ESGJ Steering Use Only ESGJ Steering Committee Meeting

ESG-J Steering Use Only ESG-J Steering Committee Meeting R 0. 2 Nov. 26, 2018 at SEMI Japan Steering Committee ESG-Japan 1 Equipment Suppliers Group - Japan

目次 v v v v Status of Participation to Official Meeting(2015 -2018) 出席者 Self Introduction Membership and Leadership Special Interest Group Meeting Elements ’ 18 9月25日 Steering 議事録レビュー 前回AR確認 ESG Operation á ESG-J Overviewレビュー á ESGサイト Standards Meetings á PI&C関連 á HB-LED and 3 DS-IC á AT関連 Flow. Manufacturing Forum DM and ESG Meeting á DMとのコミュニケーションについて 業界の状況 á SCISの状況 Summary and ARs Next Meeting 2 Equipment Suppliers Group - Japan

Status of Participation to Official Meeting 2015 Name (Alternate) 2016 2017 2018 11/ 19 12/ 21 02/ 09 04/ 21 06/ 09 07/ 29 10/ 14 12/ 01 02/ 02 03/ 09 05/ 18 08/ 30 10/ 31 01/ 17 03/ 22 05/ 17 07/ 19 09/ 25 11/ 26 Naoko Murata (Supika Mashiro) ○ ○ ○ ○ ○ Masatomi Kawaguchi (Yoshihiro Miura) ○ ○ ○ × ○ ○ ○ ○ ○ Takayuki Nishimura × × ○ ○ ○ ○ × × ○ ○ Mitsuhiro Matsuda ○ ○ ○ ○ × ○ ○ ○ Hiroyuki Shida ○ × ○ ○ ○ × ○ Kiyoshi Kanashiro (Tsutomu Okabe) ○ ○ ○ × ○ ○ ○ ○ ○ × × Masahiko Okumura ○ × × ○ ○ ○ ○ × ○ Tsuyoshi Nagashima (Luke Igeta) ○ × × × ○ ○ × ○ × × ○ ○ ○ × × Noriyoshi Toyoda × ○ × × ○ ○ ○ × × Kenji Yamagata （Tomoko Suzuki) ○ ○ ○ ○ ○ Yasushi Taniyama - - - ○ ○ ○ × ○ ○ 3 Equipment Suppliers Group - Japan

出席者 v SEMI Staff á Collins Junko v Guesｔ á Otani-san / Sinfonia Tech. 4 Equipment Suppliers Group - Japan

Special Interest Group Meeting Elements v SIG Meeting Reminders Dec. 2014 V 2_reformat 5 Equipment Suppliers Group - Japan

Membership & Leadership v 日立ハイテクさんはSteeringメンバーに再参加を申し入れ、次 回から参加予定 6 Equipment Suppliers Group - Japan

前回AR 8 Equipment Suppliers Group - Japan

前回のAR v 無し 　　 9 Equipment Suppliers Group - Japan

ESG Operation 10 Equipment Suppliers Group - Japan

Standards Meetings 12 Equipment Suppliers Group - Japan

PI&C関係 v Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) Panel FOUP Task Force á 6月19日にTF開催 450 FOUPをベースに必要な標準化項目を選定中 枚数、重量、ハンドリング方法等議題多し á 標準化項目のサーベイを実施中 á 11月6日NA-FALL MeetingでTF開催 SNARFに関する確認が実施された • SCOPEは以下の内容となる予定 – Panel FOUPのデザインはPanel Sizeはdoc. 6332に準ずる – Door interface – Bottom interface – Maximum outer size of FOUP for various panel sizes. – 2 Slot type: 12 slot and 6 slot (Note: Maximum slot numbers is limited by height) – AMHS Interface – Carrier ID: RF-ID only 14 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係(NA) v DDA TF á Freeze 3に関する議論を実施中 á HTTP/2 with g. RPC and Protocol Buffer to replace HTTP 1. 1 with SOAP/XML in the EDA standards Revision to E 125, E 128, E 132, E 134, E 138 á 速度向上について、NAとJAPANで議論中 １ GBase LANで無いと、意味が無いのではないか? etc. 新しい測定結果の提案、今後日本側でも実施予定。 á g. RPC(google開発)に関して、Copyright等の確認 Licence的には問 題なし。 á 他にも提案が出ているので、詳細の分析が必要である。 á Cycle 7にE 134の改定(Doc. 6335 A)、E 138の改定(Doc. 6336 B)、 E 132の改定(Doc. 6337 B)を投入、投票完了。11月委員会をすべて通 過したが、6335 AのみTechnical Changeを実施。 18 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係(Korea) v Carrier Unload Prediction (Korea: Doc. #4946) á Doc. 4946 Eが、Cycle 6に投入、投票完了。10月委員会Editorial Changeで通過。 v Generic Counter Model (Korea: Doc. #5832) á Doc. 5832 BのCycle 7 or Cycle 8への投入が承認された á Cycle 8への投入は見送り v Advanced Backend Factory Integration Task Force（Korea Doc. #6301） á Doc. 6301 Aが、Cycle 6に投入、投票完了。10月委員会でFail。 á 日本地区にリエゾンTF設立予定。 19 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係(台湾) v Specification of Backend Die Traceability (Taiwan: Doc #6147) [Update無し] á BackendのSNARFが2017年 1月委員会で承認された。 First Draft 5月25日 Ballot 11月16日 Approval 2019年 5月24日 á SNARFの 3年期限のため1年延長 v Fab and Equipment Information Security Task Forceが設立された á Information Security/Operation SecuritateのMetricsと定義を決める á Legacy Softwareに関する要求 á SecurityのManagement Statusを管理するようなスタンダード á SEMIの記事 http: //www. semi. org/en/new-fab-and-equipment-information-security-task- force á 日本地区と北米地区にリエゾンTF設立。韓国も作成する意思あり。 á 11/16にTF会議実施。SNARFの議論中。（装置が 場に入った後、セキュリ テイをどう維持していくか? ? ? ) 20 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係 v SFORMS: Secured Foundation of Recipe Management System (Japan: Doc. #6375, #6377) á E 170 Application Study WG設立 東芝四日市+IBMでのホスト側検討+装置メーカ側検討実施中。 á SNARF #6375(E 170+E 170. 1の改定) á SNARF #6377(E 5の改定) á Doc. 6375をCycle 5に投入。Reject 3。 á 7/27委員会で審議、Technical Changeで通過。Cycle 7へDoc. R 6375 を投入、投票完了。Disapprove 0でA&Rへ送付。 á Doc. 6377をCycle 8で投入中 21 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係 v Factory全体で装置にユーザ管理を行う活動を開始 (JA: Doc. #6092) [Update無し] á CUARAM(Centralized User Authentication and Role Authorization Management) á 本スタンダード化について、意見を聞く調査を実施。 v Predictive Carrier Logistics[Update無し] á E 170. 1のStream Function化終了後(E 5のタイトル変更後)、E 171. 1の Stream Function化を実施する。 v Guide for EDA Freeze Version（JP： Doc. #6300） á Cycle 6にDoc. 6300 Aを投入、投票完了 á 10月委員会でFail。2019年Cycle 2にDoc. 6300 Bを投入予定。 v I&CC会議 á 日本 á 北米 á 韓国 á 台湾 á EU 12月14日(金) 13: 00 -17: 00 2019年 4月3日(水) 8: 00 -12: 00 2019年 1月24日（木) TBD [SEMICON Korea 2019] 12月7日(金) 午後 SEMICON Europa 2018では実施されず。次回は未定 22 Equipment Suppliers Group - Japan

3 D Packaging & Integration (NA) v 委員会 á 前回： 11月8日（North America Fall Meeting期間中 á 次回： 4月4日（North America Spring Meeting) 23 Equipment Suppliers Group - Japan

3 D Packaging & Integration (NA) v Ballot Result Doc # Title Result 6075 New Standard: Guide for Describing Glass-Based Material for Use in 3 DS-IC Process Failed 6175 New Standard: Guide on Measurements of Openings and Vias in Glass Failed 6332 New Standard: Specification for Panel Substrate Characteristics for Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) Applications Failed 6412 Line Item Revision to SEMI 3 D 1 -0912(Reapproved 0417), Terminology for Through Silicon via Geometrical Metrology Passed as balloted v Authorized Ballots Doc# When TF Details 6075 A Cycle 1 -2019 Bonded Wafer Stacks TF New Standard, Guide for Describing Glass-Based Material for Use in 3 DS-IC Process 6175 A Cycle 1 -2019 Inspection and Metrology TF New Standard, Guide on Measurements of Openings and Vias in Glass 6332 A Cycle 1 -2019 FO-PLP Panel TF New Standard, Specification for Panel Substrate Characteristics for Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Applications 24 Equipment Suppliers Group - Japan

3 D Packaging & Integration (JA) v 委員会 á 前回： 10月15日 á 次回： 2月22 日 25 Equipment Suppliers Group - Japan

3 D Packaging & Integration (JA) v Ballot Result 26 Equipment Suppliers Group - Japan

HB-LED (China) v HB-LED Committee China TC Meeting á 前回： 10月24日 á 次回：　3月29日@上海 v Authorized Activities 27 Equipment Suppliers Group - Japan

AT（Automation Technology）関係 v 組織（Japan Chapter） á Co-Chairs：　伊東さん/三菱電機、浅川さん/Vista. Ideal Consulting、大渕さ ん/シーメンス FOMLOS TF： Co-Leaders：　 SMT TF： Co-Leaders：　 中原さん/シーメンス、時さん/三菱電機 粟生さん/FUJI、井上さん/JUKI、 井上さん/Panasonic、金子さん/YAMAHA v Document Status á A 1 & A 1. 1 HC（Horizontal Communication） #6454：　プロトタイプやSMTへの適用のための検討で出てきたFeedbackを反映 するための改訂 Cycle 8に投入した（12/19審議予定） á #6396 SMASH （Surface Mount Assembly Smart Hookup） A 1のSMTへの適用　（New Standard） Cycle 8に投入した（12/19審議予定） á 台湾： #6263 PCBECI #6263 A：Cycle 5に投入、8/9の委員会でFailした #6263 B：Cycle 8に投入、2/20審議予定 28 Equipment Suppliers Group - Japan

AT（Automation Technology）関係 v Topics á SEMICON Japan SEMI Standardsブース（東 2ホール、#2751）にてA 1のプロモーションのため のパネルを展示する予定 v 次回委員会 á 日本 á 台湾 á EU 12月19日 2月20日 未定 13: 00 -17: 00 14: 00 -16: 00 29 Ballot Review有り Equipment Suppliers Group - Japan

Flow. Manufacturing Forum 32 Equipment Suppliers Group - Japan

Flow. Manufacturing Forum v Meeting History　 á Last Meeting：　11月7日 á Next Meeting: 　1月23日 v SEMICONジャパン á ブース出します。 á ATとジョイントでセッションやります。（Tech. SPOT/INNOVATION&IOT） 33 Equipment Suppliers Group - Japan

DM – ESG Meeting 34 Equipment Suppliers Group - Japan

業界の状況 36 Equipment Suppliers Group - Japan

Summary and ARs 39 Equipment Suppliers Group - Japan

Summary and ARs v なし 40 Equipment Suppliers Group - Japan

Next Meeting v 次回: 2019年 1月29日(火) 14: 30 -17: 00 v 場所: SEMIジャパン Room 2 á EQ SG á AMHS SG 13: 30 -14: 30 @Room 3 13: 30 -14: 30 @Room 2 v 目的: á スタンダード状況 PI&C関連 Automation Technology関連 HB-LED and 3 DS-IC その他(あれば) á Flow Master Forum á 業界の状況 41 Equipment Suppliers Group - Japan

ESG-J Steering Committee ESG-Japan 42 Equipment Suppliers Group - Japan