline Package )IC圖形注解: intel E 28 F 002 BCT 120

5 TSOP( Thin Small Outline Package )IC圖形注解: intel E 28 F 002 BCT 120 U 6640422 D MC’ 92’ 96 FLASH 規格 腳位指示點 第一腳 廠牌 版權 製造碼 高速 TSOP IC 側面腳形 最后一腳

6. BGA (Ball Grid Array) IC 圖形注解: NEC JAPAN 149996 -003 STAR ALPHA 2

6. BGA (Ball Grid Array) IC 圖形注解: NEC JAPAN 149996 -003 STAR ALPHA 2 9712 KU 216 腳位指示 BGA IC側面腳形: 廠牌 製造碼 規格 製造日期

電路示意圖: R 1 1 R 2 2 R 3 3 ……Rn 4 n+1 R

電路示意圖: R 1 1 R 2 2 R 3 3 ……Rn 4 n+1 R 1 1 A TYPE P/N : FE * * * 排阻 阻值計算方式: 272=27*100=2700=2. 7 k Ω R 2 …… Rn 2 3 4 B TYPE 2 n-1 2 n