1 Crystal Pulling 3 Wire Cutting 6 Polishing

웨이퍼 제작 전체 공정 1 -Crystal Pulling 3 -Wire Cutting 6 -Polishing 2 -Rod Grinding 4 -Edge Profiling 5 -Lapping 7 -Laser Inspection 8 -Epitaxy 2 생능출판사

웨이퍼링(Wafering) ★ 절단 작업(sawing operation) o Alphanumeric dot-matrix (laser이용) o 두께 조정(Al 2 O 3 및 glycerine 연마제) o 모서리(edge) 평탄화 작업 및 식각 o 화학적- 기계적 연마(polishing) sodium hydroxide 및 Si. O 2(~100Å)입자 o 에피층 성장 (필요한 경우) (111) (100) p-Type n-Type 90° 45° (110) 180° (110) 실리콘 웨이퍼의 평면선(flat) 10 생능출판사