PCB Circuit Design intro PCB Or CAD Netlist

PCB & Circuit Design intro. PCB란 Or. CAD 설계 과정 Netlist 부품참조-부품이름 레이아웃 Footprint library 예 부품 칩 패키지 IMT SMT

PCB 보드의 구성 PCB Layer 부품 부품 TOP Inner layer BOTTOM Via Hole

Or. CAD • Capture – – – • Layout – – • 회로를 그리는데 사용하는 Schematic Capture 프로그램 류 Capture CIS PCB 설계를 위한 Layout Orcad Layout Eng. Edition Or. Cad layout Or. Cad Layout plus Pspice – – – 회로 해석을 위한 프로그램류 Pspice A/D Basics Pspice A/D Pspice Optimizer Pspice Advanced Analysis

Or. CAD를 이용한 PCB 설계 과정 설계환경을 설정한다 회로도를 그린다 Annotate Capture 부품 또는 net의 속성 갱신 Design Rule Check NETLIST를 작성한다. 부품 배치(Component Placement) 배선(Board Routing) 후처리 과정(Post Processing) Layout

Or. CAD가 제공하는 footprint Library 예 • • • Dip타입 저항 가변저항 다이오드 세라믹 등 DIP 100 T TM_AXIAL VRES TM_DIODE TM_RAD

IMT – package DIP (Dual In-Line Package) -PIN 삽입형 PKG 로 양쪽측면에 LEAD가 있음. 재질에 따라 PDIP(Plastic DIP), CDIP(Ceramic DIP) 등 size에 따라 SDIP, SK-DIP 등 SIP (Single In-Line Package) -LEAD 가 PKG 측면에 일렬로 있어 PCB에 수직 삽입 PGA (Pin Grid Array) -밑면에 수직의 LEAD PIN이 배열 되어 있는 PIN 삽입형.

SMT –SMD 표면 실장 package • SOP(Small Outline Package) – – – 두께에 따라서 SSOP, TSSOP 등등 LEAD가 J 모양인 SOJ, LEAD가 I 모양인 SOI SOP SOJ • QFP(Quad Flat Package) – – 두께에 따라서 LQFP, TQFP 등등 LEAD가 I 형인 QFI 등

SMT –SMD 표면 실장 package • LCC(Leadless Chip Carrier) – – 측면에 실장용 PAD 가 있고 LEAD 가 없는 표면 실장형 PLCC(PLASTIC QFJ 또는 PLASTIC LCC), CLCC(CERAMIC QFJ 또는 QFJ-G) 등 LCC • BGA(Ball Grid Array) – – PLCC PCB 기판의 밑면에 SOLDER BALL ARRAY 를 갖는 표면실장형 PLCC