ESGJ Steering Use Only ESGJ Steering Committee Meeting

ESG-J Steering Use Only ESG-J Steering Committee Meeting R 0. 2 Sept. 25, 2018 at SEMI Japan Steering Committee ESG-Japan 1 Equipment Suppliers Group - Japan

目次 v v v v Status of Participation to Official Meeting(2015 -2018) 出席者 Self Introduction Membership and Leadership Special Interest Group Meeting Elements ’ 18 7月19日 Steering 議事録レビュー 前回AR確認 ESG Operation á ESG-J Overviewレビュー á ESGサイト Standards Meetings á PI&C関連 á HB-LED and 3 DS-IC á AT関連 Flow. Master Forum DM and ESG Meeting á DMとのコミュニケーションについて 業界の状況 á SCISの状況 Summary and ARs Next Meeting 2 Equipment Suppliers Group - Japan

Status of Participation to Official Meeting 2015 Name (Alternate) 2016 2017 2018 09/ 17 11/ 19 12/ 21 02/ 09 04/ 21 06/ 09 07/ 29 10/ 14 12/ 01 02/ 02 03/ 09 05/ 18 08/ 30 10/ 31 01/ 17 03/ 22 05/ 17 07/ 19 09/ 25 Naoko Murata (Supika Mashiro) ○ ○ ○ ○ ○ Masatomi Kawaguchi (Yoshihiro Miura) ○ ○ ○ × ○ ○ ○ ○ Takayuki Nishimura × × × ○ ○ ○ ○ × × ○ Mitsuhiro Matsuda ○ ○ ○ ○ × ○ ○ Hiroyuki Shida ○ ○ × ○ ○ ○ × Kiyoshi Kanashiro (Tsutomu Okabe) × ○ ○ ○ ○ × Masahiko Okumura × ○ × × ○ ○ ○ ○ × Tsuyoshi Nagashima (Luke Igeta) ○ ○ × × × ○ ○ × ○ × × ○ ○ ○ × Noriyoshi Toyoda ○ × × ○ ○ ○ × Kenji Yamagata （Tomoko Suzuki) ○ ○ ○ ○ ○ Yasushi Taniyama - - - ○ ○ ○ × ○ 3 Equipment Suppliers Group - Japan

出席者 v SEMI Staff á Collins Junko v Guesｔ á なし 4 Equipment Suppliers Group - Japan

Special Interest Group Meeting Elements v SIG Meeting Reminders Dec. 2014 V 2_reformat 5 Equipment Suppliers Group - Japan

Membership & Leadership v 日立ハイテクさんはSteeringメンバーに再参加を申し入れ、次 回から参加予定 6 Equipment Suppliers Group - Japan

前回AR 8 Equipment Suppliers Group - Japan

ESG Operation 10 Equipment Suppliers Group - Japan

Standards Meetings 12 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係(NA) v DDA TF á Freeze 3に関する議論を実施中 á HTTP/2 with g. RPC and Protocol Buffer to replace HTTP 1. 1 with SOAP/XML in the EDA standards Revision to E 125, E 128, E 132, E 134, E 138 á 速度向上について、NAとJAPANで議論中 １ GBase LANで無いと、意味が無いのではないか? etc. 新しい測定結果の提案、今後日本側でも実施予定。 á g. RPC(google開発)に関して、Copyright等の確認 Licence的には問 題なし。 á 他にも提案が出ているので、詳細の分析が必要である。 á Cycle 7にE 134の改定(Doc. 6335 A)、E 138の改定(Doc. 6336 B)、 E 132の改定(Doc. 6337 B)を投入、投票中 17 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係(Korea) v Carrier Unload Prediction (Korea: Doc. #4946) á Doc. 4946 Eが、Cycle 6に投入、投票完了 v Generic Counter Model (Korea: Doc. #5832) á Doc. 5832 BのCycle 7 or Cycle 8への投入が承認された á Cycle 7への投入は見送り v Advanced Backend Factory Integration Task Force（Korea Doc. #6301） á 下記検討中(TF Summaryより) E 142 revision by adding chip and packaging raw materials traceability method Chip marking method Standards for chip/carrier lot border recognition for continues production Image sensor test result (data) management method for Image Sensor, Si. P etc. OEE, EPT Data á Doc. 6301 Aが、Cycle 6に投入、投票完了 18 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係(台湾) v Specification of Backend Die Traceability (Taiwan: Doc #6147) á BackendのSNARFが2017年 1月委員会で承認された。 First Draft 5月25日 Ballot 11月16日 Approval 2019年 5月24日 á SNARFの 3年期限のため1年延長 v Fab and Equipment Information Security Task Forceが設立 された á Information Security/Operation SecuritateのMetricsと定義を決める á Legacy Softwareに関する要求 á SecurityのManagement Statusを管理するようなスタンダード 19 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係 v SFORMS: Secured Foundation of Recipe Management System (Japan: Doc. #6375, #6377) á E 170 Application Study WG設立 東芝四日市+IBMでのホスト側検討+装置メーカ側検討実施中。 á SNARF #6375(E 170+E 170. 1の改定) á SNARF #6377(E 5の改定) á Doc. 6375をCycle 5に投入。Reject 3。 á 7/27委員会で審議、Technical Changeで通過。Cycle 7でDoc. R 6375 が投票中 á Doc. 6377のCycle 7 or Cycle 8への投入承認。Cycle 7への投入は見 送り 20 Equipment Suppliers Group - Japan

I&C関係 v CMS (Japan: Doc. #6319) á E 87にRelated Documentとして、E 171 PCLを追記する提案 á Cycle 2投入、4月委員会を通過。 á E 87 -0818として出版 v Factory全体で装置にユーザ管理を行う活動を開始 (JA: Doc. #6092) [Update 無し] á CUARAM(Centralized User Authentication and Role Authorization Management)のSNARF が10月21日日本地区委員会で承認された。 á 本スタンダード化について、意見を聞く調査を実施。 v Predictive Carrier Logistics[Update無し] á E 170. 1のStream Function化終了後(E 5のタイトル変更後)、E 171. 1のStream Function化を実 施する。 v Guide for EDA Freeze Version（JP： Doc. #6300） á Cycle 6にDoc. 6300 Aを投入、投票完了 v I&CC会議 á á á 日本 北米 韓国 台湾 EU 10月24日(水) 13: 30 -17: 00 11月7日(水) 8: 00 -12: 00 10月19日（金) TBD 2019年 3月 TBD [SEMICON Europa併設] 11月 TBD 21 Equipment Suppliers Group - Japan

3 D Packaging & Integration (NA) v 委員会 á 前回： 7月12日（SEMICON West期間中） á 次回： 11月5日～ 8日（North America Fall Meeting期間中） 22 Equipment Suppliers Group - Japan

3 D Packaging & Integration (NA) v Ballot Result Doc # Title Result 6389 Reapproval of SEMI 3 D 3 -0613, Guide for Multiwafer Transport and Storage Containers for 300 mm, Thin Silicon Wafers on Tape Frames Passed, as balloted 6390 Reapproval of SEMI 3 D 5 -0314, Guide for Metrology Techniques to be Used in Measurement of Geometrical Parameters of Through-Silicon Vias (TSVs) in 3 DS-IC Structures Passed, as balloted v Authorized Activities Doc# Type Group Details 6075 SNARF Bonded Wafer Stacks TF New Standard, Guide for Describing Glass-Based Material for Use in 3 DS-IC Process – Revision to SNARF title and scope. TC Member Review took place between 06/20/2018 and 07/03/2018. 6412 SNARF Inspection and Metrology TF Line Item Revision to SEMI 3 D 1 -0912(Reapproved 0417), Terminology for Through Silicon via Geometrical Metrology v Authorized Ballots Doc# When TF Details 6075 Cycle 72018 Bonded Wafer Stacks TF New Standard, Guide for Describing Glass-Based Material for Use in 3 DS-IC Process 6175 Cycle 72018 Inspection and Metrology TF New Standard, Guide on Measurements of Openings and Vias in Glass 6332 Cycle 72018 FO-PLP Panel TF New Standard, Specification for Panel Substrate Characteristics for Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) Applications 6412 Cycle 72018 Inspection and Metrology TF Line Item Revision to SEMI 3 D 1 -0912(Reapproved 0417), Terminology for Through Silicon via Geometrical Metrology 23 Equipment Suppliers Group - Japan

3 D Packaging & Integration (Taiwan) v Last Meeting: May 10, 2018, @SEMI Taiwan Office v Next Meeting: September 25, 2018@ SEMI Taiwan Office v Ballot Result Doc # Title Result 5800 A New Standard: Guide for Wafer Edge Trimming for 3 DS-IC Process Passed, as balloted v Authorized Activities Doc# Type Group Details TBD SNARF 3 DS IC Middle End Process Task Force Reapproval of SEMI 3 D 7 -0913, Guide for Alignment Mark for 3 DS-IC Process TBD SNARF 3 DS IC Middle End Process Task Force Line Item Revision to SEMI 3 D 6 -0913, Guide for CMP and Micro-bump Processes for Frontside Through Silicon Via (TSV) Integration v Authorized Ballot Doc# When TF Details Cycle 62018 3 DS IC Middle End Process Task Force Reapproval of SEMI 3 D 7 -0913, Guide for Alignment Mark for 3 DS-IC Process Cycle 62018 3 DS IC Middle End Process Task Force Line Item Revision to SEMI 3 D 6 -0913, Guide for CMP and Micro-bump Processes for Frontside Through Silicon Via (TSV) Integration 24 Equipment Suppliers Group - Japan

HB-LED (China) v HB-LED Committee China TC Meeting á 前回： 4月18日 á 次回： 10月24日 v Organization: New chairs á Dr. Jiangbo Wang, Dean of HC Semi. Tek. á Mr. Hongbo Zuo, Chairman of Aurora. 25 Equipment Suppliers Group - Japan

Flow. Master Forum 27 Equipment Suppliers Group - Japan

DM – ESG Meeting 29 Equipment Suppliers Group - Japan

業界の状況 31 Equipment Suppliers Group - Japan

CASTの活動から v 6450 - New Standard: Specification for Single Device Traceability for the Supply Chainがサイクル 7に投入された。 á 日本のTraceability Chairは気にしている。 32 Equipment Suppliers Group - Japan

Summary and ARs 35 Equipment Suppliers Group - Japan

Summary and ARs v なし 36 Equipment Suppliers Group - Japan

Next Meeting v 次回: 2018年 11月26日(月) 14: 30 -17: 00 v 場所: SEMIジャパン Room 1 á EQ SG á AMHS SG 13: 30 -14: 30 @Room 3 13: 30 -14: 30 @Room 1 v 目的: á スタンダード状況 PI&C関連 Automation Technology関連 HB-LED and 3 DS-IC その他(あれば) á Flow Master Forum á 業界の状況 37 Equipment Suppliers Group - Japan

ESG-J Steering Committee ESG-Japan 38 Equipment Suppliers Group - Japan