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i. Phone 4 解析(8)-主板正面元件 i. Phone 4主板正面的元件包括: 1. Samsung 1 GHz ARM Cortex A

i. Phone 4 解析(8)-主板正面元件 i. Phone 4主板正面的元件包括: 1. Samsung 1 GHz ARM Cortex A 8 core 2. Skyworks: SKY 77542 Tx–Rx i. PAC FEM 、SKY 77541(GSM/GRPS) 3. STMicro(意法半導體):STM 33 DH 重力感應3軸陀螺儀。 4. Tri. Quint 半導體: TQM 676091

i. Phone 4 解析(10)-Wi. Fi及藍芽 (1) (2) 正面的Wi. Fi及藍芽模組使用: 1. Broadcom BCM 4329 FKUBG的802.

i. Phone 4 解析(10)-Wi. Fi及藍芽 (1) (2) 正面的Wi. Fi及藍芽模組使用: 1. Broadcom BCM 4329 FKUBG的802. 11 n藍牙 2. 1 + EDR和調頻接收器。 2. Broadcom BCM 4750 IUB 8晶片的GPS接收器。

參考文獻 • http: //www. ifixit. com/Teardown/i. Phone-4 Teardown/3130/1 • http: //mobile. sina. com. hk/cgibin/nw/show.

參考文獻 • http: //www. ifixit. com/Teardown/i. Phone-4 Teardown/3130/1 • http: //mobile. sina. com. hk/cgibin/nw/show. cgi/4/4/1/917644/7. html