Pix FEL PV Personale partecipante e richieste finanziarie

  • Slides: 6
Download presentation
Pix. FEL PV Personale partecipante e richieste finanziarie Pix. FEL phone meeting, June 21

Pix. FEL PV Personale partecipante e richieste finanziarie Pix. FEL phone meeting, June 21 st 2013

Personale NOME e COGNOME Qualifica Daniele Comotti Dottorando 100% Lorenzo Fabris Dottorando, Senior R&D

Personale NOME e COGNOME Qualifica Daniele Comotti Dottorando 100% Lorenzo Fabris Dottorando, Senior R&D Engineer, ORNL 50% Francesco De Canio Assegnista 50% Marco Grassi Assegnista 30% Piero Malcovati PA 20% Massimo Manghisoni (responsabile locale) RU 30% Lodovico Ratti (responsabile nazionale) RU 50% Valerio Re PO 10% Gianluca Traversi RU 30% PERSONALE FULL TIME EQUIVALENT Pix. FEL phone meeting, June 21 st 2013 Percentuale 3. 7

Preventivo di spesa 2014 Missioni Consumo Riunioni di gruppo V 1 k. Euro Riunioni

Preventivo di spesa 2014 Missioni Consumo Riunioni di gruppo V 1 k. Euro Riunioni di collaborazione 2 k. Euro Contatti con esperti internazionali e visite a facilities FEL 5 k. Euro 2 run mini@sic CMOS 65 nm 44 k. Euro materiale per schede di test 5 k. Euro TOTALE Pix. FEL phone meeting, June 21 st 2013 57 k. Euro

Preventivo di spesa 2015 Missioni Consumo Riunioni di gruppo V 1 k. Euro Riunioni

Preventivo di spesa 2015 Missioni Consumo Riunioni di gruppo V 1 k. Euro Riunioni di collaborazione 2 k. Euro Contatti con esperti internazionali e visite a facilities FEL 5 k. Euro Partecipazione a conferenza 2 k. Euro matrice 32 x 32, CMOS 65 nm, 4. 5 mm x 4. 5 mm 84 k. Euro materiale per schede di test 5 k. Euro TOTALE Pix. FEL phone meeting, June 21 st 2013 99 k. Euro

Preventivo di spesa 2016 Missioni Consumo Riunioni di gruppo V 1 k. Euro Riunioni

Preventivo di spesa 2016 Missioni Consumo Riunioni di gruppo V 1 k. Euro Riunioni di collaborazione 2 k. Euro Partecipazione a teast beam (2 persone) 4 k. Euro Partecipazione a conferenza 2 k. Euro 2 wafer in tecnologia CMOS 65 nm 24 k. Euro Produzione di struttura di test con TSV a bassa densità 65 k. Euro materiale per schede di test 5 k. Euro TOTALE Pix. FEL phone meeting, June 21 st 2013 103 k. Euro

Proposta per i WP WP 1: Enabling technologies – aims at investigating the technologies

Proposta per i WP WP 1: Enabling technologies – aims at investigating the technologies enabling the fabrication of advanced instrumentation for applications at FELs: homogeneous and heterogeneous vertical integration, high and low density TSVs, bump bond interconnection, slim edge pixel sensors WP 2: Building blocks – aims at the design and fabrication of the building blocks needed for the development of the front-end chip: low noise, wide input range charge preamplifiers, filters, ADCs, calibration circuits, I/O stages, memories WP 3: Architectures – is involved in the investigation of the available options for in chip data storage and readout, taking into particular account the burst mode and the continuous mode of operation WP 4: Characterization and test beam – is concerned with the development of the test setups and the study, arrangement and coordination of the final test of the chip on a beam line Pix. FEL phone meeting, June 21 st 2013