PCB CUSTOMER DISK MT MASTER AW MODEM FTP

PCB 制造流程顧客 (CUSTOMER) 磁片, 磁帶 (DISK , M/T) 底片 (MASTER A/W) 資料傳送 (MODEM , FTP) 藍圖 (DRAWING) 業務 (SALES DEPARTMENT) 程製前 (FRONT-END DEP. ) 圖面 (DRAWING) 作底片 (WORKING A/W) 網版製作 (STENCIL) 程式帶 (PROGRAM) 生產管理 (P&M CONTROL) 鑽孔 , 成型機 (D. N. C. ) 製作規範 (RUN CARD) 裁板 (LAMINATE SHEAR) DOUBLE SIDE MLB 內層乾膜 (INNERLAYER IMAGE) 蝕銅 (I/L ETCHING) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) Blinded Via 雷射鑽孔 (LASER ABLATION) 去膜 (STRIPPING) 蝕銅 (ETCHING) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 顯影 (DEVELOPIG) 預疊板及疊板 (LAY- UP ) 烘烤 (BAKING) 壓合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 壓合 (LAMINATION) 黑化處理 (BLACK OXIDE) 鑽孔 (PTH DRILLING) 通孔電鍍 (E-LESS CU) 除膠渣 (DESMER) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 曝光 (EXPOSURE) 壓膜(LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 全板電鍍 (PANEL PLATING) 外層乾膜 (OUTERLAYERIMAGE) TENTING PROCESS 壓膜 (LAMINATION) A O I 檢查 (AOI INSPECTION) 通孔電鍍 (P. T. H. ) 外層製作 (OUTER-LAYER) 曝光 (EXPOSURE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕銅 (O/L ETCHING) 檢查 (INSPECTION) 液態防焊 (LIQUID S/M ) 錫鉛電鍍 (T/L PLATING) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 剝錫鉛 (T/L STRIPPING) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT ) 後烘烤 (POST CURE) 蝕銅 (ETCHING) 去膜 (STRIPPING) 塗佈印刷 (S/M COATING) 預乾燥 (PRE-CURE) 顯影 (DEVELOPING) 曝光 (EXPOSURE) 印文字 (SCREEN LEGEND ) 選擇性鍍鎳鍍金 (SELECTIVE GOLD) 噴錫 (HOT AIR LEVELING) 鍍金手指 (G/F PLATING) 鍍化學鎳金 (E-less Ni/Au) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING) For O. S. P. 成型 (FINAL SHAPING) 電測 (ELECTRICAL TEST ) 外觀檢查 (VISUAL INSPECTION ) 出貨前檢查 (O Q C ) 包裝出貨 (PACKING&SHIPPING ) 銅面防氧化處理 (O S P (Entek Cu 106 A) 1

(1)前製程治具製作流程顧客 CUSTOMER 磁片磁帶 DISK , M/T 業務 SALES DEP. 底片 MASTER A/W 資料傳送 DRAWING 作底片程製前 FRONT-END DEP. MODEM , FTP 藍圖圖面 WORKING A/W 程式帶 PROGRAM 生產管理 P&M CONTROL 網版製作 STENCIL 鑽孔, 成型機 D. N. C. 製作規範 RUN CARD 裁板 LAMINATE SHEAR 2

(2)多層板內層製作流程裁板 LAMINATE SHEAR MLB DOUBLE SIDE 曝光 INNERLAYER IMAGE 壓膜 EXPOSURE LAMINATION PRELIMINARY TREATMENT 去膜蝕銅顯影 STRIPPING ETCHING DEVELOPING 烘烤黑化處理蝕銅 I/L ETCHING 多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT 前處理內層乾膜 AO I 檢查 AOI INSPECTION 預疊板及疊板 LAY- UP 壓合 LAMINATION 預疊板及疊板 LAY- UP 後處理 POST TREATMENT BAKING BLACK OXIDE 壓合 LAMINATION Blinded Via 雷射鑽孔 LASER ABLATION 鑽孔 DRILLING 3

(3) 外層製作流程鑽孔 DRILLING 通孔電鍍 P. T. H. 通孔電鍍 E-LESS CU 除膠渣 DESMER 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 全板電鍍外層製作 PANEL PLATING OUTER-LAYER 外層乾膜 TENTING PROCESS 曝光 OUTERLAYER IMAGE EXPOSURE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 蝕銅 O/L ETCHING T/L PLATING 壓膜前處理 LAMINATION PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 剝錫鉛蝕銅 T/L STRIPPING ETCHING 去膜 STRIPPING 檢查 INSPECTION 4

(4)外觀及成型製作流程檢查前處理 INSPECTION PRELIMINARY TREATMENT 液態防焊後烘烤 LIQUID S/M 塗佈印刷 S/M COATING 顯影 POST CURE DEVELOPING 鍍金手指鍍化學鎳金預乾燥 PRE-CURE 曝光 EXPOSURE 印文字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 噴錫 HOT AIR LEVELING 成 HOT AIR LEVELING G/F PLATING E-less Ni/Au 全面鍍鎳金 GOLD PLATING 型 FINAL SHAPING 電 For O. S. P. 測 ELECTRICAL TEST 外觀檢查 VISUAL INSPECTION 出貨前檢查 O Q C 包裝出貨 PACKING&SHIPPING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106 A) 5

典型多層板製作流程 - MLB 7. 疊板 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 8. 壓合 9

典型之多層板疊板及壓合結構壓合機之熱板 COMP S 0 LD. . 疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0. 5 OZ prepreg Thin Core , FR-4 prepreg COPPER FOIL 0. 5 OZ 疊合用之鋼板 . . COMP S 0 LD. 10 -12層疊合疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0. 5 OZ prepreg Thin Core , FR-4 prepreg COPPER FOIL 0. 5 OZ 疊合用之鋼板壓合機之熱板 17