Le Diplme dIngnieur de lIFSIC Kadi Bouatouch Directeur

Le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC Kadi Bouatouch, Directeur Et toute l’équipe pédagogique 1

Le DIPLÔME § Créé en 1991 par l’IFSIC et l’UFR SPM § Promotions d’au plus 96 étudiants 2

Les objectifs du DIPLÔME Former des ingénieurs § Objectif 1 : adaptation à tout type de projet • Compétences : culture scientifique et technologique solide et large § Objectif 2 : aptitude à gérer et encadrer une équipe en entreprise • Compétences : organisationnelle, relationnelle, budgétaire et comptable 3

Le recrutement du DIPLÔME - En première année - L 2, CPGE (dont Archimède), DUT, étrangers - Parcours Ingénieur L 1 -L 2 -En deuxième année -Master 1 : maths, électronique, physique, etc. Les filières du DIIC

Organigramme du DIPLÔME Direction du Diplôme K. Bouatouch Relations internationales I. Garagnon et E. Mémin Options du DIIC Relations industrielles F. Colombel Direction des études R. Le Bouquin Première année et tronc commun F. Guyomarc'h et P. Haigron Option Architecture des systèmes informatiques C. Wolinski Communication A. Mostefaoui Service des stages K. Guerrier Option Langages et systèmes informatiques M. Le Borgne Recrutement A. Maddi Secrétariat B. Le Fur Relations étudiants M. Guichaoua Option Image numérique et communication E. Mémin 5 Option Traitement du signal et télécommunications JJ Fuchs

Les moyens humains du DIPLÔME § 156 enseignants • 89 permanents (2/3 IFSIC, 1/3 UFR SPM) • 67 vacataires (19 chercheurs, 28 doctorants, 20 ingénieurs) § 10 administratifs § 6 personnels techniques § Enseignants-Chercheurs et Chercheurs 6

Vie étudiante § Association ISATI • élèves ingénieurs § Association GAEDIIC • anciens élèves § SIME • type junior entreprise § Synergie Ouest • Forum du Grand Ouest § Espace étudiant et cafétéria 7

Ce que les élèves apprennent §Cours magistraux §Travaux dirigés : exercices en petits groupes §Travaux pratiques : logiciels, matériels §Projets : réalisations matérielles et logicielles §Stages en entreprise : France et Etranger §Economie, Expression écrite orale §Anglais : niveau exigé pour l’obtention du diplôme §Langues optionnelles Les filières du DIIC

Les 4 Options du Diplôme -Architecture des Systèmes Informatiques (ARC) -Image Numérique et Com. (INC) -Langages et Systèmes Informatiques (LSI) -Traitement du Signal et Télécom. (TST) Les filières du DIIC

Quatre options pour l’industrie et la recherche § Architecture des systèmes informatiques • Formation rare (peut-être unique) en Bretagne et France • Enseignement : logiciel et matériel • Conceptions de systèmes : approche codesign • Outils modernes de développement et de conception de systèmes à la disposition des étudiants 10

Quatre options pour l’industrie et la recherche § Image numérique et communication • Formation unique en Bretagne • Seul cursus d'ingénieur permettant d'appréhender la globalité des métiers de l'image numérique • Compétences : informatique et image • Synthèse d’image, animation et réalité virtuelle • Traitement et analyse d’image : 2 d, 2 d +t, 3 d +t • Communication vidéo : compression, transmission et protection de données • Vision par ordinateur : active et passive 11

Quatre options pour l’industrie et la recherche § Langages et systèmes informatiques • • Réseaux informatiques Systèmes d’exploitation Génie logiciel Systèmes d’information Interfaces homme-machine Bases de données et multimédia Modélisation des performances Objectif : acquérir l’autonomie technologique 12

Quatre options pour l’industrie et la recherche § Traitement du signal et télécommunications • Option généraliste • Base solide en informatique • Spectre large : électromagnétisme, antennes, traitement du signal, électronique, automatique, mathématiques appliquées 13

La formation proposée par le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC § Matières scientifiques : 17 % § Technologie : 57 % § Culture de l’ingénieur : 26 % • • Économie, gestion d’entreprise, management, comptabilité Gestion de projet, normes, qualité Langues étrangères Techniques d’expression écrite et orale § Stages : 1 par an § Projets : 1 par an 14

Métiers de l’ingénieur de l’IFSIC § Conception de systèmes, de circuits § Intégration de systèmes § Secteurs industriels: aéronautique, automobile, informatique, télécommunications § Applications : télécoms, image, multimédia, informatique enfouie § Codage/compression/transmission vidéo pour réseaux fixes et mobiles § STIC : Sciences et Techniques de l’Information et la Communication 15

Le Secteur STIC en Bretagne § Largement supporté par les orientations politiques régionales et nationales : • Pôle de compétitivité Images et Réseaux soutenu par : France Télécom, Thomson, Alcatel, Thalès, TF 1, TDF, Sagem, …), • Existence de structures de formation et de recherche, • Tissu dense de PME/PMI représentées par la MEITO et la technopole Rennes Atalante. 16

Le Secteur STIC en Bretagne § Grosses Sociétés présentes dans le bassin Rennais ont implanté leurs activités de recherche et de développement : Thomson, FT, Thales, Alcatel, Canon, Mitsubishi, Texas… § Plusieurs Sociétés en Ingénierie Informatique aussi actives en recherche § Laboratoires de Recherche : IRISA, IETR, LTSI 17

Le Secteur STIC en Bretagne § Tissu Industriel : • Très varié dans la forme des entreprises : § Multinationales : Canon, Texas § Nationales : Thomson, FT, Thales, Alcatel, AQL § Locales : Edixia-Astellia, Retis, Archivideo • Activités principales : § Téléphonie Mobile § Services de Communications § Télévision Numérique § Multimédia et Technologies Logicielles § Sécurité des Systèmes d ’Information 18

Position du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC par rapport aux Tissu Industriel et Etablissements de Recherche § Tissu industriel et qualité des établissements de recherche publics et privés dans le domaine des STIC : Important dans le bassin rennais et en Bretagne § Le diplôme d’ingénieur de l’IFSIC exploite efficacement cet environnement § Il répond aux objectifs régionaux et nationaux 19

Positionnement du Diplôme par rapport au tissu industriel et de recherche § Transmission optique haut débit : ENSSAT, ENIB et ENST Bretagne § Techniques radio, télécoms - image et multimédia, réseaux Internet de nouvelle génération, sécurité des systèmes d'informations : les programmes et objectifs du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC sont concernés. 20

Embauche de nos ingénieurs Premier emploi § § 50% à Rennes et en Bretagne 30% en région parisienne 6% à l’étranger Durée de recherche : < 3 mois pour la promotion 2004 21

Embauche de nos ingénieurs Embauche § Plus de 90% des effectifs des promotions de 2002 et avant ont un emploi, 80% pour les effectifs de 2003 et 2004. § Près de 100% des effectifs des promotions de 2000 et avant évoluaient sur des contrats de type CDI. Depuis 2001, 7% à 21% des contrats sont des CDD. § Plus de 80% des diplômés évoluent dans les secteurs du logiciel, des réseaux, des télécommunications et de l’électronique. § 8% que l’on retrouve dans la recherche et l’enseignement 22

Embauche de nos ingénieurs Répartition des postes : analyste/architecte 11 chef/chargé 42 directeur 9 divers 29 ingénieur 427 responsable 20 23

Embauche de nos ingénieurs Fonctions les plus courantes Ingénieur d'études 90 Ingénieur développement 84 Ingénieur 82 Chef de projet 37 Ingénieur logiciel 26 Ingénieur consultant 22 Ingénieur recherche et développement 20 Ingénieur de recherche 17 Ingénieur télécom 16 Ingénieur système 12 Thésard 11 24

Embauche de nos ingénieurs Présence à l'étranger : emplois successifs occupés 62 sur 832 anciens résidant à l'étranger 36 nombre de stages 125 en 2005 : 11 en 2004 : 6 en 2003 : 5 25

Embauche de nos ingénieurs Groupes "connus" employant déjà nos ingénieurs : ALCATEL 22 CAPGEMINI 20 THOMSON/THALES 19 FRANCE TÉLÉCOM 18 TEAMLOG 18 PHILIPS 13 SILICOMP - AQL 11 IRISA 10 UNILOG 7 ST MICROELECTRONICS 6 SEMA 6 ALTEN 5 EDS ANSWARE 5 NORTEL MATRA 2 TEXAS Instruments 2 ERICSSON S. A. 2 26

Le Diplôme et l’international § Stages à l’étranger : en augmentation § Accueil d’étudiants étrangers ERASMUS § Envoi d’étudiants du diplôme d’ingénieur de l’IFSIC : ERASMUS § Accueil d’étudiants étrangers hors ERASMUS 27

Le Diplôme et l’international Entre 2001 et 2006 § Étudiants de l’IFSIC partis à l’étranger : 35 § Étudiants étrangers accueillis à l’IFSIC : 40 28

Le Diplôme et l’international § Ouverture vers l’Europe : directions choisies par l’UE § Ouverture vers l’international • Les entreprises françaises ont des filiales et des partenaires à l’étranger 29

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine informatique • Belgique : Université Catholique de Louvain • Allemagne : Würzburg Fachhochschule • Espagne : Université Polytechnique de. Barcelone Bilbao Univ. Pais Vasco Polytechnic university of Cartagena Valladolid Univ de Narvarre (Pampelune) • Irlande : Dublin Univ. Trinity College Tralee 30

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine informatique • Italie : • Royaume-Uni : Universita degli Studi di Verona Belfast Queen's Univ. Newcastle upon Tyne Univ Portsmouth • Pologne Institut Polytechnique de Varsovie • Suède Université de Lundt • Equipes associées à l'équipe SIAMES (IRISA) : § Cotutelles de thèse, échanges d'enseignants, échanges de stages University of Central Florida, Orlando Université de Prague 31

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine électronique § § Belgique : Université Catholique de Louvain (Physique) Allemagne : Bonn R. F. W. Univ. (Physique) Chemnitz T. U. (Electronique) Erlangen F. A. Universität ( Physique) Christian-Albrechts-Universitat zu Kiel (Physique, GE)) Ulm Universitat (Physique) Westfälische Wilhelms -Universität Munster (Physique) § Espagne : § Finlande : § Italie : Vigo (GE) Zaragosa Univ. (Phys) University of Joensuu (Physique) Oulu (GE) Politecnico di Milano (Electronique) Universita di Torino (Chimie) 32

Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine électronique § Malte : University of Malta (GE, physique) § Pologne: § Portugal: Warszawska Politechnika (GE, Physique) Poznan (Physique) Lisbonne Sup. Tech. (Electronique) § Roumanie: § Suède: § Faculté d'ingénierie de Sibiu (Electronique) Lund Univ. (Physique) Royaume-Uni : Belfast Queen's Univ. (Physique) Exeter Univ. (Physique) Sheffield Univ. (electronique) 33

Fin de l’exposé Merci 34

Exemples de projets § Projets réalisés par les élèves ingénieurs 35

SYSTÈME DE TÉLÉSURVEILLANCE : DIIC 2 TST Détecteur de présence OBJECTIF : Réaliser un système qui doit Année 2004 -2005 identifier dans quelle pièce il y a eu une Projet de Synthèse intrusion. DIIC 2 TST Bâtiment à surveiller Récepteur / Centrale d’alarme Émetteurs FPGA Processeur DSP Matériel : FPGA (élément programmable), DSP TMS 320 C 54 X, émetteur / récepteur 868, 35 MHz. Fonctions : , codage (codes pseudo-aléatoires), corrélation, modulation / démodulation FSK. Fournitures : démonstrateur, rapport, présentation. Mouvement Bruit Exploitation du Signal Détection (Fausse alarme, bruit) Codage Démodulation Modulation Émission Bruit Les filières du DIIC Réception Alarme

Ballade dans une image : DIIC 2 INC § § Photographie prise à l’aide d’un appareil Traitement Extraction d’information en 3 D Ballade dans l’image • Photographie originale • Rendu de la scène depuis un autre point de vue 37

Etude de la Diffusion Sous-Surfacique Exemple de stage réalisé aux Etats Unis et présenté le 15 Septembre 2005 38

Motivations du stage - Le rendu réaliste d'images de synthèse : C'est l'étude des interactions lumière/matière. - La diffusion sous-surfacique est un phénomène omniprésent : - Atmosphère - Marbre - Peau - Bougie Les matériaux qui diffusent de la lumière sont multiples. Il est donc important de pouvoir les simuler rapidement et de façon réaliste 39

Réflection spéculaire seule Géométrie Avec diffusion sous surfacique Diffusion sous surfacique amplifiée 40

41

Résultats additionnels 42

Conception et réalisation d'une station de réception des données météo par satellite 43

Téléphonie mobile Antenne imprimée Le Nokia 3210 et son antenne 44 Antenne céramique double bande Murata

Radar de cuve • Radar de cuve à 10 GHz faible coût Spécifications Techniques Bande : 9. 2 -10. 2 GHZ Ouverture identique dans tous les plans : 10° Portée : 40 m avec une résolution <0. 1 mm 45

Quelques projets en ARC Préparations par mini-projets : 46

Conception logicielle et matérielle d’un décodeur MP 3 sur la plate-forme NIOS-Stratix Les filières du DIIC

ch e 4 Tâ e 3 ch Tâ e 2 ch Tâ ch e 1 Tâ Chaîne de décodage MP 3 48