La matrice per Apsel VI e per Superpix

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La matrice per Apsel. VI (e per Superpix 1) Fabio Morsani, 24 -09 -2010

La matrice per Apsel. VI (e per Superpix 1) Fabio Morsani, 24 -09 -2010 F. Morsani 1

Chip dimensions for Layer 0 pixel module 12 -05 -2010 1 -3 mm 0.

Chip dimensions for Layer 0 pixel module 12 -05 -2010 1 -3 mm 0. 5 mm Beam axis 0. 25 mm 10 mm ~ 75 Pad – pitch 130 mm Active area=128 mm 2 24 -09 -2010 Submatrix 2 Submatrix 1 ~ 75 Pad – pitch 130 mm 50 mm pitch Piste data line di 2 sottomatrici 0. 120 mm cut line Submatrix 3 ~ 75 Pad – pitch 130 mm 256 x 192 pixel matrix Submatrix 4 Readout=10 -30 mm 2 12. 8 mm 0. 16 mm Area~3 xarea from FE 32 x 128 10. 56 mm Piste data line di 2 sottomatrici 0. 16 mm 14. 79 -16. 79 mm F. Morsani 2

6 -07 -2010 Chip dimensions for APSELVI 128 x 100 Chartered/Tezzaron 1. 6 mm

6 -07 -2010 Chip dimensions for APSELVI 128 x 100 Chartered/Tezzaron 1. 6 mm 0. 5 mm Beam axis 0. 25 mm ~ 38 Pad – pitch 130 mm 50 mm pitch Active area=32 mm 2 Submatrix 2: 128 x 48 24 -09 -2010 ~ 38 Pad – pitch 130 mm 128 x 96 pixel matrix ~ 38 Pad – pitch 130 mm Submatrix 1: 128 x 48 Readout=8 mm 2 6. 4 mm Piste data line di 2 sottomatrici 0. 120 mm cut line 0. 16 mm Area~x 2 x area from FE 32 x 128 5. 56 mm Piste data line di 2 sottomatrici 0. 16 mm 8. 99 mm F. Morsani 3

Apsel. VI, routing 64 128 MASK_WRITE PIX_DATA DVDD/DGND M 0 M 1 64 128

Apsel. VI, routing 64 128 MASK_WRITE PIX_DATA DVDD/DGND M 0 M 1 64 128 24 -09 -2010 F. Morsani 4

DISTRIBUZIONE ALIMENTAZIONI LIMITI IMPOSTI DALL’ELETTROMIGRAZIONE Top metal (M 5): per piste di larghezza inferiore

DISTRIBUZIONE ALIMENTAZIONI LIMITI IMPOSTI DALL’ELETTROMIGRAZIONE Top metal (M 5): per piste di larghezza inferiore a 12 um, 21 m. A/um VIA: VIA 1 -VIA 3 0. 87 m. A/VIA; VIA 4 3. 13 m. A/VIA PISTE M 5 da 12 um, corrente 1 Amp. 1000/(21 x 12) = 4 piste da 12 um mettendone una in piu’ per sicurezza abbiamo 10 piste in totale VDD+GND Spessore ring: 10 x (12 + 1) um = 130 um Ogni pad trasporta 30 m. A max basta una pista da 12 um ed eventualmente 30/0. 87 = 35 VIA/PAD 24 -09 -2010 F. Morsani 5

piste 12 mm M 5 VDD piste 12 mm M 5 GND ½Icore+1/4 Imatrix

piste 12 mm M 5 VDD piste 12 mm M 5 GND ½Icore+1/4 Imatrix 1/4 Icore+1/8 Imatrix 1/4 Imatrix 24 -09 -2010 Totale: ½ Imatrix 1 mm 10 mm PAD alimentazione lato sinistro CORE Itot= Icore + Imatrix F. Morsani La matrice e’ alimentata anche dalle PAD del lato destro 6

La matrice di Apsel. VI, segnali in/out 24 -09 -2010 F. Morsani 7

La matrice di Apsel. VI, segnali in/out 24 -09 -2010 F. Morsani 7

La matrice di Apsel. VI, le due sottomatrici M 0 e M 1 M

La matrice di Apsel. VI, le due sottomatrici M 0 e M 1 M 0 READOUT M 1 24 -09 -2010 F. Morsani 8

La matrice di Apsel. VI, M 1 pixels drivers 24 -09 -2010 F. Morsani

La matrice di Apsel. VI, M 1 pixels drivers 24 -09 -2010 F. Morsani M 1_left 9

La matrice di Apsel. VI, M 1, drivers lato lungo: TScnt, TSreq, MASK_WRITE e

La matrice di Apsel. VI, M 1, drivers lato lungo: TScnt, TSreq, MASK_WRITE e PIX_DATA 24 -09 -2010 F. Morsani 10

La matrice di Apsel. VI, M 1, drivers lato lungo: tutti i PIX_DATA di

La matrice di Apsel. VI, M 1, drivers lato lungo: tutti i PIX_DATA di M 1 e meta’ MASK_WRITE (l’altra meta’ attraverso M 0); notare i delays progressivi per lo spread temporale degli assorbimenti 24 -09 -2010 F. Morsani 11

La matrice di Apsel. VI, M 1, blocco da 16 colonne con buffers unici

La matrice di Apsel. VI, M 1, blocco da 16 colonne con buffers unici per TScnt e TSreq: ce ne sono 3 in ogni sottomatrice; notare i delay progressivi per lo spread temporale degli assorbimenti. Uno stesso segnale e’ ritardato di #0. . . #7 su ogni gruppo di 8 colonne successive. 24 -09 -2010 F. Morsani 12

La matrice di Apsel. VI, M 1, colonna da 128 pixel (64 coppie) con

La matrice di Apsel. VI, M 1, colonna da 128 pixel (64 coppie) con i buffers per i vari segnali provenienti dal Readout 24 -09 -2010 F. Morsani 13

Perche’ “coppia di pixel”? Fast. OR chains, implemented with minimum delay gates Pixel “OR”

Perche’ “coppia di pixel”? Fast. OR chains, implemented with minimum delay gates Pixel “OR” Fast. Or HITn+1 About 80 ps delay/gate Pixel “NOR” Pixel “NAND” Pixel “NOR” Fast. Or HITn+1 About 40 ps delay/gate 24 -09 -2010 “coppia di pixel” F. Morsani 14

Fast. Or 1 0: limitazione di velocita’ nel readout • In colonne di 200

Fast. Or 1 0: limitazione di velocita’ nel readout • In colonne di 200 pixel il caso peggiore e’ 40 ps*200 = 8 ns che vanno arrotondati a 10 ns considerando il delay tra Col. Read. Ena_b in ingresso alla matrice e il reset del pixel: prendiamo quindi 100 MHz come limite superiore per la scansione della matrice. • Ne avevamo parlato con Filippo. . . cosa avevamo deciso? Qualche ciclo di attesa a fine scansione matrice? Lo togliamo? 24 -09 -2010 F. Morsani 15

La matrice di Apsel. VI, M 1, drivers lato sinistro, tutti i PIX_DATA di

La matrice di Apsel. VI, M 1, drivers lato sinistro, tutti i PIX_DATA di M 1 e meta’ MASK_WRITE (l’altra meta’ attraverso M 0) 24 -09 -2010 F. Morsani 16

La matrice di Apsel. VI, il PIXEL 24 -09 -2010 F. Morsani 17

La matrice di Apsel. VI, il PIXEL 24 -09 -2010 F. Morsani 17

La matrice di Apsel. VI, i segnali Segnali livello attivo CMP<1228: 0> 1 funzione

La matrice di Apsel. VI, i segnali Segnali livello attivo CMP<1228: 0> 1 funzione e’ l’ingresso ai pixel dai comparatori, impulso. <0> e’ pixel in basso a destra, <127> in alto dx <128> a fianco dello <0>. Indispensabile per la simulazione (hit generation) TSCNT<7: 0> Time. Stamp counter, va a tutti i pixel, in codice Gray TSREQ<7: 0> Time. Stamp richiesto dal readout, Triggered Mode. In codice Gray come TSCNT Col. Read. Ena_b_M 0(M 1) <47: 0> 0 la col. di pixel mette su PIX_DATA_M 0(M 1)<127: 0> lo stato dei propri “hit”: 1 per ogni pixel con hit valido, 0 per gli altri. “hit valido” significa hit avvenuto nel Time. Stamp = TSREQ. Allo stesso momento i pixel con hit valido vengono resettati e forzati in reset per tutta la durata del segnale. La colonna <0> e’ quella piu’ a destra Latch. Ena_b_M 0(M 1) <47: 0> 0 la logica di latch degli hit dei pixel della colonna viene abilitata: i pixel possono registrare gli hit. La colonna <0> e’ quella piu’ a destra 24 -09 -2010 F. Morsani 18

La matrice di Apsel. VI, i segnali Segnali livello attivo MASK_WRITEb<127: 0> 0 Mask.

La matrice di Apsel. VI, i segnali Segnali livello attivo MASK_WRITEb<127: 0> 0 Mask. Col. Sel_b_M 0(M 1) <47: 0> 0 Fast. Or_M 0(M 1) <47: 0> 1 24 -09 -2010 funzione in AND con Mask. Col. Sel_b_M 0(M 1) permette la scrittura della maschera nei pixel individuati dall’incrocio dei due gruppi di segnali. Il dato scritto e’ su da Col. Read. Ena_b_M 0(M 1): =1 pixel enabled. Esegue anche un reset incondizionato di tutti i pixel sulle righe in cui va =0 vedi MASK_WRITEb. Scrittura maschera durante il tempo in cui ( Mask. Col. Sel_b_M 0(M 1) == 0) AND (MASK_WRITEb == 0) Esegue anche un reset dei pixel che in quel momento hanno Time. Stamp. Latched = TSREQ Fast. Or delle colonne. F. Morsani 19

La matrice di Apsel. VI, i segnali Segnali livello attivo PIX_DATA_M 0(M 1)<127: 0>

La matrice di Apsel. VI, i segnali Segnali livello attivo PIX_DATA_M 0(M 1)<127: 0> 24 -09 -2010 funzione lo stato degli “hit” della colonna in quel momento abilitata in lettura: 1 per ogni pixel con hit valido, 0 per gli altri. “hit valido” significa hit avvenuto con Time. Stamp. Latched = TSREQ. Alla fine della lettura di una colonna lo stato di PIX_DATA rimane fisso sul valore appena letto F. Morsani 20

Pixel masking Mask. Col. Sel_b not masked Col. Read. Ena_b (as mask data) masked

Pixel masking Mask. Col. Sel_b not masked Col. Read. Ena_b (as mask data) masked MASK_WRITEb 24 -09 -2010 F. Morsani 21

Column m after column n readout Rdclk Col. Read. Ena_b<n> RESET<n> Col. Read. Ena_b<m>

Column m after column n readout Rdclk Col. Read. Ena_b<n> RESET<n> Col. Read. Ena_b<m> RESET<m> Fast. Or<n> Fast. Or<m> 24 -09 -2010 F. Morsani 22

Da fare per la matrice • Schemi: – quasi finiti Apsel. VI, a seguire

Da fare per la matrice • Schemi: – quasi finiti Apsel. VI, a seguire quelli di Superpix 1; tutto da validare con simulazione – sarebbe bello simulare tutto a switch-level (Ultrasim); chiesto a CMP nessuna risposta = non sanno nulla; chiedero’ a Cadence Italy sperando nell’aiuto di Oddone • Layout: – da finire i vari blocchi, DRC+LVS – produzione cella per P&R (come si fa senza salti mortali? ) 24 -09 -2010 F. Morsani 23