Costruzione di un processore Riassunto spiegazione di che

Costruzione di un processore Riassunto spiegazione di che cos’è un CPU e di come si fa a far stare milioni di transitor in un oggetto piccolissimo

Dalla sabbia al cristallo La sabbia, composta da un 25% di silicio. La prima cosa da fare è separarlo dalla sabbia. Il silicio deve essere purificato tramite diversi passaggi. Dopo il processo di purificazione il silicio passa alla fusione.

100 chili di purezza Il cristallo è composto di silicio elettronico. L'ingot successivamente viene "affettato" per ottenere i sottili dischi di silicio chiamati wafer. Le CPU moderne, generalmente, sono ottenute da wafer con un diametro di 300 mm.

Non usatelo come un frisbee Una volta tagliati i wafer vengono ripuliti fino a che non sono del tutto privi di difetti. Il liquido blu è fotoresistente e viene distribuito sul wafer in rotazione

Giochi di luce A questo punto il wafer è pronto per l’esposizione ai raggi UV. La stampa è generalmente quattro volte più piccola del disegno originale

Un nanometro cioè un milionesimo di millimetro Dopo l'esposizione ai raggi UV le aree esposte vengono sciolte ed eliminate. Questa operazione é il primo passo verso la nascita di transistor, connessioni, e tutto quello che fa parte di una CPU. Il materiale fotoresistente protegge le parti del wafer.

Transistor, dal 1947 � La pellicola fotoresistente è rimossa. Il passaggio seguente è chiamato "ion doping", e consiste nella creazione delle proprietà necessarie ad una CPU.

Ecco il cannone a Ioni � Il processo chiamato "ion implantation" consiste nel bombardare di ioni le parti esposte del wafer. Gli ioni sono "sparati" a velocità elevatissime. Dopo il bombardamento di ioni si rimuove il materiale fotoresistente.

Uno strato sopra l'altro � Si praticano tra fori sullo strato isolante sopra al transistor, che saranno ricoperti rame. Il metallo servirà a collegare ogni transistor con i suoi simili. I wafer vengono messi in una soluzione di solfato di rame

Il caro e vecchio rame � Gli ioni di rame formano un sottile strato sulla superficie del wafer. Il materiale in eccesso viene rimosso, e resta un sottile strato di rame.

Una rete stradale in miniatura � Si creano diversi strati di metallo per dare vita ai collegamenti transistor. I chip per computer hanno più di 20 strati di circuiti.

Una volta era sabbia � Una volta che le prove hanno stabilito la buona qualità dei processori, il wafer viene tagliato in singole unità, chiamate die. I die passeranno all’ confezionamento

È nata una CPU � Il risultato delle fasi precedenti. È un processore Core i 7. A questo punto il die deve essere inserito nel suo alloggio finale e unito al dissipatore

Controlli maniacali � Un microprocessore è l'oggetto più complesso che si produca al mondo. Ci vogliono centinaia di passaggi per ottenerlo.

In scatola e pronto a partire �I processori vengono organizzati e divisi sui nastri trasportatori. Questo processo, che si chiama "binning“. I processori finiti e testati sono distribuiti ai costruttori di computer.