Penyolderan Dan Pematrian Solder dan patri merupakan proses

Penyolderan Dan Pematrian Solder dan patri merupakan proses penyambungan logam dimana digunakan logam penyambung lainnya dalam keadaan cair yang kemudian membeku

MENYOLDIR/BRAZING Menyolder Adalah cara pengelasan di mana sambungan diikat dengan hanya mencairkan bahan tambah atau bahan isi atau perekat (solder) sedangkan logam induk tidak ikut mencair.

MENYOLDIR/BRAZING • Untuk menghindri dan menghilangkan terjadinya oksidasi, maka pada proses penyambungan digunakan bahan pembersih (fluks) atau digunakan gas pelindung • Proses pengikatan berlangsung pada permukaan logam dasar, dengan merambat masuk celah-celah penyolderan dg efek kapilaritas

PENYOLDERAN Penyolderan adalah proses penyambungan dua keping logam dengan logam yang berbeda yang dituangkan dalam keadaan cair dengan suhu tidak melebihi 430 o. C diantara kedua keping tersebut. Paduan logam penyambung/pengisi yang banyak digunakan adalah paduan timbal dan timah yang mempunyai titik cair antara 180 - 370 o. C. Komposisi 50% Pb dan 50% Sn paling banyak digunakan untuk timah solder dimana paduan ini mempunyai titik cair pada 220 o. C

PEMATRIAN Pada pematrian logam pengisi mempunyai titik cair diatas 430 o. C akan tetapi masih dibawah titik cair logam induk. Logam dan paduan patri yang banyak digunakan adalah : • Tembaga : titik cair 1083 o. C. • Paduan tembaga : kuningan dan perunggu yang mempunyai titik cair antara 870 o. C - 1100 o. C. • Paduan perak : yang mempunyai titik cair antara 630 o. C - 845 o. C • Paduan Aluminium : yang mempunyai titik cair antara 570 o. C - 640 o. C.

JENIS SAMBUNGAN PADA PATRI LAP BUTT SCARF CORNER CAP SLEEVE TEE

PEMATRIAN Pada penyambungan patri hal yang paling utama adalah kebersihan, permukaan harus bebas dari kotoran-kotoran, minyak, atau oksida-oksida dan bagian sambungan harus tepat ukuran maupun bentuknya dengan celah untuk bahan pengisi.

MENYOLDIR/BRAZING Ikatan erat yang terjadi ditimbulkan oleh adanya : 1. Sifat adhesi atau gaya tarik menarik antara solder dengan rongga/pori-pori permukaan bahan dasar 2. Pembentukan ikatan antara solder dengan logam dasar

MENYOLDIR/BRAZING SYARAT UMUM MENYOLDER Agar diperoleh hasil ikatan yang baik ada beberapa syarat yang harus dipenuhi : 1. Bidang solder harus bersifat mengkilap Pada bidang solderan yang mengkilap, solder akan merambat dengan baik, apabila bidang solderan kotor oleh cat, karat dll maka akan berakibat penggelembungan solder yang cair dan akan menghalangi ikatan

MENYOLDIR/BRAZING 2. Harus menggunakan bahan pelumer (fluks), bahan pelumer harus disalurkan sebelum dan selama proses penyolderan. Gunanya untuk melarutkan lapisan oksid yang selalu ada permukaan bahan dasar serta mengubahnya menjadi terak cair, juga mencegah terjadinya pembentukan oksid baru selama penyolderan

MENYOLDIR/BRAZING 3. Suhu pemanasan harus tetap, jika suhu terlalu rendah solder cair akan membentuk butiran bola dan sulit untuk merembesnya, sedangkan bila suhu terlalu tinggi solder akan menguap. Suhu terendah yang masih memungkinkan untuk perembesan disebut suhu kerja yang besarnya berada di bawah titik lebur bahan dasar.

MENYOLDIR/BRAZING 4. Besar celah harus tetap, besar celah penyambungan sangat menentukan kekuatan ikatan solder, celah penyolderan hendaknya dibuat sempit agar didapat efek isap yang baik oleh celah dan pori-pori bahan dasar. Semakin encer solder diperlukan celah yang semakin sempit dan sebaliknya, solder tembaga dan perak yang lebih encer menuntut celah yg lebih sempit dibandingkan solder kuningan.

MENYOLDIR/BRAZING MACAM-MACAM PENYOLDIRAN 1. SOLDER LUNAK Solder lunak adalah proses penyoldiran yang menggunakan bahan tambah dari logam lunak, logam cair ini harus mencair pada suhu di bawah 4500 C

MENYOLDIR/BRAZING Penyoderan lunak diterapkan bila: 1. Jalur sambungan yang kedap 2. Tidak terlalu pejal 3. Tidak untuk menerima suhu yang tinggi

Logam Penyambung Solder Lunak Dikelompokan menjadi 3 jenis yaitu keompok A, B dan C Kel A B C Grup simbol Kandungan L-Pb Sn 20 Sb 20% timah 1, 2% antimon, sisanya timbal 63%timah sisanya timbel tanpa antimon L-Sn 63 Pb Suhu Pengunaan 1860 C- Alat pendingin, 2700 C karoseri, dll 1830 C Elektronik L-Sn 60 Pb Cu 2 63%timah 1, 2%-2% tembaga sisanya timbel 1830 C- Peralatan 1900 C elektronik L-Sn Ag 5 2210 C- Instalasi pipa 2400 C baja murni 3 -5% perak sisanya timbel

MENYOLDIR/BRAZING 2. SOLDER KERAS • Solder keras adalah proses penyolderan yang menggunakan bahan tambah dari logam-logam yang agak keras (perak, kuningan, tembaga dll), dan logam solder mencair pada suhu di atas 4500 C • Solder keras diterapkan apabila diinginkan ikatan yang lebih kokoh dan tahan terhadap suhu tinggi bila dibanding dengan ikatan solder lunak

Bahan solder keras 1. Solder keras tembaga a) Solder keras tembaga • • Terbuat dari tembaga tungku lebur (F-Cu) atau (SFCu) Sifatnya sangat mudah dibentuk, menghasilkan jalur sambungan yang kedap, tahan asam, karat dan suhu Pemakaiannya untuk menyolder celah sambungan antara baja dan baja Bahan pelumer yang cocok adalah FSH 3

Bahan solder keras b) Solder keras tembaga – timah • Terbuat dari tembaga dan timah dengan sedikit fosfor • Pemakaiannya untuk penyolderan keras pipa baja • Bahan pelumer yang cocok adalah FSH 3

Bahan solder keras c) Solder keras tembaga – seng • • Terbuat dari tembaga dan timah dengan sedikit campuran silisum, timah mangan dan besi. Untuk keperluan khusus ada yang mengunakan campuran perak dan nikel Sifatnya memiliki daya regang tinggi, kekuatan batas menengah, kekerasan rendah, dan merupakan bahan solder keras yang sering dipakai Pemakaian untuk menyolder macam-macam celah sambungan Bahan pelumer yang cocok FSH 2

Bahan solder keras d) Solder keras tembaga-nikel-seng • • Terbuat dari tembaga, nikel, dan seng dengan sedikit sisipan silisium Sifatnya menghasilkan sambungan tahan panas dan kekuatan tarik tinggi hingga 800 N/mm 2 Pemakaian untuk menyolder celah (0, 3 mm-0, 5 mm) dan penyolderan celah sambungan baja, nikel paduan, nikel, besi tuang Bahan pelumer yang cocok FSH 2

Bahan solder keras 2. Bahan solder keras perak • Solder keras perak terdiri dari tembaga (Cu), perak (Ag), seng (Zn), mangan (Mn), nikel (Ni), dan beberapa jenis mengandung kadulum (Cd) untuk menurunkan titik lebur. • Makin tinggi Cd maka makin rendah suhu kerja solder, suhu paling rendah 6100 C dimiliki oleh L-Ag 40 Cd.

Bahan solder keras Sifat-sifat dari solder keras perak adalah : • Sangat encer dan mengalir dengan kecepatan tinggi ke dalam celah • Jalur hasil penyambungan sangat kuat, liat, tahan karat dan putih • Solder perak cocok untuk penyolderan keras logam berat