Package Die Ports Walter Katz IBIS Interconnect 103112
Package Die Ports Walter Katz IBIS Interconnect 10/31/12
Overview • Defining Ports of Package and On-Die Interconnect Models – Minimal change to legacy IBIS files – On-Die models are • dependent on die only • independent of package – Package models are • dependent on package only • independent of die
Die “Buffer” Ports Die. Buf. DQ 1 Die. Pu. DQ 1 Die. Pd. DQ 1 Indicates XYZ of Die Buffer Port of On-Die Model
Die “Pad” Types / Ports Die. Pad. DQ 1 Indicates XYZ of Die Pad Port of On-Die Model Bump Pad (e. g. Flip Chip) Bondwire Pad (e. g. Wire Bond)
Package “Pad” Types / Ports Pkg. Pad. A 1 Indicates XYZ of Pad Port of Package Model Bump Pad (e. g. Flip Chip) Bondwire Pad (e. g. Wire Bond)
Package “Pin” Types / Ports Pkg. Pin. A 1 Pin (e. g. PGA) Indicates XYZ of Pin Port of Package Model Ball (e. g. BGA) Pad (e. g. SMD) Side (e. g. Stacked SOL)
Implicit Port Names • [Pin] – A 1 DQ • On-Die Model – Die. Buf. DQ 1 – Die. Pad. DQ 1 • Package Model – Pkg. Pad. A 1 – Pkg. Pin. A 1
Signal Interconnect Models. ibs • [Pin] – – – A 1 DQ A 2 DQ B 1 VDD Power B 2 VDD Power B 3 VSS GND B 4 VSS GND • [Model] DQ – Pu. Ref VDD – Pd. Ref VSS Models • Package –. subckt A 1 Pkg. Pin. A 1 Pkg. Pad. A 1 –. subckt A 2 Pkg. Pin. A 2 Pkg. Pad. A 2 • On-Die –. subckt DQ 1 Die. Pad. DQ 1 Die. Buf. DQ 1 –. subckt DQ 2 Die. Pad. DQ 2 Die. Buf. DQ 2 • Combined – – . subckt A 1 DQ 1 Pkg. Pin. A 1 Die. Buf. DQ 1 X 1 Pkg. Pin. A 1 die A 1 X 2 Pkg. Pin. A 1 die Die. Buf. DQ 1. ends A 1 DQ 1
Power/GND Pins Legacy IBIS No Distributed Die PDN. ibs Package Model Ports • [Pin] • • • – – B 1 VDD Power B 2 VDD Power B 3 VSS GND B 4 VSS GND • [Model] DQ – Pu. Ref VDD – Pd. Ref VSS Pkg. Pin. B 1 Pkg. Pin. B 2 Pkg. Pin. B 3 Pkg. Pin. B 4 Pkg. Pad. VDD Pkg. Pad. VSS
Power/GND Pins Distributed Die PDN. ibs • [Pin] – – – • [Die Pad] – – – • A 1 DQ A 2 DQ B 1 VDD Power B 2 VDD Power B 3 VSS GND B 4 VSS GND D 1 VDD D 2 VDD D 3 VDD D 4 VSS D 5 VSS D 6 VSS [Model] DQ – Pu. Ref VDD – Pd. Ref VSS
Package an On-Die Ports Distributed Die PDN Package PDN Model Ports • • • Pkg. Pin. B 1 Pkg. Pin. B 2 Pkg. Pin. B 3 Pkg. Pin. B 4 Pkg. Pad. D 1 Pkg. Pad. D 2 Pkg. Pad. D 3 Pkg. Pad. D 4 Pkg. Pad. D 5 Pkg. Pad. D 6 Die PDN Model Ports • • • Die. Pad. D 1 Die. Pad. D 2 Die. Pad. D 3 Die. Pad. D 4 Die. Pad. D 5 Die. Pad. D 6 Die. Pu. DQ 1 Die. Pu. DQ 2 Die. Pd. DQ 1 Die. Pd. DQ 2
Conclusions • Only need [Die Pad] section for distributed die Power Delivery Network (PDN) • Implicit naming conventions allow package models independent of die and on-die models independent of package • Can be extended to allow different wire bond models dependent on die used in package
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