HDI HDI Manufacturing Process Flow 0 HDI Preengineering

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 HDI Manufacturing Process Flow 0

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Pre-engineering Mechanical drilling Pattern imaging Cu plating Etching Pattern imaging Laminating Solder Mask Drilling Surface Finished Cu plating Routing Hole plugging Electric test Pattern imaging Lamination Laser Ablation Visual inspection Shipping 1

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling 2

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Desmear Cu plating Hole plugging Belt Sanding Cu plating 3

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Pattern imaging Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Cu plating 4

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Pattern imaging Solder Mask Gold plating Routing Electrical test 5

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Visual inspection Hole counter Shipping 6

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 8 1. 內層基板 (THIN CORE) Laminate Copper Foil 裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 2. 內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat) Etch Photoresist (D/F) Photo Resist 9

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 10 3. 內層線路製作(曝光)(Expose) A/W Photo Resist Artwork (底片) Before Expose After Expose

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 15 8. 疊板 (Lay-up) LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 Copper Foil Prepreg(膠片) Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 17 典型之多層板疊板及壓合結構 壓合機之熱板 COMP S 0 LD. . 疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0. 5 OZ prepreg Thin Core , FR-4 prepreg COPPER FOIL 0. 5 OZ 疊合用之鋼板 . . COMP S 0 LD. 10 -12層疊合 疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0. 5 OZ prepreg Thin Core , FR-4 prepreg COPPER FOIL 0. 5 OZ 疊合用之鋼板 壓合機之熱板

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 11. 電鍍Desmear & Copper Deposition 19

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 12. 塞孔(Hole Plugging) 13. 去溢膠 (Belt Sanding) 20

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 14. 減銅 (Copper Reduction) → Option 15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option 21

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 22 16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer) Photo Resist

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 21. 壓合 (Build-up Layer Lamination) RCC (Resin Coated Copper foil) 28

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 30 22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask) Artwork (底片) Before Exposure Artwork (底片) After Exposure

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 35 27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill) Laser Microvia (Blind Via) Mechanical Drill (P. T. H. )

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition) 36

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 31. S/M 顯像 (S/M Developing) 32. 印文字 (Legend Printing) WWEI 94 V-0 R 105 41

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 34. 成型 (Profile) WWEI 94 V-0 R 105 35. 測試 (Electrical Testing) Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester 43

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 36. 終檢 (Final Inspection) WWEI 94 V-0 R 105 37. O. S. P. (entek plus Cu_106 A…. ) →Option WWEI 94 V-0 R 105 44

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 45 BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇) A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 ) D C FR-4 Core B A A C B-STAGE FR-4 Core B B-STAGE RCC C LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP D C LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 46 BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 ) A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在pad裡面) C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔) E C B A A B C BLIND VIA LAY-UP BURIED VIA LAY-UP D R E S I N B-STAGE A BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Conventional PTH FR-4 Conventional PTH Conventional PCB Build-up Layer FR-4 Build-up Layer Photo-via Photo-Imageable Dielectric (PID) 47

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Conventional PTH FR-4 Conventional PTH Conventional PCB Chip-on-SVH IVH PTH Blind Via PCB SVH 3 mil line 48