Herstellen von Platinen Verfasser Li Wang Betreuer Kathleen
Herstellen von Platinen Verfasser : Li Wang Betreuer: Kathleen Jerchel
Gliederung Begriffsklärung und Eigenschaft der Platine Möglichkeiten der Platinen zu herstellen Ablauf des Ätzprozesses Anmerkung 11/22/2020 Projekt. Labor 2
![Begriff von Platine[1] Eine Platine (auch Leiterplatte, Leiterkarte) ist ein Träger aus isolierendem Material](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-3.jpg "Begriff von Platine[1] Eine Platine (auch Leiterplatte, Leiterkarte) ist ein Träger aus isolierendem Material")
Begriff von Platine[1] Eine Platine (auch Leiterplatte, Leiterkarte) ist ein Träger aus isolierendem Material mit fest haftenden, leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile. 11/22/2020 Projekt. Labor 3
Eigenschaft Die geätzte Platine ist zuverlässiger als gelochte Platine Kann man kleiner herstellen als Lochrasterplatine Ausgangssignal einer geätzten Platine ist besser als Lochrasterplatine 11/22/2020 Projekt. Labor 4
![Möglichkeiten Platinen herzustellen Fräsen Additiv-Verfahren Subtraktiv -Verfahren (95% angewandt)[2] 11/22/2020 Projekt. Labor 5](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-5.jpg "Möglichkeiten Platinen herzustellen Fräsen Additiv-Verfahren Subtraktiv -Verfahren (95% angewandt)[2] 11/22/2020 Projekt. Labor 5")
Möglichkeiten Platinen herzustellen Fräsen Additiv-Verfahren Subtraktiv -Verfahren (95% angewandt)[2] 11/22/2020 Projekt. Labor 5
Additiv-Verfahren Kupfer direkt auf das Basismaterial aufbauen. Leiterplatte ohne Kupfer erst bohren, dann Kupfer aufwachsen 11/22/2020 Projekt. Labor 6
Subtraktiv -Verfahren für Projektlabor Das kupferbeschichtete Basismaterial wird durch Ätzen strukturiert 11/22/2020 Projekt. Labor 7
![Ablauf des Ätzprozesses[3] Ausdrucken des Layouts Belichtung der Platine Entwicklung des Photolacks Ätzen Nachbearbeitung](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-8.jpg "Ablauf des Ätzprozesses[3] Ausdrucken des Layouts Belichtung der Platine Entwicklung des Photolacks Ätzen Nachbearbeitung")
Ablauf des Ätzprozesses[3] Ausdrucken des Layouts Belichtung der Platine Entwicklung des Photolacks Ätzen Nachbearbeitung Aufräumen 11/22/2020 Projekt. Labor 8
Ausdrucken des Layouts Druckeinstellungen EAGLE: n n n Top- Layer muss immer gespiegelt werden Skalierungsfaktor = 1 Seitenlimit = 0 11/22/2020 Projekt. Labor 9
Belichtung der Platine Druckseite der Vorlage muss auf Fotoschicht der Platine liegen Schutzfolie bei gedämpftem Licht entfernen Platine und Layout richtig ausrichten Belichtungszeit ca. 3 Minuten 11/22/2020 Projekt. Labor 10
![Belichtungsgerät (L) und Belichtungsrahmen (R) [4] 11/22/2020 Projekt. Labor 11](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-11.jpg "Belichtungsgerät (L) und Belichtungsrahmen (R) [4] 11/22/2020 Projekt. Labor 11")
Belichtungsgerät (L) und Belichtungsrahmen (R) [4] 11/22/2020 Projekt. Labor 11
Entwicklung des Photolacks Ansetzen des Entwicklers n n 1 Teil Entwicklerkonzentrat + 12 Teil Wasser Nicht über längere Zeit haltbar Entwickeln n n Entwicklungszeit ca. 20 -30 Sekunden Leiterbahnen müssen deutlich erkennbar sein 11/22/2020 Projekt. Labor 12
![Ätzmittel • Unterschiedliche Ätzsäuren[5]: • Eisen-III-Chlorid(4050 C) • Natriumpersulfat(40 -50 C) • Kupfer-II-Chlorid(50 C)](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-13.jpg "Ätzmittel • Unterschiedliche Ätzsäuren[5]: • Eisen-III-Chlorid(4050 C) • Natriumpersulfat(40 -50 C) • Kupfer-II-Chlorid(50 C)")
Ätzmittel • Unterschiedliche Ätzsäuren[5]: • Eisen-III-Chlorid(4050 C) • Natriumpersulfat(40 -50 C) • Kupfer-II-Chlorid(50 C) • Im Labor: 11/22/2020 Projekt. Labor • Natriumperoxodisulfat(7 0 C) 13
Ätzen Heizung einschalten (maximal 40 Grad) Luftzufuhr vorne am Tisch aufdrehen Ätzzeit: ca. 15 Minuten bis 30 Minuten je nach Ätzbadqualität 11/22/2020 Projekt. Labor 14
Nachbearbeitung Restlichen Photopositiv -Lack entfernen n Erneut belichten (ohne Folie) Entwickeln Abspülen Lötlack auftragen anschließend 24 h trocknen n Bohren n 0, 8 – 1, 3 mm Löcher 11/22/2020 Projekt. Labor 15
Aufräumen alle Geräte abschalten Flüssigkeit und Müll entsorgen abwaschen und spülen alle zurück an seinen Platz 11/22/2020 Projekt. Labor 16
![Anmerkung Säueren sind gefährlich Hilfsmittel benutzen (Zangen) Augen schützen (Brille) Kleidung schützen [4] 11/22/2020](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-17.jpg "Anmerkung Säueren sind gefährlich Hilfsmittel benutzen (Zangen) Augen schützen (Brille) Kleidung schützen [4] 11/22/2020")
Anmerkung Säueren sind gefährlich Hilfsmittel benutzen (Zangen) Augen schützen (Brille) Kleidung schützen [4] 11/22/2020 Projekt. Labor 17
![Quellen [1] http: //de. wikipedia. org/wiki/Leiterplatte#Entwurf abruf: 21. 05. 08 [2] van der Windt,](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-18.jpg "Quellen [1] http: //de. wikipedia. org/wiki/Leiterplatte#Entwurf abruf: 21. 05. 08 [2] van der Windt,")
Quellen [1] http: //de. wikipedia. org/wiki/Leiterplatte#Entwurf abruf: 21. 05. 08 [2] van der Windt, L. J. Semiadditivverfahren und ihre Anwendung in der Praxis VDI-Berichte Nr: 387, 1980 11/22/2020 Projekt. Labor 18
![Quelle [3] Nützliche Informationen vom 17. 04. 2008 [4]http: //www. amateurfunkbasteln. de/platine. html Abruf:](http://slidetodoc.com/presentation_image_h/8187ca6ea638df41023ec585cd283b6a/image-19.jpg "Quelle [3] Nützliche Informationen vom 17. 04. 2008 [4]http: //www. amateurfunkbasteln. de/platine. html Abruf:")
Quelle [3] Nützliche Informationen vom 17. 04. 2008 [4]http: //www. amateurfunkbasteln. de/platine. html Abruf: am 27. 05. 2008 [5] http: // www. tucottbus. de/mst. Lehre/Dokumente/UELeiterpl-F. pdf Abruf: am 24. 05. 2008 11/22/2020 Projekt. Labor 19
Vielen Danke für eure Aufmerksamkeit 11/22/2020 Projekt. Labor 20
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