Lam 2300 National Nano Device Laboratories Process Module

Lam 2300多晶矽與介電質乾蝕刻機 技術資料 National Nano Device Laboratories

Process Module 二、多晶矽製程腔體系統： 變感耦合式多晶矽蝕刻製程腔體(TCP Poly Layer Etch Chamber)一組， 有獨立控制上電極與下 電極之輸出功率，主要蝕刻項目材料為邏輯製 程蝕刻多晶矽閘極(Poly Gate)等結構之設備， 其中蝕刻矽薄膜層材料為單晶矽(Single Si)、多 晶矽(Poly-Si)、覆晶矽(α-Si)等. . 。 Process condition: Nano scale Process pressure: 8 mtorr~100 mtorr Process gas: Cl 2、BCl 3、HBr、Ar、CF 4 、O 2 etc. . RF Top : 13. 56 MHZ RF Bot : 13. 56 MHZ Process temperature: 60 o. C National Nano Device Laboratories

Process Module 三、介電質製程腔體系統： • 反應離子式金屬層間引洞蝕刻製程腔體(RIE Dielectric Via Layer Etch Chamber) 一組，具有兩組 獨立的射頻電漿產生源供應器(RIE Plasma Source)， 分別為高、低兩組不同射頻頻率，主要蝕刻項目材 料為邏輯製程蝕刻接觸窗(Contact) 或隔離層(spacer) 等結構之設備，其中蝕刻材料為氧化矽(Si. Ox)、氮化 矽(Si 3 N 4、Si. ON)等材料之乾式蝕刻製程。 Process condition: Nano scale Process pressure: 8 mtorr~100 mtorr Process gas: CO、C 4 F 8、C 2 F 6、Ar、CF 4 、O 2 etc. . RF Top : 27 MHZ RF Bot : 2 MHZ Process temperature: 90 o. C National Nano Device Laboratories

Process Module 四、光阻去除灰化製程腔體系統： • 利用微波產生器進行氣體的解離，已達到氣體 分子與光阻反應並且利用高溫加速光阻灰化的 動作。 Process pressure: 8 mtorr~100 mtorr Process gas: N 2、 DI vapor、O 2. . Process temperature: 225 o. C RF frequency: 2. 45 GHZ National Nano Device Laboratories