Introduccin 1 Tecnologa Electrnica Captulo 8 Circuitos integrados

Introducción 1 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Los circuitos integrados híbridos se forman sobre la superficie de un sustrato aislante, como el vidrio, la alúmina o material cerámico. Mediante técnicas de Película (capa) Gruesa [Thick Film] o de Película Delgada [Thin Film] se crean los componentes pasivos( resistores, condensadores e inductores) y los conductores. Los dispositivos activos( diodos, transistores y CI monolíticos) y ciertos pasivos se montan sobre el circuito como elementos discretos.

Introducción 2 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Técnicas Película (capa) Gruesa [Thick Film] Se sigue un proceso de Serigrafía, con depósitos de unas 25 micras -15 micras después del proceso térmico-, seguida de un ciclo térmico de secado y quemado Película Delgada [Thin Film] Se sigue un proceso de depósito metálico bajo vacío y posteriormente se realizan depósitos anódicos y oxidaciones selectivas de ciertas zonas.

Introducción 3 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Ventajas de los CI Híbridos y sobre los CI Monolíticos • Más versátiles • Más económicos para pequeñas series • Mayor flexibilidad en el diseño • Se puede conseguir un intervalo más amplio de valoes y tolerancias en los componentes pasivos Desventajas • En general, son más caros • Su tamaño es mucho mayor

Fabricación Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Áreas que intervienen en el proceso de fabricación de CI Producción Calidad y Fiabilidad Diseño

Fases de fabricación Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Secuencia de fases necesarias para la integración híbrida • Fabricación de los elementos pasivos y conductores • Montaje de componentes discretos • Ajuste • Protección • Encapsulado

Diagrama de flujo de las fases de diseño y producción Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 1 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Elección del proceso tecnológico • Proceso Plata: Capas de plata con soldaduras de Pb/Sn de los componentes discretos. Es un proceso económico, que proporciona circuitos con grado de miniaturización “medio” y con especificaciones de fiabilidad poco exigentes. • Proceso Oro: Capas de oro con soldaduras de Pb/Sn de los componentes discretos y mediante hilos de oro de los CI monolíticos. Se consiguen altos niveles de miniaturización y alta fiabilidad. Usando SMD, en ambos casos se consigue un ahorro considerable de espacio.

Capa gruesa 2 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Marcas fiduciales Son necesarias para el posicionamiento de las distintas pantallas de serigrafía. Normalmente se señalan dos, lo más alejadas que se pueda. Se pueden serigrafiar dentro o fuera del sustrato

Capa gruesa 3 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Conductores Composición: • Polvo metálico (conductor) • Polvo cristalino (adhesivo) • Suspensión orgánica (pasta serigrafiable) • Tratamiento térmico -Secado a 120 ºC -Quemado entre 780 ºC y 950 ºC

Capa gruesa 4 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Conductores Requerimientos generales: • Compatibilidad con otras pastas • Aptitud para soldarse • No perder propiedades con el tiempo • Baja resistividad • Baja capacidad entre conductores • Buena adherencia al sustrato

Capa gruesa 5 Pads I/O Son los primeros conductores a implantar y tienen formas y dimensiones adecuados Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 6 Pads para transistores Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 7 Pads para pasivos discretos Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 8 Pads para CI Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 9 Pads para CI Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 10 CHIP-CARRIER Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 11 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos Método TAB (Tape Automated Bonding) o Film Carrier Bonding

Capa gruesa 12 CHIP-CARRIER Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 13 Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos

Capa gruesa 14 Producto final Tecnología Electrónica Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos