KOTIMAASTA KANSAINVLISILLE MARKKINOILLE Hallituksen puheenjohtaja Jorma J Takanen

  • Slides: 23
Download presentation
KOTIMAASTA KANSAINVÄLISILLE MARKKINOILLE Hallituksen puheenjohtaja Jorma J. Takanen Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

KOTIMAASTA KANSAINVÄLISILLE MARKKINOILLE Hallituksen puheenjohtaja Jorma J. Takanen Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

TAUSTAT • Markkinat ohjaavat ja ”pakottavat” • Vuonna 2000 langattomissa tietoliikenne verkoissa (3 G)

TAUSTAT • Markkinat ohjaavat ja ”pakottavat” • Vuonna 2000 langattomissa tietoliikenne verkoissa (3 G) odotukset ja ennusteet ylioptimistisia • Operaattoreiden maksamat ”järjettömät” toimilupamaksut • Investointikyvyn romahtaminen • Raju kilpailu verkkolaitemarkkinoilla • Kansainvälisten sopimusvalmistajien (EMS) tuotannon keskittäminen halvan tuotanto kustannusten maihin (Kiina-ilmiö) Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

KANSAINVÄLISTYMISEN PAKKO • Voimakas kasvu – 80 ja – 90 luvuilla (keskim. 45 %)

KANSAINVÄLISTYMISEN PAKKO • Voimakas kasvu – 80 ja – 90 luvuilla (keskim. 45 %) sitoi sekä taloudelliset että johtamisresurssit • Strateginen päätös v. 2001 markkinoiden radikaalin muutoksen seurauksena siirtää tuotannon painopiste edullisten tuotanto kustannusten maihin Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

EDELLYTYSTEN OLTAVA KUNNOSSA • Uskottavuus – näytöt luovat asiakkaan luottamuksen toimittajan kyvykkyyteen • Oikea

EDELLYTYSTEN OLTAVA KUNNOSSA • Uskottavuus – näytöt luovat asiakkaan luottamuksen toimittajan kyvykkyyteen • Oikea ajoitus – aikaikkuna auki • Kannattavuus ja kilpailukyky kunnossa • Kriittinen massa • Johtamisresurssit ja – järjestelmät oltava kunnossa • Vahva usko ja tahto menestymiseen • Tarvitaan myös hieman hyvää onnea Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

KANSAINVÄLISTYMINEN 1. Suora vienti ja aktiivinen toiminta 1994 Konsernin liikevaihto yli 100 milj. mk

KANSAINVÄLISTYMINEN 1. Suora vienti ja aktiivinen toiminta 1994 Konsernin liikevaihto yli 100 milj. mk 2. Logistiikka- ja palvelukeskus Englantiin 1997 JES Logistics Ltd. 1997 – 2002 3. Unkarin tehdas 2001 Ensimmäinen Suomen ulkopuolinen valmistusyksikkö Konsernin liikevaihto 221 M€ 4. Fuusio Wecan Electronics Oyj: n kanssa 2002 Viro, Pärnun tehdas, perustettu 1997 Kiina, Suzhoun tehdas, perustettu 1999 Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

KANSAINVÄLISTYMINEN 5. Liiketoimintakauppa Alcatel’in kanssa 2003 Belgia, Antwerpenin tehdas Laajakaistaverkkotuotteiden mekaniikan valmistuksen ja integroinnin

KANSAINVÄLISTYMINEN 5. Liiketoimintakauppa Alcatel’in kanssa 2003 Belgia, Antwerpenin tehdas Laajakaistaverkkotuotteiden mekaniikan valmistuksen ja integroinnin ulkoistaminen 6. Yrityskauppa Kiinassa 2003 Kiina, Hangzhoun tehdas JV-yritys kiinalaisten yrittäjien kanssa Scanfil Oyj: n omistusosuus 85 % Näillä operaatioilla vuodesta 2002 lähtien yli puolet tuotantokapasiteetista ulkomailla. Liikevaihto vuonna 2004 oli 313, 4 M€ Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

TOIMITTAJA-ASEMAN KEHITYS 2001 Tuotanto ulkomailla alkaa 2000 Valmistusyhteistyö (Manufacturing Partnering) 1995 Systeemitoimittaja (Systems Supplier)

TOIMITTAJA-ASEMAN KEHITYS 2001 Tuotanto ulkomailla alkaa 2000 Valmistusyhteistyö (Manufacturing Partnering) 1995 Systeemitoimittaja (Systems Supplier) 1990 Kumppanuus (Partnering) 1985 Avaintoimittaja (Key Supplier) 1980 Sopimusvalmistus (Supplier) Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

Konsernijohtaja Jorma J. Takanen Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

Konsernijohtaja Jorma J. Takanen Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

SCANFIL LYHYESTI • Kansainvälisesti merkittävä tietoliikenne- ja elektroniikkateollisuuden sopimusvalmistaja ja järjestelmätoimittaja • n. 2250

SCANFIL LYHYESTI • Kansainvälisesti merkittävä tietoliikenne- ja elektroniikkateollisuuden sopimusvalmistaja ja järjestelmätoimittaja • n. 2250 ammattilaista • 6 tehdasta Suomessa • 5 tehdasta ulkomailla: Belgia, Kiina, Unkari ja Viro • Uusin valmistusteknologia • Rakennusten pinta-ala 150. 000 m 2 • Toimittajaverkoston veturiyritys • Liikevaihto 2004: 313, 4 MEUR Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

HISTORIA Jorma J. Takanen perusti Scanfil Oy: n Oulun tehdas Elektroniikan valmistus alkoi Vantaan

HISTORIA Jorma J. Takanen perusti Scanfil Oy: n Oulun tehdas Elektroniikan valmistus alkoi Vantaan tehdas Paimion tehdas Scanfil Kft. Budapest Äänekosken tehdas Pörssin päälistalle 1. 10. 2002 SCF 1 V 2003 2002 2001 2000 1990 1981 1976 Sopimusvalmistus 1985 Avaintoimittaja 1993 1995 1999 Scanfil (Suzhou) Co. , Ltd. , Suzhou Scanfil Oü, Pärnu Valmistus. Systeemi- yhteistyö Kump- toimittaja Scanfil NV, Antwerpen panuus Scanfil (Hangzhou) Co. , Ltd. , Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics Hangzhou

AVAINLUKUJA 2003 2004 • Liikevaihto 275, 2 313, 4 m€ • Liikevoitto 25, 2

AVAINLUKUJA 2003 2004 • Liikevaihto 275, 2 313, 4 m€ • Liikevoitto 25, 2 29, 1 x m€ • Tase 192, 6 204, 4 m€ • Omavaraisuusaste 60, 2 59, 2 % Tilinpäätös 1. 1 – 31. 12. 2004 Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics X =Ei sisällä seuraavia kertaluontoisia eriä: Belgian tytäryhtiön uudelleen järjestelyjen kuluvaraus 5, 8 milj. euroa ja Paimion tehtaan myyntivoitto 0, 8 milj. euroa.

Työntekijöitä Miljoonaa € LIIKEVAIHTO HENKILÖSTÖ (keskimäärin) Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

Työntekijöitä Miljoonaa € LIIKEVAIHTO HENKILÖSTÖ (keskimäärin) Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

VISIO Scanfil Oyj on kansainvälisenä tietoliikenne- ja ammattielektroniikan järjestelmätoimittajana ja sopimusvalmistajana organisoinut toimintansa kaikilla

VISIO Scanfil Oyj on kansainvälisenä tietoliikenne- ja ammattielektroniikan järjestelmätoimittajana ja sopimusvalmistajana organisoinut toimintansa kaikilla päämarkkina-alueilla. Yhtiön liiketoiminta monistetaan globaaleille markkinoille tiiviissä yhteistyössä strategisten asiakkaiden ja yhteistyökumppaneiden kanssa. Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

STRATEGIA Scanfil: n keskeisenä strategiana on testattujen tuotteiden ja laajan palvelukokonaisuuden tarjoaminen asiakkaille, laajentuminen

STRATEGIA Scanfil: n keskeisenä strategiana on testattujen tuotteiden ja laajan palvelukokonaisuuden tarjoaminen asiakkaille, laajentuminen kansainvälisesti, syventyvä osallistuminen asiakkaiden tuotekehitykseen sekä suunnittelupalvelujen tarjonnan lisääminen. Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

TEHTAAT SCANFIL NV BELGIA, ANTWERPEN - integroidut laitekaapit - laitekehikot - elektroniikkamoduulit - emolevyt

TEHTAAT SCANFIL NV BELGIA, ANTWERPEN - integroidut laitekaapit - laitekehikot - elektroniikkamoduulit - emolevyt - testausjärjestelmät - suunnittelu SCANFIL OYJ SUOMI - pääkonttori - 6 tehdasta - integroidut laitekaapit - laitekehikot - elektroniikkamoduulit - emolevyt - testausjärjestelmät - suunnittelu SCANFIL OÜ VIRO, PÄRNU - elektroniikkamoduulit - emolevyt - kaapelivalmisteet - integrointi SCANFIL Kft. UNKARI, BUDAPEST - integroidut laitekaapit - laitekehikot Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics SCANFIL (SUZHOU) CO. , LTD. KIINA, SUZHOU - elektroniikkamoduulit - emolevyt - kaapelivalmisteet - integrointi SCANFIL (HANGZHOU) CO. , LTD. KIINA, HANGZHOU - ohutlevymekaniikka - laitekehikot

SCANFIL – JÄRJESTELMÄTOIMITTAJA Palvelut Suunnitteluyhteistyö Tuotehallinta - versioinnit - uudet tuotteet -valmiuden ylläpito mekaniikkasuunnittelu

SCANFIL – JÄRJESTELMÄTOIMITTAJA Palvelut Suunnitteluyhteistyö Tuotehallinta - versioinnit - uudet tuotteet -valmiuden ylläpito mekaniikkasuunnittelu - tuotannollinen suunnittelu Tuotanto - mekaniikka - elektroniikka Testaus - tuotekehitys - testausjärjestelmät/ toteutus ja ylläpito Integrointi - loppukokoonpano - logistiikan hallinta - verkostoituminen - laatu Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

MEKANIIKKA • • Ohutlevy osat Hitsaus Pintakäsittelyt Mekaniikan kokoonpano Solutions for Telecommunications & Industrial

MEKANIIKKA • • Ohutlevy osat Hitsaus Pintakäsittelyt Mekaniikan kokoonpano Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

ELEKTRONIIKKA • • Komponenttilevyt Pintaliitos Kokoonpano Testaus Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

ELEKTRONIIKKA • • Komponenttilevyt Pintaliitos Kokoonpano Testaus Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

INTEGROINTI • Laitekaapit, elektroniset laitteet • Kokoonpano • Testaus • Logistiikka Solutions for Telecommunications

INTEGROINTI • Laitekaapit, elektroniset laitteet • Kokoonpano • Testaus • Logistiikka Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

TESTAUS JA KEHITYS • • Mekaniikka Valmistusjärjestelmät Testausjärjestelmät Logistiikka Solutions for Telecommunications & Industrial

TESTAUS JA KEHITYS • • Mekaniikka Valmistusjärjestelmät Testausjärjestelmät Logistiikka Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

VAHVUUDET • Kustannustehokkuus • Asiakaslähtöisyys • Kustannusten jatkuva alentaminen • Kokonaisvaltainen palvelu • Verkottunut

VAHVUUDET • Kustannustehokkuus • Asiakaslähtöisyys • Kustannusten jatkuva alentaminen • Kokonaisvaltainen palvelu • Verkottunut toimintamalli • Vertikaalinen integraatio Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

TUOTTEITA Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

TUOTTEITA Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

ASIAKKAITA Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics

ASIAKKAITA Solutions for Telecommunications & Industrial Electronics