K thut khc mm Soft lithography I Printing

  • Slides: 17
Download presentation
Kỹ thuật khắc mềm (Soft lithography)

Kỹ thuật khắc mềm (Soft lithography)

I. Printing 1. Nanocontact printing 2. Nanoimprint II. Molding 1. Micromolding in capillaries 2.

I. Printing 1. Nanocontact printing 2. Nanoimprint II. Molding 1. Micromolding in capillaries 2. Microtransfer molding 3. Replica molding 4. Solvent assisted micromolding III. Dip - pen

Kỹ thuật khắc mềm là thuật ngữ được thiết lập trên cơ sở các

Kỹ thuật khắc mềm là thuật ngữ được thiết lập trên cơ sở các kỹ thuật in(print) và đúc (mold) đối với các cấu trúc micromet và nanomet Được phát triển nhằm phá vỡ những hạn chế của kỹ thuật quang khắc , nền tảng của những kĩ thuật sử dụng trong các hệ vi điện � Giá thành đắt �Chỉ tạo được mẫu cho những vùng nhỏ (dù bao nhiêu thời gian ) �Kích cỡ bị giới hạn do sự tán xạ của ánh sáng �Bị hạn chế khi chế tạo những bề mặt cong

Microcontact printing Là kỹ thuật sử dụng stamp bằng nhựa đàn hồi mà khi

Microcontact printing Là kỹ thuật sử dụng stamp bằng nhựa đàn hồi mà khi tác động vào thì nó sẽ cho mẫu SAM (self –assembly monolayer ) trên bề mặt của cả đế phẳng hay cong Stamp được chế tạo bằng cách đổ khuôn và trùng hợp các PDMS (polydimethylsiloxane) từ các monome trong khuôn master tạo master 1 2

Sử dụng trong nhiều hệ thống , bao gồm SAM của alkanethiolate trên đế

Sử dụng trong nhiều hệ thống , bao gồm SAM của alkanethiolate trên đế vàng , bạc , đồng và SAM của alkylsiloxane trên bề mặt HO

Molding 1. Micromolding in capillaries Khuôn PDMS được cố định trên đế và tạo

Molding 1. Micromolding in capillaries Khuôn PDMS được cố định trên đế và tạo liên kết bảo giác với bề mặt đế Khi nhỏ chất lỏng sệt (tiền polymer) vào một đầu của các kênh liên kết thì nó sẽ tự động điền đầy các kênh thông qua hiện tượng mao dẫn Sau khi điền đầy và lưu hóa các tiền polymer , vỏ PDMS được remove Được ứng dụng làm mẫu với nhiều vật liệu hơn quang khắc

2. Microtransfer molding Chất lỏng tiền polymer được nhỏ lên trên bề mặt của

2. Microtransfer molding Chất lỏng tiền polymer được nhỏ lên trên bề mặt của PDMS Chất lỏng thừa được loại bỏ bằng luồng khí Nito để được bề mặt phẳng Khuôn điền đầy sẽ được liên kết với đế sau đó được chiếu sáng hoặc đốt nóng Sau khi tiền chất đông cứng lại thì PDMS sẽ được bóc ra

3. Replica molding

3. Replica molding

4. Solvent assisted micromolding PDMS mold được làm ướt trong dung môi( hòa tan

4. Solvent assisted micromolding PDMS mold được làm ướt trong dung môi( hòa tan được polymer) Liên kết với bề mặt polymer Dung môi hòa tan 1 lớp mỏng polymer tạo thành lớp chất lỏng gồm poplymer và dung môi tương xứng với cấu tạo mold Lớp polymer đông đặc lại trong khi dung môi bay hơi hình dạng như bề mặt mold Remove mold

Dip - pen Là kĩ thuật khắc trực tiếp trên cơ sở AFM ở

Dip - pen Là kĩ thuật khắc trực tiếp trên cơ sở AFM ở điều kiện thường

Cho phép các mẫu bề mặt có kích thước dưới 100 nm DPN có

Cho phép các mẫu bề mặt có kích thước dưới 100 nm DPN có thể lắng đọng trực tiếp các vật liệu kích thước nano lên đế theo kiểu uốn cong Vật truyền các chất lắng đọng có thể gồm các tip của hiển vi đầu dò quét (SPM) , tip rỗng , thậm chí các tip của cantilever chịu rung động

Gần đây người ta đã chế tạo các hệ thống đồ sộ với một

Gần đây người ta đã chế tạo các hệ thống đồ sộ với một số lượng lớn các tip được sắp xếp song với nhau theo từng array với khoảng 55. 000 tip

T n a h ! u o y k

T n a h ! u o y k