LA PLACA BASE Realizado por Miguel ngel Povea
LA PLACA BASE Realizado por: Miguel Ángel Povea Ramírez Francisco Javier Gordillo Díaz
1. ¿Qué es? → Definición → Función 2. Factor de forma 3. Clasificación según el microprocesador 4. Componentes 5. Montaje y desmontaje de la placa base → Cómo se hace → Cuidados que requiere 6. Precios de mercado actuales → Elementos a tener en cuenta a la hora de seleccionar una placa base
1. ¿Qué es?
Definición La placa base es el componente del ordenador o circuito impreso, en el que se integran y coordinan todos los demás elementos que permiten su adecuado funcionamiento. Por ello, se comporta como un dispositivo que opera como la plataforma principal de un ordenador. Además, es el elemento que determina su arquitectura interna.
Función Está diseñada para realizar tareas vitales del ordenador como: ● ● ● Conexión física. Administración, control y distribución de energía eléctrica Comunicación de datos Temporización Sincronización de los componentes Control y monitoreo Para que la placa base cumpla con su cometido, lleva instalado un software muy básico denominado BIOS
2. Factor de forma
Las placas base necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que las contienen, de manera que desde los inicios de los ordenadores personales, se han establecidos características mecánicas, llamadas factor de forma.
Los más comunes ● ● ATX: mide generalmente 305 mm × 244 mm, y es el tamaño que ofrece más posibilidades de ampliación. Son más caras por lo general que otros formatos más pequeños y en muchos casos un usuario normal no las va a necesitar. Micro-ATX: miden normalmente 244 mm × 244 mm, y es el tamaño recomendado para la mayoría de los usuarios y también por tener un precio más comedido. Mini-ITX: mide 170 mm × 170 mm, y están destinadas a mini-PC de todo tipo, incluidos los barebones o centros multimedia, e integran conectividad wifi y Bluetooth por lo general. Extended ATX (E-ATX): mide 305 mm × 330 mm, y cuando se mete mucha electrónica en una placa base o disponen de sockets/zócalos de mayor tamaño, las placas base también tienen que ser más grandes de lo estándar.
Los menos comunes ● ● ● BTX: Tuvo poca aceptación por parte de fabricantes y usuarios. Debido a ello fue abolida poco después de su lanzamiento NANO-ITX : DImensiones de 12 cm x 12 cm. Consume muy poca energía y presenta muchas aplicaciones dirigidas a dispositivos de entretenimiento y dispositivos ultraportátiles. BABY-AT : Cumple estándares de anchura. Agujeros para tornillos de sujección. Contiene conector DIM de 5 pines para teclado, ranuras para tarjeta y diferentes longitudes. AT normal: Diseño similar al AT IBM origina, presenta unas dimensiones de 304 mm x 350 mm y los conectores para teclado y de ranura eran los de AT normal. LPX : Es un diseño parcialmente de propietario. Las ranuras de expansión están montadas en una tarjeta vertical de bus. La ubicación estándar de los conectores están en la parte trasera y tiene una fila de conectores para vídeo, un paralelo, 2 puertos seriales y un mini DIM tipo PS/2 para ratón y teclado
● ● ● FLEX ATX: Agregó otra variable más pequeña del factor de forma ATX al escenario de las tarjetas madre. Presenta unas dimensiones de 229 mm x 191 mm( la más pequeña de las ATX) y admite solo procesadores de socket. NLX: Es de perfil bajo y está diseñado para reemplazar al diseño LPX. Permite la integración completa de las nuevas tecnologías y corrige problemas como: el tamaño físico de los nuevos procesadores. WTX : Es una nueva tarjeta desarrollada para el mercado de estaciones de trabajo medianas. Es compatible con Intel de 32 y 64 bits. Presenta Tecnologías futuras de memoria y para gráficos, tarjetas de E/S flex slot. Gabinetes tipo torre. Tiene un fácil acceso a la memoria y ranuras de expansión y presenta una anchura de 356 mm y una longitud de 425 mm.
3. Tipos de placas principales
Las placas actualmente podemos clasificarlas en dos grupos: en las placas para microprocesadores AMD o para INTEL
Las placas base para microprocesadores AMD ● ● ● ● Slot A: Duron, Athlon Socket A: Duron, Athlon XP, Sempron Socket 754: Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion Socket 939: Athlon 64, Athlon FX , Athlon X 2, Sempron, Opteron Socket 940: Opteron y Athlon 64 FX Socket AM 2: Athlon 64, Athlon FX, Athlon X 2, Sempron, Phenom Socket F: Opteron ● ● ● Socket AM 2 + : Athlon 64, Athlon FX, Athlon X 2, Sempron, Phenom Socket AM 3: Phenom II X 2/X 3/X 4/x 6, Athlon II X 2/X 3/X 4, Sempron 100 Series Socket AM 3+ : Sempron, Athlon II X 2/X 3/X 4, Phenom II X 2/X 3/X 4/X 6, FX X 4/X 6/X 8 Socket FM 1 : A 4 X 2, A 6 X 3/X 4, A 8 X 4, Athlon II Socket FM 2 : APU A 4, APU A 6, APU A 8, APU A 10, Athlon II X 2/X 4 Socket AM 4: Procesadores de arquitectura Zen
Las placas base para microprocesadores Intel: ● ● ● ● ● Socket 7: Pentium I, Pentium MMX Slot 1: Pentium II, Pentium III, Celeron Socket 370: Pentium III, Celeron Socket 423: Pentium 4 Socket 478: Pentium 4, Celeron LGA 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Xeon Socket 603: Xeon Socket 604: Xeon Socket 771: Xeon ● ● ● LGA 1366: Intel Core i 7 (Nehalem), Xeon (Nehalem) LGA 1156: Intel Core i 3, Intel Core i 5, Intel Core i 7 (Nehalem) LGA 2011: Intel Core i 7, Xeon (Sandy Bridge) LGA 1155: Intel Core i 5 e Intel Core i 3 (Sandy Bridge), Intel Core i 7, Intel Core i 5 e Intel Core i 3 (Ivy Bridge) LGA 1150: Intel Core i 7, Intel Core i 5 e Intel Core i 3 (Haswell y Broadwell) LGA 1151: Intel Core i 7, Intel Core i 5, Intel Core i 3, Intel Pentium G 4000/G 5000 series e Intel Celeron G 3900 series
4. Funciones de la Placa Base
La función principal de la placa base es la de actuar como conector de todos los componentes, además, facilita las conexiones entre los mismos, regular su funcionamiento y hacer que todo funcione con normalidad, mediante un circuito impreso presente en la misma y puertos sobre los que se conectan los distintos componentes.
4. Componentes de la Placa Base Los componentes que forman la Placa Base son: -Zócalo de CPU (Socket) -Ranuras RAM -Chipset (Puente Norte y Sur) -Pila -Conector Fuente -BIOS -Buses -Ranuras de Expansión -CMOS
El Zócalo (Socket) Es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, para los componentes, su función es la de unir el procesador con el chipset, suministra electricidad al procesador y actúa de interfaz entre el mismo y el resto de componentes.
Ranuras RAM (DIMM) Son los conectores a la memoria RAM. En las cuales se encajan los módulos de memoria que en este caso son las tarjetas de memoria RAM
Chipset Conjunto de chips que se encargan de controlar algunas funciones del ordenador. Dentro de la placa base se encuentran dos tipos: Puente Norte y Puente Sur -Puente Norte: El más importante de los dos, sirve como conector entre el microprocesador, la ram y la gráfica -Puente Sur: Se encarga de coordinar los dispositivos entrada/salida con funcionalidades de baja velocidad de la placa base.
RELOJ Es un circuito que tiene como función sincronizar las señales del sistema mediante un cristal que al vibrar emite pulsos para que así los elementos funcionen al mismo tiempo
CMOS Es una porción de la memoria de la placa base cuyo fin es almacenar la configuración de la BIOS, permite almacenar los datos aunque se haya apagado el sistema
BIOS Es el programa que se utiliza como interfaz entre el sistema operativo y la placa base, se encarga de comprobar los componentes durante el arranque, luego prepara el equipo para iniciar el SO instalado en caso de haberlo
Ranuras de Expansión Las ranuras de expansión son unos conectores ubicados en la placa base cuya función es la de insertar una tarjeta de expansión. Esto permite añadir más funcionalidades a la máquina como memoria, tarjetas gráficas y dispositivos especiales. Existen varios tipos ISA, PCI-X, PCI Express. . .
BUSES Es un dispositivo mediante el cual se transportan datos así como información relevante. Funciona ordenando la información transmitida de los componentes a la Unidad Central
PILA Su función principal es la de establecer los parámetros básicos de la BIOS así como la fecha y hora del sistema.
Conector Fuente de Alimentación Su función es la de dotar a los componentes de la energía de la red eléctrica necesaria para el funcionamiento de estos pueden ser de 20 o de 24 pines
5. Montaje y desmontaje
Conceptos ● PCB (Tarjeta de circuito impreso): es una superficie constituida por caminos de material conductor laminadas sobre un sustrato no conductor. Es la base de cualquier sistema electrónico. ● SMT (Tecnología de montaje superficial): se refiere al método de adherencia de un componente de montaje superficial a un PCB. Es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. ● SMD (Componentes de montaje superficial): cualquier componente electrónico que puede ser soldado a una placa base sin necesidad de perforarla.
El PCB es la base de la placa. Fabricación de un PCB La fabricación de estos componentes consiste en varias capas de metales que son unidos, bañados en cobre, taladrados e inspeccionados. La primera etapa trata de perforar láminas de aluminio, que serán el centro del PCB. Ésto se hace para después montar zócalos, condensadores, disipadores y otros componentes. Después de ésto, son llevadas al cuarto de laminado, donde son presionadas junto a láminas de cobre. Después del primer perforado, volverá a perforarse. Al terminar este proceso, es cepillada, pulida, y sus bordes son redondeados y lavados. Posteriormente se limpia químicamente mediante un baño en cobre y se le realiza una inspección.
Fabricación de la placa base Este proceso consta de dos partes, una automática y otra manual. En la parte automática se utilizan máquinas SMT, y en la parte manual los operarios montan condensadores y piezas plásticas, además de llevar a cabo controles de calidad. Para llevar a cabo la soldadura se emplea una pasta de soldar que es guardada entre 0º y 10ºC, la cual se mezcla en una máquina y se toma una muestra. (Aun así, los componentes SMD traen pegamento en su parte inferior, para mantenerse adheridos al PCB. ) El soldado se lleva a cabo en un horno de reflujo, donde la temperatura es aumentada constantemente para que al enfriarla no tenga fisuras internas. Después de pasar el PCB por la soldadura, se produce el primer control de calidad, en el que se emplea una matriz capaz de detectar componentes fuera de su lugar. Posteriormente comienza el ensamblado de componentes. En esta parte obreros se encargan de insertar slots de memoria RAM, puertos IDE, puertos de disquetera, disipadores, slots PCI, conectores traseros y condensadores. Después las placas base entran a una máquina de soldado por ondas para que ciertos componentes puedan quedar soldados. Luego se enfría y se cortan los sobrantes de la soldadura. El proceso de ensamblado finaliza con la aplicación de un barniz para proteger los puntos de soldado.
Cuidados que requiere una placa base Para alargar la vida útil de nuestra placa es conveniente seguir una serie de pautas. Son las siguientes: -Calor: Es muy recomendable vigilar los niveles de temperatura, así como que el ventilador funcione correctamente -Evitar golpes o movimientos bruscos que puedan dañar los componentes -No obstruir ventiladores, además de vigilar el nivel de polvo el cual puede ser perjudicial -Intentar en la medida de la posible no saturar nuestro ordenador, puesto que si requerimos muchos esfuerzos nuestra placa se puede ver afectada
6. Precio actual de mercado de las Placas Base El precio actual de una placa base oscila entre los 35 y los 600€ aproximadamente. Dependiendo del uso que le vayamos a dar es recomendable que compremos una placa u otra. Entre otras cosas a la hora de adquirir la placa base es importante tener en cuenta: -El tamaño de dicha placa dependiendo del tamaño de la torre -Es conveniente un pensamiento al futuro pues es deberemos adaptar nuestra máquina a nuevos tiempos renovando la tarjeta gráfica o aumentando la RAM. -Conocer el resto de componentes que vamos a usar para que se adapten correctamente y no se produzca una pérdida de prestaciones.
FIN
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