Bibliografia pl wikipedia org www intel com Historia

Bibliografia: pl. wikipedia. org www. intel. com Historia i rodzaje procesorów firmy Intel

Specyfikacja

Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4 -bitowe 4004 • 4040 8 -bitowe 8008 • 8080 • 8085 8086 • 8088 • 80186 • 80188 • 80286 • 80386 • 80486 • Pentium Over. Drive • Pentium Pro • Pentium II • x 86 Celeron • Pentium III • Pentium 4 • Pentium M • Pentium D • Pentium Extreme Edition • Pentium Dual Core • Intel Core 2 • Intel Core i 7 • Xeon • Penryn • Intel Atom IA-64 Itanium • Itanium 2 Inne i. APX 432 • i 860 • i 960 • Intel XScale

Procesory wielordzeniowe

Pentium D

Pentium D to nazwa 64 -bitowej serii mikroprocesorów firmy Intel po raz pierwszy zaprezentowanym w czasie Intel Developer Forum na wiosnę 2005. W odróżnieniu od innych procesorów wielordzeniowych w których rdzenie umieszczone są na jednej płytce krzemowej, pojedynczy układ Pentium D zawiera dwa osobno wyprodukowane i połączone ze sobą rdzenie Pentium 4 Prescott

Pentium D

Pentium D Wraz z jego droższym bratem nazwanym Pentium Extreme Edition, Pentium D był pierwszym oficjalnie zaprezentowanym wielordzeniowym procesorem przeznaczonym dla komputerów osobistych (nie dla serwerów).

Pentium D Analizując osiągi Pentium D należy pamiętać, że nie jest to typowy procesor dwurdzeniowy, ale raczej dwa procesory umieszczone w jednej obudowie co pociąga za sobą problemy z "wąskim gardłem" na magistrali FSB podobne do tych z jakimi borykają się dwuprocesorowe systemy z procesorami Xeon.

Typy procesorów Pentium D

Pentium D - Smithfield Pierwsza wersja Pentium D która ukazała się na rynku 26 maja 2005 nosiła nazwę Smithfield i początkowo była dostępna w odmianach 820, 830 i 840 taktowanych odpowiednio 2. 8, 3. 0 i 3. 2 GHz. Na początku 2006 wypuszczono także wersję taktowaną zegarem 2. 66 GHz z szyną 533 MHz pod nazwą 805. Procesory Smithfield produkowane są w technologii 90 nm i posiadają 1 MB cache L 2 na każdym jądrze. Pentium D nie posiada technologii Hyper-Threading (choć Pentium EE ma tą opcję) i Vanderpool. Procesory z tej serii używają podstawki Socket T (LGA 775).

Pentium D - Presler Druga generacja Pentium D została nazwana Presler, zawiera ona dwa rdzenie Pentium 4 "Cedar Mill" i produkowana jest przy użyciu technologii 65 nm. Presler ukazał się na rynku na początku 2006 w wersjach 920, 930, 940, 950 i 960 (taktowowanych odpowiednio - 2. 8, 3. 0, 3. 2, 3. 4 i 3. 6 GHz). Preslery 9 x 0 posiadają technologie VT (Vanderpool, EM 64 T, XD-bit i EIST). W modelach 9 x 5 nie ma technologii VT.

Pentium Extreme Edition

Pentium Extreme Edition Seria procesorów Pentium Extreme Edition to dwurdzeniowa wersja procesora Pentium 4. • Są to procesory o podwójnym jądrze: Smithfield (Pentium Extreme Edition 840) , Presler (Pentium Extreme Edition 955). • Taktowanie: Smithfield – 3, 2 GHz, Presler - 3, 46 GHz • Szyna FSB: Smithfield – 800 MHz, Presler - 1066 MHz • Podręczna pamięci L 2 poziomu drugiego: Smithfield – 1 MB, Presler – 2 MB

Pentium Extreme Edition Każdy rdzeń wyposażony jest we własny, kompletny zestaw jednostek wykonawczych i 1 lub 2 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego, połączone jedną szyną systemową. Oba rdzenie muszą się dzielić ze sobą tą samą szyną, która pracuje z efektywną częstotliwością 800 MHz (w trybie Quad Pumped Bus), a więc ma przepustowość 6, 4 GB/s. Za dostęp obu rdzeni do szyny systemowej odpowiada specjalny przełącznik, zwany arbitrem. Odpowiada on za równe "obdzielanie" obu rdzeni dostępem do szyny FSB tak, by nie dochodziło między nimi do konfliktów.

Architektura - Pentium Extreme Edition CPU 1 CPU 2 1 MB L 2 cache Arbiter FSB

Pentium Extreme Edition jest dwurdzeniowym procesorem Intela udostępniającym technologię wirtualizacji (Vanderpool). Dzięki niej możliwe jest uruchomienie na komputerze jednocześnie dwóch zupełnie od siebie niezależnych systemów operacyjnych (np. Windowsa i Linuksa).

Idea budowy procesorów wielordzeniowych

Intel Core Microarchitecture

Intel Core Microarchitecture jest nową architekturą procesorów firmy Intel. Przed premierą architektura określana była jako Pentium 5 lub "Intel`s Next Generation". Wprowadzenie na rynek linii procesorów "Core" oznaczało rezygnację Intela z marki Pentium, wyjątkiem okazał się Pentium Dual Core. Architektura Core cechuje się niskim zużyciem energii, wielordzeniowością, technologią wirtualizacji (Virtualization Technology) oraz obsługą instrukcji 64 -bitowych EM 64 T.

Intel Core Microarchitecture jest zaprojektowana w całości od nowa. Ilość kroków w jednym potoku wynosi w przypadku tych układów 14, co oznacza znaczne zmniejszenie z liczby 31 kroków stosowanych w rdzeniach Prescott. Nowa architektura jest zaprojektowana tak, aby obydwa rdzenie korzystały: • z tej samej pamięci podręcznej drugiego poziomu (L 2) • i oddzielnych banków pamięci podręcznej pierwszego poziomu (L 1). Pozwala to na osiągnięcie korzystnego przelicznika pobieranej mocy na oferowane możliwości.

Intel Core Microarchitecture q Jedną z nowych technologii zastosowanych przy projektowaniu układów serii Core jest Macro-Ops Fusion, która łączy dwie instrukcje typu x 86 w jedną "mikroinstrukcję". Przykładem niech będzie operacja kopiowania poprzedzona zamianą: obydwie instrukcje zostaną złożone w jeden rozkaz. q Inna z zastosowanych technologii umożliwia odczytanie każdej ze 128 -bitowych instrukcji SSE w ciągu jednego cyklu zegara (wcześniej wymagało to dwóch cykli). W takim wypadku procesor dokona inicjalizacji wszystkich komponentów i postawi je w stan oczekiwania, który umożliwi natychmiastowe uruchomienie procesu z pełną wydajnością. Pozwala to jednostce wytwarzać mniej ciepła i tym samym zmniejsza jej zapotrzebowanie na energię.

Modele rdzeni procesorów

Komputery przenośne Yonah - proces technologiczny 65/90 nm, dwurdzeniowy, 1 -4 MB pamięci podręcznej L 2. Merom - pierwszy układ ósmej generacji, proces technologiczny 65 nm, dwurdzeniowy, 2 -4 MB pamięci podręcznej L 2. Penryn - dwurdzeniowy, proces technologiczny 45 nm, 3 -6 MB pamięci podręcznej L 2.

Komputery biurkowe Conroe - pierwszy biurkowy układ ósmej generacji, proces technologiczny 65 nm, dwurdzeniowy, 4 MB pamięci podręcznej L 2. procesory - [E 6320, E 6420, E 6600, E 6700] Allendale, dwurdzeniowa słabsza wersja układu Conroe z 2 MB pamięci podręcznej L 2 procesory - [E 4300, E 4400, E 6300, E 6400] Kentsfield - czterordzeniowy, składający się z dwóch układów Conroe, z 2 x 4 MB pamięci podręcznej L 2 (razem 8 MB)

Komputery biurkowe Millville - jednordzeniowa, słabsza wersja układu Allendale z 1 MB pamięci podręcznej L 2 Ridgefield - dwurdzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca Conroe, 6 MB pamięci podręcznej L 2 Wolfdale - dwurdzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca Allendale, 6 MB pamięci podręcznej L 2

Komputery biurkowe Perryville - jednordzeniowy, proces technologiczny 45 nm, układ do zastosowań przenośnych i biurkowych, 2 MB pamięci podręcznej L 2 Yorkfield, czterordzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca układu Kentsfield, 12 MB pamięci podręcznej L 2

Serwery i stacje robocze Woodcrest - pierwszy układ do serwerów i stacji roboczych ósmej generacji, proces technologiczny 65 nm, dwurdzeniowy, 4 MB pamięci podręcznej L 2 Clovertown - czterordzeniowy, składa się z dwóch układów Woodcrest, 2 x 4 MB pamięci podręcznej L 2 Clovertown-MP - wersja układu Clovertown z rozszerzeniami MP

Serwery i stacje robocze Tigerton - czterordzeniowy, z rozszerzeniami MP, bazujący na układzie Tulsa, jest to układ czterordzeniowy złożony z dwóch procesorów Woodcrest Harpertown – czterordzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca układu Woodcrest, 12 MB pamięci podręcznej L 2 Dunnington, od czterech rdzeni, następca układu Tigerton

Słownik pojęć

Słownik pojęć TDP (Thermal Design Power) to ilość wydzielanego ciepła, które trzeba odebrać z jednostki centralnej. Ilość ciepła wydzielanego przez procesor jest w przybliżeniu równa mocy, którą procesor pobiera. EIST, EISST (Speed. Step, Enhanced Intel Speed. Step Technology) - technologia firmy Intel pozwalająca na dynamiczną zmianę wartości mnożnika i napięcia pracy niektórych procesorów tej firmy. Jest stosowana w celu zmniejszenia poboru mocy procesora, powodując również mniejsze wydzielanie ciepła i cichszą pracę systemu chłodzenia. XD-bit (e. Xecute Disable – "blokada wykonywania") rozszerzenie technologii stronicowania pamięci. Polega ono na zastosowaniu w tablicy stron dodatkowego bitu pozwalającego oznaczyć pojedyncze strony.

Słownik pojęć Vanderpool (Intel Virtualization Technology, VT) – stosowana w mikroprocesorach Intel technika, dzięki której pojedynczy procesor może zachowywać się tak, jakby był kilkoma procesorami działającymi równolegle, pozwalając systemowi na pracę kilku procesów jednocześnie. W przypadku wirtualizacji możemy mieć kilka systemów pracujących równolegle, przy czym na każdym z nich będzie działało kilka programów. Każdy z systemów operacyjnych pracuje na "procesorze wirtualnym" lub "maszynie wirtualnej".

Słownik pojęć Hyper. Threading (ang. hiperwątkowość, nazwa oficjalna Hyper-Threading Technology) symuluje dwa procesory przy jednym tylko fizycznie CPU, równoważąc ich pracę za pomocą tzw. wieloprocesorowości symetrycznej (SMP, ang. Symmetric Multi Processing), ale nie można ich używać jako osobnych procesorów.

Pentium Dual Core

Pentium Dual Core to tańsze wersje dwurdzeniowych procesorów firmy Intel, należących do rodziny Core. Produkowane są w wersjach dla komputerów stacjonarnych (rodzina E 2000, E 5000 i E 6000) oraz przenośnych (rodzina T 2000, T 4200). • E 2000 i T 2000 wytwarzane są w procesie technologicznym 65 nm, • E 5000, E 6000 oraz T 4200 w procesie technologicznym 45 nm. W strukturze procesorów Intela mieszczą się między Celeronami Dual Core (rodzina E 1000), a tańszymi procesorami Core 2 Duo (rodzina E 4000 i E 7000). Wersje mobilne procesorów budowane są w oparciu o rdzenie Yonah i Merom, wersje „desktop” w oparciu o rdzeń Allendale i Wolfdale.

Pentium Dual Core Posiadają wspólną pamięć podręczną drugiego poziomu (L 2) o pojemności: • E 2000 , T 2000 - 1 MB • E 5000 , E 6000 - 2 MB. Procesory przeznaczone na rynek komputerów stacjonarnych z rodziny E 2000 i E 5000 pracują na szynie FSB o częstotliwości 200 MHz (w trybie Quad Pumped Bus-800 MHz), Procesory z rodziny E 6000 pracują na szynie FSB o częstotliwości 266 MHz (w trybie Quad Pumped Bus 1066). Wersje mobilne pracują na szynie 133 MHz (w trybie Quad Pumped Bus-533 MHz).

Pentium Dual Core Wspierają 64 -bitowe instrukcje, co oznacza, że można na nich uruchamiać 64 -bitowe systemy operacyjne. Mają zaimplementowaną obsługę technologii Executive Disable Bit (XD-Bit) oraz Enhanced Intel Speed. Step Technology (EIST). Większość wersji Pentium Dual Core nie obsługuje sprzętowej wirtualizacji (IVT/Vanderpool). Wyjątkami są niektóre E 5300 i E 5400 oraz wszystkie E 6300.

Pentium Dual Core Modele „desktopowe”wykorzystują płyty główne z podstawką Socket LGA 775 Procesory mobilne (T 2000), działają na podstawce Socket M. Zgodnie z założeniami ich TDP nie może przekraczać poziomu 65 W.

Modele procesora Pentium Dual Core

Pentium Dual Core Rdzeń Allendale (65 nm): • E 2140 taktowany zegarem 1, 6 GHz (8 x 200 MHz) • E 2160 taktowany zegarem 1, 8 GHz (9 x 200 MHz) • E 2180 taktowany zegarem 2, 0 GHz (10 x 200 MHz) • E 2200 taktowany zegarem 2, 2 GHz (11 x 200 MHz) • E 2220 taktowany zegarem 2, 4 GHz (12 x 200 MHz)

Pentium Dual Core Rdzeń Wolfdale (45 nm): • E 6300 taktowany zegarem 2, 8 GHz (10. 5 x 266 MHz) • E 5200 taktowany zegarem 2, 5 GHz (12. 5 x 200 MHz) • E 5300 taktowany zegarem 2, 6 GHz (13 x 200 MHz) • E 5400 taktowany zegarem 2, 7 GHz (13. 5 x 200 MHz)

Pentium Dual Core Rdzeń Yonah (65 nm): • T 2060 taktowany zegarem 1, 6 GHz (12 x 133 MHz) • T 2080 taktowany zegarem 1, 73 GHz (13 x 133 MHz) • T 2130 taktowany zegarem 1, 86 GHz (14 x 133 MHz) • T 2500 taktowany zegarem 2, 00 GHz (15 x 133 MHz)

Pentium Dual Core Rdzeń Merom-2 M (65 nm): • T 2310 taktowany zegarem 1, 46 GHz (11 x 133 MHz) • T 2330 taktowany zegarem 1, 6 GHz (12 x 133 MHz) • T 2370 taktowany zegarem 1, 73 GHz (13 x 133 MHz) • T 2390 taktowany zegarem 1, 86 GHz (14 x 133 MHz) • T 2410 taktowany zegarem 2, 00 GHz (15 x 133 MHz) • T 3200 taktowany zegarem 2, 00 GHz (12 x 166 MHz) • T 3400 taktowany zegarem 2, 16 GHz (13 x 166 MHz) Rdzeń Penryn-1 M (45 nm) • T 4200 taktowany zegarem 2, 00 GHz (10 x 200 MHz)

Intel Core 2 Duo

Intel Core 2 Duo Intel Core 2 to ósma generacja mikroprocesorów firmy Intel w architekturze x 86. Wykorzystana jest w niej nowa mikroarchitektura Intel Core, która zastąpiła architekturę Net. Burst, na której oparte były wszystkie procesory tej firmy powstałe po 2000 roku. Technologia Core 2 kładzie nacisk na zwiększenie ilości pamięci podręcznej (cache) oraz liczby rdzeni. Procesory z serii Core 2 charakteryzują się zdecydowanie mniejszym zużyciem prądu niż procesory Pentium, a co za tym idzie wydzielają mniej ciepła.

Intel Core 2 Duo

Modele procesora Intel Core 2 Duo

Intel Core 2 Duo – komputery stacjonarne Rdzeń - Allendale E 4300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, E 4400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, E 4600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, E 4700 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB.

Intel Core 2 Duo – komputery stacjonarne Rdzeń – Conroe E 4500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, E 6320 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, E 6400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, E 6420 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, E 6540 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, E 6550 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, E 6600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, E 6750 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, E 6850 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB

Intel Core 2 Duo – komputery stacjonarne Rdzeń – Wolfdale E 7200 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, E 7300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, E 7400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, E 7500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, E 7600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, E 8190 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, E 8200 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, E 8300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, E 8400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, E 8500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, E 8600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB

Intel Core 2 Duo – komputery mobilne Rdzeń – Merom L 7200 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, L 7300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, L 7400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, L 7500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 5200 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5250 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5450 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5470 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5750 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5800 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 5900 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 7100 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 7200 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 7250 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 7300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 7400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 7500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 7600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 7700 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, T 7800 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, U 7500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, U 7600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB

Intel Core 2 Duo – komputery mobilne Rdzeń – Montevina P 7350 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, P 7450 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, P 8400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, P 8600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, P 9500 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, SL 9300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, SL 9400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, SP 9300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, SP 9400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, SU 9300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, SU 9400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, T 9400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, T 9600 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB

Intel Core 2 Duo – komputery mobilne Rdzeń – Penryn T 6400 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB, T 8100 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, T 8300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 3 MB, T 9300 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB, T 9550 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB

Intel Core 2 Extreme

Modele procesora Intel Core 2 Extreme

Intel Core 2 Extreme Rdzeń - Conroe X 6800 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB, Rdzeń - Harpertown QX 9775 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB, Rdzeń - Kentsfield QX 6700 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB, QX 6850 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB.

Intel Core 2 Extreme Rdzeń - Yorkfield QX 9650 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB, QX 9770 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB,

Intel Core 2 Quad

Modele procesora Intel Core 2 Quad

Intel Core 2 Quad Rdzeń - Kentsfield Q 6600 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB, Q 6700 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB, Q 6850 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB,

Intel Core 2 Quad Rdzeń - Yorkfield Q 8200 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 4 MB, Q 8300 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 4 MB, Q 8400 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 4 MB, Q 9300 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 6 MB, Q 9450 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB, Q 9550 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB, Q 9650 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB,

Intel Core i 7

Intel Core i 7 - generacja procesorów firmy Intel oparta na architekturze x 86 -64. Wykorzystuje ona mikroarchitekturę procesora o nazwie Nehalem. Jest to następca układów Intel Core 2 Duo i Intel Core 2 Quad z rdzeniem Penryn. Jak dotąd dostępne są tylko czterordzeniowe procesory, jednak Intel w przyszłości ma zamiar wprowadzić także procesory ośmiordzeniowe. Core i 7 zostały wykonane w technologii 45 nm. Taktowanie rdzeni wynosi od 2, 66 do 3, 33 GHz. Podstawka LGA 1366

Intel Core i 7 Zamiast magistrali FSB pojawiła się nowa szyna QPI (Quick. Path Interconnect), dzięki której przepływ danych pomiędzy procesorami i chipsetem może wynieść do 25, 6 Gb/s. Komunikacja z pamięcią zachodzi przez wbudowany kontroler pamięci IMC (Integrated Memory Controller). Wszystkie procesory z rodziny Core i 7 mają taką samą ilość pamięci cache: • po 32 KB pamięci instrukcyjnej L 1 i 32 KB pamięci danych L 1 na każdy z rdzeni • po 256 KB pamięci L 2 na każdy z rdzeni • 8 MB pamięci L 3 dzielonej pomiędzy wszystkie rdzenie

Podstawowe cechy

Intel Core i 7 1. Cztery rdzenie 2. Obsługa pamięci DDR 3 3. Technologia Hyper-Threading 4. Wbudowany trójkanałowy kontroler pamięci DDR 3, IMC (Integrated Memory Controller) 5. Technologia Nehalem Turbo Mode 6. Nowa szyna systemowa, QPI 7. Siedem nowych instrukcji SSE 4

Intel Core i 7 8. Natywna czterordzeniowość 9. Obsługa ośmiu wątków 10. Turbo boost (technologia sprzęgająca moc obliczeniową rdzeni, pomocne w aplikacjach jednowątkowych) 11. 45 nm proces produkcyjny 12. Gniazdo LGA 1366 (zwane także Socket 1366 lub Socket B) 13. 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu

Intel Core i 7

Modele procesora Intel Core i 7

Intel Core i 7 Rdzeń - Nehalem 920 – liczba rdzeni: 4; L 3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 2, 66 GHz 940 – liczba rdzeni: 4; L 3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 2, 93 GHz 950 – liczba rdzeni: 4; L 3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 3, 06 GHz 965 Extreme Edition – liczba rdzeni: 4; L 3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 3, 20 GHz 975 Extreme Edition – liczba rdzeni: 4; L 3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 3, 33 GHz

Xeon

Xeon - serwerowa rodzina procesorów firmy Intel, która wyewoluowała z procesorów Pentium II, jako następca dla użytkowników układów Pentium Pro. Pierwszy procesor taktowany był zegarem 450 MHz. Rodzina Xeonów przeznaczona jest na rynek serwerów na co wskazuje wyższa wydajność, zwiększona ilość pamięci cache drugiego poziomu oraz możliwość pracy w konfiguracji wieloprocesorowej. W najnowszych procesorach Xeon dodano rozszerzenia 64 -bitowe. Pod koniec 2005 roku w sprzedaży pojawiły się dwurdzeniowe procesory serii Xeon 7000 zaopatrzone w rdzeń Paxville taktowane zegarami do 3 GHz. Procesory te współpracują z magistralami systemowymi 667 i 800 MHz. Wykorzystano w nich przetwarzanie wielowątkowe oraz technologię wirtualizacji.

Modele procesora Xeon

Xeon serii 3000 65 nm – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB X 3230, X 3220, X 3210, – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB 3085, 3070, 3065, 3060, – liczba rdzeni: 2; L 2 – 2 MB 3050, 3040

Xeon serii 3000 45 nm – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB W 3580, W 3570, W 3550, W 3540, W 3520, – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB X 3380, X 3370, X 3360, L 3360, X 3350, – liczba rdzeni: 4; L 2 – 6 MB X 3330, X 3320, E 3110, L 3110

Xeon serii 5000 65 nm – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB X 5365, X 5355, L 5335, L 5320, L 5310, E 5345, E 5335, E 5320, E 5310, – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB 5160, 5150, 5148, 5140, 5130, 5120, 5110, 5080, 5063, 5060, 5050, 5030

Xeon serii 5000 45 nm – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB W 5590, W 5580, X 5570, X 5560, X 5550, E 5540, E 5530, E 5520, – liczba rdzeni: 4; L 2 – 4 MB L 5530, L 5520, E 5506, L 5506, E 5504, – liczba rdzeni: 2; L 2 – 4 MB E 5502, – liczba rdzeni: 4; L 2 – 12 MB X 5492, X 5470, X 5482, X 5472, E 5462, X 5460, X 5450, E 5440, L 5430, E 5430, L 5420, E 5420, L 5410, E 5405, – liczba rdzeni: 2; L 2 – 6 MB X 5272, X 5270, X 5260, L 5240, E 5205

Xeon serii 7000 65 nm – liczba rdzeni: 4; L 2 – 8 MB X 7350, L 7345, E 7340 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 6 MB E 7330 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 4 MB E 7320, E 7310 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 8 MB E 7220, E 7210

Xeon serii 7000 45 nm – liczba rdzeni: 6; L 2 – 9 MB, L 3 – 16 MB X 7460 – liczba rdzeni: 6; L 2 – 9 MB, L 3 – 12 MB L 7455 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 6 MB, L 3 – 12 MB L 7445 – liczba rdzeni: 6; L 2 – 9 MB, L 3 – 12 MB E 7450 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 6 MB, L 3 – 16 MB E 7440

Xeon serii 7000 45 nm – liczba rdzeni: 4; L 2 – 6 MB, L 3 – 12 MB X 7430 – liczba rdzeni: 4; L 2 – 6 MB, L 3 – 8 MB L 7420

Intel Atom

Intel Atom - rodzina 32 -bitowych mikroprocesorów firmy Intel (wcześniejsza nazwa kodowa Silverthorne i Diamondville) o architekturze x 86 (Socket 479). Procesory wytwarzane są w technologii CMOS 45 nm, są używane w komputerach klasy Ultra-Mobile PC (w płytach głównych mini-ITX) oraz innych przenośnych urządzeniach jak smartfony czy konsole gier wideo. Procesory pracują z zegarem od około 500 do 1800 MHz, obsługują zestaw instrukcji SSE 3 i co najważniejsze pobierają zaledwie od 0. 6 W do 2. 5 W energii.

Modele procesora Intel Atom

Intel Atom Rdzeń - Diamondville – liczba rdzeni: 1; L 2 – 512 k. B 230, N 390 – liczba rdzeni: 2; L 2 – 1 MB 330 Rdzeń - Silverthorne – liczba rdzeni: 1; L 2 – 512 k. B Z 500, Z 510, Z 520, Z 530, Z 540