FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication

FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION V Operation Flow La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 1

Gammes de Fabrication Operation Flows 1 Circuit simple face Single-sided board 2 Circuit double face Double-sided board 3 Circuit multicouches Multilayer board 4 Circuit souple Flexible board 5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 2

1 Circuits Simple Face Principe de base Single-Sided Board Overview La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 3

Sommaire Outlook - Diagramme - Vue côté soudure - Matière de base - Transfert image - Gravure - Élimination de la résine photosensible - Perçage La fabrication des circuits imprimés Flow-chart Solder-side view Base material Imaging Etching Stripping Drilling V Gammes de fabrication 4

Sommaire Outline - Vernis épargne-soudure - Traitement du cuivre - Marquage - Détourage - Test électrique - Contrôle - Expédition La fabrication des circuits imprimés Solder mask Copper-finishing Screen-printing Routing Electrical test Inspection Shipping V Gammes de fabrication 5

Diagramme Flow chart Découpe des ébauches Vernis épargne Contrôles-tests Panel-cutting Solder mask Tests- Final Inspection Transfert image Finitions Expédition Imaging Finishing Shipping Gravure Marquage Etching Screen printing Perçage Détourage Drilling Routing La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 6

Vue côté soudure Solder side view Plan de coupe La fabrication des circuits imprimés (circuit nu) (bare board) V Gammes de fabrication Section view 7

Matière de base Base Material Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper Stratifié 1 à 3, 2 mm ( FR 2, FR 3, FR 4, CEM ) 1 to 3. 2 mm laminate ( FR 2, FR 3, FR 4, CEM ) La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 8

Transfert image Imaging Réserve de gravure : encre ou résine photosensible La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication Etch mask : ink or photoresist 9

Gravure Etching Pulvérisation de l ’agent de gravure etchant spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 10

Élimination de la réserve de gravure Stripping Pulvérisation de solvant stripper spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 11

Perçage / Poinçonnage Drilling / Punching Foret ou outil de presse Drill or punching tool La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 12

Vernis épargne-soudure Solder mask Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 13

Traitement du cuivre Copper finishing étamage / passivation tinning / passivation La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 14

Marquage Screen printing Sérigraphie du motif screen-printing R 69 Côté composants component layer La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 15

Test électrique Electrical test Ouvert ? Fermé ? Short ? Open ? La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 16

Contrôle Final Inspection La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 17

Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 18

2 Circuits Double Faces Trous Métallisés Principe de base Double-Sided Plated-Through Hole Boards Overview La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 19

Sommaire Outlook - diagramme - Vue côté composant - Matière de base - Perçage - 1ère métallisation - Transfert image - 2ème métallisation - Élimination de la résine La fabrication des circuits imprimés Flow-chart Component side view Base material Drilling 1 st plating Imaging 2 nd plating Photoresist stripping V Gammes de fabrication 20

Sommaire Outline -Gravure -élimination Sn. PB -Vernis épargne-soudure -Étamage H. A. L. -Marquage -Détourage -Test électrique -Contrôle -Expédition La fabrication des circuits imprimés Etching Sn. Pb stripping Solder mask H. A. L. tinning Screen printing Routing Electrical test Inspection Shipping V Gammes de fabrication 21

Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Métallisation Panel-cutting Plating Perçage Élimination résine Drilling Stripping Métallisation Gravure Plating Etching Transfert image Imaging La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 22

Diagramme Flow-chart Marquage Élimination Sn Pb Screen printing Sn. Pb-stripping Détourage Vernis épargne Routing Solder mask Contrôle-tests Inspection-tests Finition Finishing Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 23

Vue côté composants Component-side View Plan de coupe La fabrication des circuits imprimés (circuit nu) (bare board) V Gammes de fabrication Section view 24

Matière de base Base material Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper Stratifié 1 à 3, 2 mm ( FR 4, CEM 3 ) 1 to 3. 2 mm laminate (FR 4, CEM 3 ) La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 25

Perçage Drilling foret drill bit La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 26

Première métallisation First plating Cuivre chimique + renfort électrolytique electroless copper + electrolytic copper plating La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 27

Transfert image Imaging Réserve de métallisation (résine photosensible) La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication Plating mask (photoresist) 28

Seconde métallisation Second plating Dépôt électrolytique de cuivre (25µm) et alliage (5µm) La fabrication des circuits imprimés Copper plating (25µm) + alloy plating (5µm) V Gammes de fabrication 29

Elimination de la réserve Stripping Pulvérisation de solvant Stripper spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 30

Gravure Etching Pulvérisation de l ’agent de gravure Etchant spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 31

Elimination du dépôt Sn. Pb Stipping Pulvérisation de solvant Stripper spray La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 32

Vernis épargne-soudure Solder mask Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 33

Etamage H. A. L. tinning Dépôt Sn. Pb par bain et nivelage à l ’air chaud Tin bath deposit and hot air levelling La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 34

Marquage Screen printing Sérigraphie du motif screen printing R 69 Côté composants component layer La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 35

Test électrique Electrical test Ouvert ? Fermé ? Short ? Open ? La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 36

Contrôle Final Inspection La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 37

Expédition Shipping La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 38

3 Circuits Multicouches Principe de base Multilayer PCBs Overview La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 39

Sommaire Outline - Diagramme - Poinçonnage - Empilage - Pressage - Paramètres La fabrication des circuits imprimés Flow chart Punching Stacking Lamination Parameters V Gammes de fabrication 40

Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Panel-cutting Test optique Préimprégnés / cuivres Optical test Prepregs / copper foils Trous pilotes Préparation de surface Empilage / pressage Locating holes surface preparation Stacking / lamination Transfert image Trous pilote / détourage Imaging Locating holes / routing Gravure Gamme DFTM Etching DSPTH flow La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 41

Poinçonnage des trous de registration Punching of tooling holes Détrompeur Center off hole Trou de registration Tooling hole Pion de registration Dowel pins La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 42

Empilage Stacking Moule de pressage Coussin de pressage Tôle de séparation Démoulant Construction MC ML construction Realise film Separator plate Press padding Press form La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 43

Pressage Lamination Presse hydraulique ou autoclave Hydraulic or autoclave press T° T° P La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 44

Paramètres de pressage Pressing parameters Pressage sous vide Vacuum chamber press Pression (bar) Pressure(bar) Température (°C) Temperature (°C) 180 15 120 10 60 5 30 La fabrication des circuits imprimés 60 V Gammes de fabrication 90 Temps (mn) Time (mn) 45

4 Circuits Souples Principe de base Flexible PCBs Overview La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 46

Diagramme Flow-chart Découpe des ébauches Isolants adhésifs Panel-cutting Adhesive coverlay Trous pilotes Empilage / pressage Locating holes Stacking / lamination Gamme SF / DFTM Finitions SS /DSPTH flow Surface finish Contrôles / tests Inspection / tests La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 47

5 Circuits Flexo-rigides Principe de base Flex-rigid PCBs Overview La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 48

Diagramme Flow-chart Partie souples Partie rigides Préimprégnés, Cuivres Flexible sections Rigid sections Prepregs, copper foils Empilage / pressage Stacking / lamination Gamme DFTM DSPTH flow La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication 49