Lemljenje Lemljenje Potrebni elementi pri lemljenju standardna lemilica

Lemljenje

Lemljenje Potrebni elementi pri lemljenju: § standardna lemilica (15 -50 W), § tinol žica 1 mm (legura za lemljenje sa odnosom kalaja i olova 60: 40 ili 63: 37), § klešta, pinceta § sečice § elementi za lemljenje

Lemljenje Vrh lemilice treba uvek da bude čist, bez ljuspica, oksida i viška sredstva za lemljenje

Lemljenje Sunđer na lemilici treba da uvek bude vlažan, kako bi se lako očistio vrh lemilice. Vlažna tkanina se može koristiti umesto sunđera. Postoje i specijalne paste koje čiste i “kalajišu “ vrh lemilice

Lemljenje Štampane ploče moraju biti čiste, posebno ako nisu prethodno “kalajisane" sredstvom za lemljenje. Čistimo bakarne veze pomoću abrazivne gume.

Lemljenje Pre nego što postavimo komponente na štampanu ploču, vršimo savijanje njihovih krajeva, tako da rastojanje krajeva odgovara predviđenom mestu komponente na ploči. Ako je komponenta duža od rastojanja predviđenih otvora za njeno postavljanje, postavljamo je vertikalno u odnosu na ploču. NAPOMENA: Ne sečemo krajeve izvoda pre lemljenja

Lemljenje Ubacujemo komponentu na odgovarajuće mesto na ploči. Ako postavljamo diode, tranzistore i elektrolitske kondenzatore, vodimo računa o rasporedu izvoda. Posle ubacivanja komponente na njeno mesto, lagano savijemo izvode ka spoljašnjim stranama, da komponenta ne bi ispadala.

Lemljenje Lemno mesto grejemo vrhom lemilice maksimalno 5 sekunde. Napomena: lemno mesto i izvod elementa koji lemimo se greju istovremeno.

Lemljenje Nakon zagrevanja delova za lemljenje, prislonimo tinol žicu na lemni spoj (a ne na vrh lemilice) i otopimo je. Ne sklanjamo vrh lemilice sve dok lemno mesto i deo koji lemimo ne budu prekriveni tinolom.

Lemljenje Kada je lemljenje završeno, sklanjamo tinol i vrh lemilice sa lemnog mesta. Čekamo da se zalemljeni spoj ohladi. Treba nam samo sekund ili dva da napravimo perfektan spoj, koji treba da bude lep i sjajan.

Lemljenje Kada se zalemljeni spoj ohladi, sečemo izvode sečicama blizu zalemljenog spoja.

Lemljenje Lemni spoj krajnje desno na slici je takozvani "hladan lem". Tinol je nanešen samo na izvod komponente, a nije na lemno mesto štampane ploče. RAZLOG: Grejan je samo izvod komponente a ne i lemno mesto

Lemljenje Na slici vidimo “hladan lem" (crveni krug) i slabu vezu između izvoda i lemne tačke (beli krug). RAZLOG: Tinol je grejan suviše dugo. Zbog predugog zagrevanja fluks u tinolu je ispario pa se tinol "ne hvata" za lemnu tačku

Lemljenje Još jedna česta greška: tanak mostić između zalemljenih mesta (“kratak spoj") (crni okvir) Kada je prostor između dva lemna mesta prilično mali, tinol može prespojiti ta dva lemna mesta. REŠENJE: Ne nanositi više tinola nego što je neophodno da se prekrije lemno mesto i izvod komponente. NAPOMENA: Pri lemljenju držati lemilicu tako da se greje samo jedno lemno mesto.

Korišćene informacije sa sajtova: www. kemo-electronic. com/en/loetkurs/ www. epemag. com/solderfaq/default. htm