PCB Mfg FLOW CHART DISK MT MASTER AW

流程圖 PCB Mfg. FLOW CHART 磁片, 磁帶 (DISK , M/T) 片 (MASTER A/W) 底資料傳送 (MODEM , FTP) 藍顧客 (CUSTOMER) 業務 (SALES DEPARTMENT) 圖作底片 (WORKING A/W) 程製前 (FRONT-END DEP. ) 程圖 (DRAWING) 面 (DRAWING) 生產管理 (P&M CONTROL) DOUBLE SIDE MLB 內層乾膜 (INNERLAYER IMAGE) 預疊板及疊板 (LAY- UP ) 合 (LAMINATION) 壓壓去膜 (STRIPPING) 蝕銅 (ETCHING) 預疊板及疊板 (LAY- UP ) 烘烤 (BAKING) 後處理 (POSTTREATMENT) 壓通孔電鍍 (P. T. H. ) 全板電鍍 (PANEL PLATING) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕銅 (O/L ETCHING) 檢查 (INSPECTION) 液印選擇性鍍鎳鍍金 (SELECTIVE GOLD) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 顯影 (DEVELOPIG) 態文焊 (LIQUID S/M 防曝光 (EXPOSURE) 錫鉛電鍍 (T/L PLATING) 剝錫 ) 壓後烘烤 (POST CURE) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 蝕銅 (ETCHING) 塗佈印刷 (S/M COATING) 顯影 (DEVELOPING) 去膜 (STRIPPING) 預乾燥 (PRE-CURE) 曝光 (EXPOSURE) 字 (SCREEN LEGEND ) 錫 (HOT AIR LEVELING) 成型 (FINAL SHAPING) 電測 (ELECTRICAL TEST ) 鍍金手指 (G/F PLATING) 鍍化學鎳金 (E-less Ni/Au) For O. S. P. 外觀檢查 (VISUAL INSPECTION ) 貨膜(LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 鉛 (T/L STRIPPING) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 噴出黑化處理 (BLACK OXIDE) 合 (LAMINATION) 除膠渣 (DESMER) 通孔電鍍 (E-LESS CU) 外層乾膜 (OUTERLAYERIMAGE) TENTING PROCESS 膜 (LAMINATION) 孔 (PTH DRILLING) 鑽作 (OUTER-LAYER) 光 (EXPOSURE) A O I 檢查 (AOI INSPECTION) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) 製曝銅 (I/L ETCHING) 蝕層鑽孔 , 成型機 (D. N. C. ) 製作規範 (RUN CARD) 板 (LAMINATE SHEAR) 裁外網版製作 (STENCIL) 式帶 (PROGRAM) 前檢查 (O Q C ) 包裝出貨 (PACKING&SHIPPING ) 銅面防氧化處理 (O S P (Entek Cu 106 A)

印刷電路板流程介紹 P 2 (1)前製程治具製作流程顧客 CUSTOMER 磁片磁帶 DISK , M/T 業務 SALES DEP. 底片 MASTER A/W 資料傳送程製前 FRONT-END DEP. MODEM , FTP 藍圖 DRAWING 圖面 DRAWING 作底片 WORKING A/W 程式帶 PROGRAM 生產管理 P&M CONTROL 裁板 LAMINATE SHEAR 製作規範 RUN CARD 網版製作 STENCIL 鑽孔, 成型機 D. N. C.

印刷電路板流程介紹 P 3 (2)多層板內層製作流程裁板 LAMINATE SHEAR MLB 內層乾膜 INNERLAYER IMAGE 蝕銅 I/L ETCHING 多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT DOUBLE SIDE 曝光壓膜 EXPOSURE 去膜 STRIPPING LAMINATION 蝕銅 ETCHING 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 顯影 DEVELOPING AO I 檢查 AOI INSPECTION 預疊板及疊板 LAY- UP 壓合 LAMINATION 鑽孔 DRILLING 預疊板及疊板 LAY- UP 後處理 POST TREATMENT 烘烤 BAKING 壓合 LAMINATION 黑化處理 BLACK OXIDE

印刷電路板流程介紹 P 4 (3) 外層製作流程鑽孔 DRILLING 通孔電鍍 P. T. H. 通孔電鍍除膠渣 E-LESS CU DESMER 曝光壓膜前處理 PRELIMINARY TREATMENT 全板電鍍外層製作 PANEL PLATING OUTER-LAYER 外層乾膜 OUTERLAYER IMAGE TENTING 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING PROCESS EXPOSURE 錫鉛電鍍 LAMINATION 二次銅電鍍 T/L PLATING PATTERN PLATING 蝕銅剝錫鉛 O/L ETCHING T/L STRIPPING 蝕銅檢查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT ETCHING 去膜 STRIPPING

印刷電路板流程介紹 P 5 (4)外觀及成型製作流程檢查前處理 INSPECTION PRELIMINARY TREATMENT 液態防焊後烘烤 LIQUID S/M 塗佈印刷 S/M COATING 顯影 POST CURE DEVELOPING 鍍金手指鍍化學鎳金預乾燥 PRE-CURE 曝光 EXPOSURE 印文字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 噴錫 HOT AIR LEVELING G/F PLATING E-less Ni/Au 成型 FINAL SHAPING For O. S. P. 電測 ELECTRICAL TEST 外觀檢查 VISUAL INSPECTION 出貨前檢查 OQC 包裝出貨 PACKING&SHIPPING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106 A)

印刷電路板流程介紹 P 9 典型多層板製作流程 - MLB 7. 疊板 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 8. 壓合

印刷電路板流程介紹 P 17 典型之多層板疊板及壓合結構壓合機之熱板 COMP S 0 LD. . 疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0. 5 OZ prepreg Thin Core , FR-4 prepreg COPPER FOIL 0. 5 OZ 疊合用之鋼板 . . COMP S 0 LD. 10 -12層疊合疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0. 5 OZ prepreg Thin Core , FR-4 prepreg COPPER FOIL 0. 5 OZ 疊合用之鋼板壓合機之熱板