Cablaje imprimate prof Popescu Mariana Generaliti l Utilizarea

Cablaje imprimate prof. Popescu Mariana

Generalităţi l Utilizarea cablajelor imprimate constituie actualmente soluţia constructivă cea mai performantă şi mai raspândită de interconectare a componentelor în circuite electrice / electronice din montaje, aparate şi echipamente electronice.

Avantajele cablajelor imprimate l l asigură un grad de compactizare ridicat; asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor si a interconexiunilor acestora în circuite-permitând cresterea fiabilitatii în functionare si reducerea / compensarea cuplajelor parazite dintre componente si/sau circuite; asigura o rezistenta superioara a echipamentelor electronice (din care fac parte) la solicitari mecanice, termice si climatice, îmbunatatind totodata considerabil mentenabilitatea acestora ; simplifica si reduc durata operatiilor de montaj, facilitând automatizarea acestora, reducând posibilitatile de montare eronata si asigurând un înalt grad de reproductibilitate;

Avantajele cablajelor imprimate l l l fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a subansamblelor functionale asigură o mare reproductibilitate în dispunerea pieselor şi conductoarelor de conexiune, identificarea pieselor şi traseelor este uşoară şi se simplifică depanarea; consumul de cupru se reduce, conductoarele putând fi dimensionate în funcţie de cerinţele electrice (intensitate curent, inductanţă şi rezistenţă); fiabilitatea şi mentenabilitatea produselor sunt ridicate; costurile sunt reduse.

Definiţie l l Prin circuit imprimat, se înţelege de obicei, ansamblul suport izolant, conductoarele imprimate şi componente fixate definitiv pe suport Tehnica cablajelor imprimate se dezvoltă după ce în 1943, Eisler, în Anglia, brevetează primul procedeu de fabricare a cablajelor imprimate aplicabil în practică, prin corodarea chimică a unei folii de cupru lipită pe suport izolant.

Utilizări ale cablajelor imprimate a – cablaj imprimat pentru montaje electronice; b – condensator imprimat; c – bobine imprimate; d – elenment de comutator rotativ; e –micromotor cu rortor pe cablaj imprimat

Cerinţe pentru materiale pentru suporturi izolante l l proprietăţi electrice bune şi stabile: rezistivitate de volum şi suprafaţă mari, pierderi (tgδ) mica, permitivitate (εr) mică, rigiditate dielectrică mare; proprietăţi mecanice bune şi stabile: rezistenţă la solicitări mecanice, posibilitate de pre-lucrare prin tăiere, ştanţare, aşchiere, etc. ; trebuie avut în vedere că solicitările mecanice sunt preluate în totalitate de suport, conductoarele imprimate neavând rezistenţă mecanică;

Cerinţe pentru materiale pentru suporturi izolante l l l stabilitate dimensională şi a tuturor însuşirilor, în timp şi la acţiunea factorilor de mediu (temperatură, umiditate, şocuri, vibraţii, substanţe chimice, . . . ) neinflamabilitate (unele norme impun şi autostingerea), rezistenţă la temperatura de lipire, absorbţie şi adsorbţie a apei minime; preţ de cost redus.

Caracteristici materiale pentru suporturi izolante

Materiale pentru conductoare imprimate

Tehnologii de fabricare a cablajelor imprimate l l l prelucrările mecanice generale: tăierea plăcilor la formele şi dimensiunile necesare, executarea decupărilor imprimarea imaginii (desenului) cablajului imprimat prelucrări mecanice şi/sau chimice care depind de tehnologia utilizată inscripţionări cu vopsea pentru identificarea componentelor controlul final de calitate

Tehnologii substractive l l l Tehnologiile substractive, cele mai răspândite în prezent, se bazează pe folosirea semifabricatelor placate cu foiţe de cupru, pe una sau ambele feţe şi îndepărtarea cuprului din regiunile care vor fi izolate. Îndepărtarea cuprului se face prin corodare mecanică sau chimică. Corodarea mecanică se face prin frezare Corodarea chimică

Tehnologii aditive l l Avantajele tehnologiei aditive constau în consumul mai redus de cupru şi costul mai redus al semifabricatului (nu este placat). Dezavantajul major al acestei tehnologii constă în aderenţa scăzută a conductoarelor la suport, problemă încă nerezolvată. Prin tehnologie aditivă se pot fabrica şi cablaje multistrat (3 -4 straturi), după un procedeu asemănător celui substractiv.

Tehnologii de sinteză l În tehnologia de sinteză conductoarele şi izolantul dintre ele se realizează prin depuneri succesive de material, de regulă pe suporturi ceramice. Tehnologiile de sinteză se folosesc în două variante: tehnologia păturilor groase şi tehnologia păturilor subţiri