MLB PCB PROCESS MLB PCB PROCESS PROCESS OXIDATION

MLB PCB & 적층 공정 PROCESS MLB PCB 제조 PROCESS 적층 공정 세부 PROCESS OXIDATION 원재료 재단 PSR 원재료(PREPREG)재단 1차 LAY UP 내층회로형성 MARKING(날인) COPPER FOIL 재단 2차 LAY UP 적 층 FINISH(표면처리) RIVET 공법( 6층 이상 ) HOT PRESS DRILL ROUTER(외형가공) 동 도금 ELECTRIC TEST COLD PRESS 해체 (Seperation) 외층회로형성 VISUSAL INSPECTION BONDING 공법 ( 6층 이상 ) X-RAY GUIDE DRILL PIN-LAMINATION 공법 ( 6층 이상)

공정 개요 ●OXIDATION 종류 및 PROCESS 1. BLACK OXIDATION PROCESS ( Dipping, Vertical Type) Loading Cleaning 수 세 탕 세 중 화 수 세 탕 세 수 세 목적 환원처리 OXIDATION -적층시 밀착력 향상Coating -동박표면 조도형성 -Oxide표면 활성유도 목적 -동박 표면 유기물제거 탕 세 수 세 Soft -Etching 수 세 탕 세 ※탕세: 온수세 건 조 Unloading -PINKRING(핑크링 불량) 방지제 2. BROWN OXIDATION PROCESS( Horizontal Type ) In-Put Cleaner 목적 -동박 표면 유기물 제거 (50℃) 수 세 Activator -동박 표면 조도 형성 -Oxide표면 활성유도 (45℃) Brown Oxide 수 -Organo-metallic conversion Coating (45℃/50 sec) 세 Final Rinse Dryer Out-Put

공정 개요 ● PREPREG 제조 공정도 Treating Head Rolls Blowers 절단 Metering Rolls Ovens Raw Glass Cloth Roll Resin Dip Pan (레진 탱크) Prepreg Roll

공정 개요 ● PIN - LAMINATION Pin-Lamination system 도입으로 High Layer 제품의 층간 Registration Capability, 100㎛ 확보. * 공정 Process 및 작업개요 내층 Hole 가공(Inner Layer) 적층 레이업(Lamination) • Post-Etch Punching • Lay-up Station • 1차, 2차 Lay Up 동시 수행 가이드 Hole 가공(Pre-Drill) • X-Ray Guide Drill Lamination Plate Separator Plate Inner Layer & Prepreg Lamination Pin • The alignment and punching process is fully automatic using a microprocessor controlled vision system. • It’s provided SPC data. It shows the difference in micron between the innerlayer targets and the machine reference targets. • Eliminate misregistration during lay-up of multilayers. • X-Ray 2 spindles automatic measuring and drilling machine for multilayer board.

공정 개요 ■HOT PRESS 2차 LAY UP이 완성된 제품에 적정한 온도, 압력, 진공을 유지시켜 다층화 기판을 형성하는 공정 [ 예 : HOT PRESS ] HOT PRESS TOP PLATE CUSHION PAD SUS PLATE COPPER FOIL 1차 LAY-UP COPPER FOIL SUS PLATE CUSHION PAD CARRIER PLATE HOT PRESS ■COLD PRESS HOT PRESS 공정이 완료된 제품을 냉각시켜 주는 역할을 하며, 냉각수에 의해 제품을 식혀 준다.