OSVETLJEVANJE IN RAZVIJANJE OFSETNIH PLO FOTOKEMINI PROCES IZDELAVE
- Slides: 11
OSVETLJEVANJE IN RAZVIJANJE OFSETNIH PLOŠČ
FOTOKEMIČNI PROCES IZDELAVE TISKOVNE FORME • Za fotokemično izdelavo tiskovne forme uporabljamo kopirne predloge in tehnologijo kontaktnega kopiranja. • Kopirna predloga je fotografski negativ ali diapozitiv, ki služi za fotokemično izdelavo tiskovne forme na osnovi kontaktnega kopiranja.
FOTOKEMIČNI PROCES IZDELAVE TISKOVNE FORME • Kontaktno kopiranje je fotokemični proces, s katerim prenesemo informacije s kopirne predloge na tanek sloj svetlobno občutljive substance. • Produkt kontaktnega kopiranja je KOPIJA. Kopija nastane s kemičnim raztapljanjem vseh topljivih delov kopirnega sloja. Topljivi so osvetljeni ali neosvetljeni deli kopirnega sloja.
Kemigrafski procesi pri izdelavi tiskovne forme • Pri izdelavi tiskovne forme za ofset tisk nastopajo kemigrafski procesi. • Tiskovna forma za ofsetni tisk je iz aluminijske pločevine na katero je nanešen kopirni sloj, debeline 2 μm do 5 μm. • Pri kontaktnem kopiranju se spremenijo lastnosti kopirnega sloja na vseh osvetljenih mestih.
Kemigrafski procesi pri izdelavi tiskovne forme • Zaradi delovanja svetlobe nastane v kopirnem sloju kemična reakcija, tako da spremeni svoje fizikalno kemijske lastnosti, predvsem topljivost. • Ta sprememba omogoča selektivno raztapljanje kopirnega sloja, tako da ga odstranimo z osvetljenih ali neosvetljenih mest. • Nastane kopija.
Razkrajanje kopirnega sloja • Pri pozitivnih ofsetnih ploščah pride do razkrajanja kopirnega sloja.
IZDELAVA PLOŠČ PO STANDARDU • spoznati uporabo tiskovnih form pri procesu ofset tiska • pomen standarda pri izdelavi plošč • dejavniki, ki vplivajo na kvaliteto tiskovne forme • določanje optimalnega časa osvetljevanja plošče
Izdelava plošč po standardu zagotavlja, da je sprememba rastrske tonske vrednosti od filma na ploščo enaka pri poskusnem in proizvodnem tisku. Postopek izdelave plošče: 1. kvalitetna plošča (pozitivna) 2. osvetljevanje 3. razvijanje 4. korektura 5. zaščita 6. gumiranje
Kontrola plošč poteka na prvem in drugem polju merilnega klina, kjer lahko za vrednosti od 4 do 70 m ugotavljamo prisotnost pozitivnih in negativnih polj. Obenem spremljamo tudi stopnje sivega klina na 1 polju merilnega klina. 1. 2. sivi klin mikro-linijsko polje UGRA merilni klin 1982. Po osvetljevanju in razvijanju na plošči ne sme biti ostankov nečistoč, robov filma.
OSVETLJEVANJE Čas osvetljevanja plošče je odvisen od: - vrste svetlobnega vira, - moči svetlobnega vira, - oddaljenosti svetlobnega vira od plošče. Po razvijanju mora: - biti viden 15 mikronski krog - biti odprta četrta stopnja sivega klina (prvi viden polton med 4. in 5. stopnjo) Optimalni pogoji osvetljevanja so zagotovljeni z: - metalhalogensko žarnico, - vakumski kopirni okvir (dober stik med ploščo in filmom), - kontrola s testnim klinom, ki je preslikan skupaj z montažo,
Sivi klin Ø 13 korakov na merilni skali, kjer kontroliramo stopnjo osvetljevanja. Ø Kontinuirno osvetljevanje je simulirano s poltoni na poljih sivega klina.