Design Rule Check Report Routing Rules Options ONLINE

Design Rule Check对话框 Report选项卡 Routing Rules区域 Options区域 ON-LINE选项卡 Manufacturing Rules区域 High Speed Rules区域

Design Rule Check对话框 • Routing Rules区域，检查一般性的设计规则： – – Clearance Constraints（安全间距检查） Max/Min Width Constraints（导线宽度检查） Short

Design Rule Check对话框 • Manufacturing Rules区域，检查与制作电路板有关的设置 – – – – Minimun Annular Ring（圆环宽度检查）

Design Rule Check对话框 • High Speed Rules区域，对高频规则进行检查 – – – Parallel Segment Constraints(平行布线检查) Max/Min

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Design Rule Check对话框 Report选项卡 Routing Rules区域 Options区域 ON-LINE选项卡 Manufacturing Rules区域 High Speed Rules区域

Design Rule Check对话框 • Routing Rules区域，检查一般性的设计规则： – – Clearance Constraints（安全间距检查） Max/Min Width Constraints（导线宽度检查） Short Circuit Constraints（短路检查） Un-Routed Net Constraints（没有完成布线的网络进行检查） – SMD To Corner Constraints（走线拐弯处与SMD的距离检查） – SMD Neck－Down Constraints（SMD的瓶颈限制检查） – SMD To Plane Constraints（SMD到地电层的距离的限制检查）

Design Rule Check对话框 • Manufacturing Rules区域，检查与制作电路板有关的设置 – – – – Minimun Annular Ring（圆环宽度检查） Acute Angle（尖角检查） Max/Min Hole Size(打孔尺寸检查) Unconnected Pins(悬空针脚检查) Layer Pairs (层对规则检查) Testpoint Style（测试点风格检查） Testpoint Usage(测试点用法检查)

Design Rule Check对话框 • High Speed Rules区域，对高频规则进行检查 – – – Parallel Segment Constraints(平行布线检查) Max/Min Length Constraints(网络长度检查) Matched Length Constraints(等线调整检查) Daisy Chain Stub Constraints(分支线路的长度检查) Maximum Via Count( 导孔数检查) Vias Under SMD Pads(SMD 焊点中放置导孔检查)