Guangde Wanzheng electronic technology co LTD 1 1996

广德万正电子科技有限公司 Guangde Wanzheng electronic technology co. , LTD 公 司 简 介 1

公 司 历 史 1996年 1996 1997年 1997 2001年 2月 2001. 02 2001年 3月 2001. 03 2001年 8月 2001. 08 2002年 10月 2002. 10 2002年 12月 2002. 12 2003年 4月 2003. 04 2003年 9月 2003. 09 建厂于上海 Established in Shanghai 迁址昆山吴桥 Moved to Wu. Qiao Kun. Shan 迁至现厂址，改名《昆山万正电路板有限公司》 Moved to current area, renamed to Kun. Shan Wan. Zheng Printed Circuit Board Co. , Ltd. 获得UL认证（E 211670） Got UL approval (E 211670) 获得ISO 9001： 2000认证 Got ISO 9001: 2000 approval 成功研发出 16层电路板 Developed 16 layers board 获得“文明私营企业”荣誉称号 Granted “Civilized Private Company” 从德国、以色列、香港等国家和地区引进新设备，并扩大厂房面积。 Introduced new equipments from Germany, HK , Israel, etc, enlarged factory. 政府授予“高新技术企业认定证书” Granted “High and New Technology Company” by Government 3

公 司 历 史 2004年 1月 引进ROHS标准，使用绿色环保材料来代替传统材料，使用无铅表面处理方式。 2004. 01 Introduced ROHS ideas, using green material (laminates, ink etc) instead of traditional material, using lead free finish (OSP, ENIG) instead of HAL. 2004年 3月 获得ISO 14001: 1996认证 2004. 03 Got ISO 14001: 1996 approval 2004年 12月 获得 2002 -2004年度“AA级重合同守信用企业称号” 2004. 12 Granted “AA” Honoring Contract and Keeping Promise Company of 2002 -2004 2005年 12月 获得ISO 14001： 2004认证 2005. 12 Got ISO 14001: 2004 approval 2007年 10月 主体车间及制程改造完成 2007. 10 Rebuilding the whole workshop and alteration of 2010年 万正二厂（昆山大唐电子有限公司）投产 all the process completed Wanzheng 2 nd fty ( Kunshan Datang Electrics Co. Ltd) put into production 2010年 9月 获得ISO/TS 16949: 2009认证 2010. 9 Got TS 16949: 2009 approval 4

公 司 历 史 2017. 12月 获得ISO 14001: 2015认证 2017. 12 Got ISO 14001: 2015 approval 2017年 12月 获得ISO 9001： 2015认证 2017. 12 Got ISO 9001: 2015 approval 2019年 5月 广德万正电子科技有限公司一期投产（预计，投资1. 4亿、产能： 36万㎡/年） Guangde Wanzheng Electronic Technology Co. Ltd 1 st fty put into production( investment 140 million RMB, output 360 K Sq. meter/ year) 2022年 广德万正电子科技有限公司二期投产（预计产能 72万㎡/年） Guangde Wanzheng Electronic Technology Co. Ltd 2 nd fty put into production(output 720 K Sq. meter/ year

组 织 结 构 董事会 Directorate 总经理 General Manager 副总经理 Vice General Manager 管 代 Factory Director 业务部 Sales Dept 设 备 课 Maintenance QC IPQC FQC 人 事 部 QA IQC LAB 管理部 Management Dept. IPQA OQC CS 后 勤 部 财务部 Financial Dept. 会 计 出 纳 Casher 制 四 课 艺部 Technics Dept Accountant 制 三 课 程部 Engineering Dept Service 制 二 课 品质部 Quality Dept Man Power 制 一 课 Workshop 4 Layout Marketing P u rc h a s in g 压 合 课 Workshop 3 市 部 场 部 Workshop 2 购 Workshop 1 采 生管部 Production management 制造部 Production Dept 4

产 品 类 型 化金板 Chemical Gold Board 化锡板 Immersion Tin Board 防氧化板 OSP Board 5

产 品 类 型 防氧化金手指板 OSP & Gold Finger Board 无铅喷锡板 HASL Board 喷锡金手指板 HAL & Gold Finger Board 喷锡板 HAL Board 8

产 品 类 型 化银板 Chemical Silver Board 导电胶板 Carbon Bard 可剥胶板 Peelable Resin Board 9

主 要 供 应 商 供應商(Vendors) 供应材料(Material ) 产地(Manufacturing location) 南亚 Nan Ya 板材(laminate/Pre. Preg) Guangdong/Kun Shan 生益 Shengyi 板材(laminate/Prepreg) Guangdong/Suzhou 建滔 King board 板材(laminate) China/Hong Kong 国际 Guo JI 板材Laminate) China/shanghai 南亚 Nan Ya 铜箔(Copper) China/kun Shan 太阳 TAIYO 防焊油墨(Solder Mask) Tai Wan 田村 Tamura 有机保护膜(OSP WPF-21) Japan 四国化成 Shikoku 有机保护膜(OSP F 3) Japan 广信 Kuang Shun 油墨(Printing Ink) Kun Shan 麦特隆 Giantechs 电镀药水(Chemicals) China/Su Zhou 12

制 程 能 力 ITEM TECH DATA Layers 层数 1 -16 16层埋盲孔板 16 layers buried and blind hole pcb Max Board Size 最大尺寸 450 1200 mm, larger board size possible upon request Min. Board Thickness 最小板厚 0. 15 mm 最厚铜箔 4/4 QZ Min. Line/Space 最小线宽/线间距 H/H： 0. 075 mm 阻抗检测 Control Impedance test ± 10% Min. Hole 最小孔径 0. 2 mm (8 mil) Material 基材 FR 4, CEM 3 from Shengyi, Nan Ya , King board, IML Finish 表面处理 (LF)HASL, Immersion Gold, Immersion Silver, Immersion Tin, Gold Finger. OSP Solder Mask 阻焊剂 PSR 2000(Taiyo), PSR 2200 (Tamura) Profile 外形 Routing, Punching, Scoring, V-cut Inspection 检查 AOI、AVI、100% E-testing, 100% visual inspection, Most Yield Production Capability 最大产量 720, 000 ㎡/year 1/1: 0. 10 mm 2/2: 0. 125 mm 3/3: 0. 150 mm 4/4: 0. 20 mm 13