Interessi e richieste finanziarie per IBL IBL Layout

Interessi e richieste finanziarie per IBL

IBL Lay-out Since IBL is an additive layer, its radiation length has to be extremely small Geometry requirements are demanding. Clearance with the actual BL is barely respected and staves should be directly mounted onto the beam pipe. Need to proof that thermal management can keep the sensor at an acceptable temperature. Cooling reliability becomes even more important during the bake-out since the NEG attivation will turn out in an significant heat load on the cooling. TDR previsto per la fine 2009 IBL pronto nel 2013 2 2

The Homogeneous stave and the Carbon pipe Here is the first prototype of the stave. The critical aspect is thermal contact between the carbon pipe and the foam. The X-ray tomography taken during the qualification of thermal bond shows how the resin “impregnates” the pores of the foam as the it were a sandwich core. Pocofoam 45/135 W/m. K STYCAST 2850 FT POCO Foam Laminate [0/60/+60]S 2 Cynate Ester STYCAST 2850 FT CF Pipe 55 deg layup 3

Richieste Meccanica Sono gia’ stati realizzati dei prototipi dei tubi e si vuole realizzare una mini serie per testarne l’affidabilita’ sotto i vari aspetti : resistenza alla pressione, resistenza alla radiazione, misure di coefficienti termici, etc 5 KE Inoltre servono per realizzare qualche prototipo di stave completo da caratterizzare sotto vari aspetti e confrontare con le simulazioni realizzate dal servizio officina 10 KE Interesse a sviluppare anche i fitting sempre in fibra di carbonio tra lo stave e il circuito di cooling fino a PP 1, che funzionino ad alta pressione 20 KE 4

Elettronica e Servizi Manteniamo la nostra responsabilita’ sulle PP 2 il numero di alimentazioni previste e’ diminuito (120 moduli) Si prevede di realizzare circa 30 schede. Stiamo analizzando se e’ possibile riutilizzare le schede gia’ realizzate, con minime modifiche IBL ha allo studio la realizzazione di un nuovo optochip per lettura fibre ottiche. Stiamo valutando se e’ possibile collaborare a questo progetto 5

M&O-B 2009 RRB APR 08 Quote M&O-B (2009) k€ Dettaglio IDGEN (1207 k. CHF) 220 SR 1 infrastructure 120 SR 1 operation 230 cooling maintenance 5 communication 50 spares off detec electr. 50 stores 530 manpower (100 per interventi speciali) Dettaglio Pixel (790 k. CHF+ 800 k. CHF) 30 test beam per nuovi chip e detec. 15 consumi SR 1 210 Spare off detec. electr. (HV system) 250 payback 25 Stores 250 manpower (100 special intervention)) 800 BL replacement (sub-detector spares) numeri RRB Aprile 08 (piccole modifiche nella divisione, numeri azzurri non definitivi) Scrutiny interno iniziato 6